News:ニュース速報 | 2002年12月3日 04:55 PM 更新 |
スウェーデンのEricsson Technology Lisencingは12月3日、米National SemiconductorにBluetooth RFコア「K-D1」に供給する契約を結んだと発表した。National Semiconductorは同コア搭載製品を来年に市場投入する計画。
K-D1は第4世代RFコア。0.18μメートルのRFCMOSプロセスで製造され、Bluetooth RFのフロントエンドをチップ上に集積した。
National Semiconductorは、同コア搭載製品をラインアップに加えることで、PDAなど携帯端末向け製品を拡充する。
Ericssonは「Bluetoothチップの需要は2003年に300%以上増大すると予想されており、今回の契約は市場の活性化を促すだろう」とコメントしている。
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