News:ニュース速報 | 2002年9月19日 12:00 PM 更新 |
台湾チップセットメーカーのVIA Technologiesは9月17日、グラフィックスチップ子会社のS3 Graphicsと共に、米Kentron TechnologiesからQBM(Quad Band Memory)技術のライセンスを受けたと発表した。
VIAとS3 GraphicsはQBMコントローラインタフェースのライセンスを受け、QBM対応チップセットを製造する権利を得た。QBMでは、今日の汎用システムに採用されている既存の64ビットバス構造を維持しつつ、DDRメモリデバイスの速度を倍に高めることができるという。これにより、低コストかつ高速なメモリモジュールを求める声に応じることができるとしている。
VIAの発表によると、今回のライセンスにより初めて、PCベースのシステムはQBM技術を使い、高速なDDR533/667モジュールとのインタフェースが取れるようになる。VIAとS3 Graphicsが提供するQBM対応チップセットを使った新システムは、高速なメモリとバスを合体し、かつ今日のDDRモジュールとの互換性を維持したものになる。
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