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2003年2月25日　10:33 AM 更新

SiS、次世代RDRAMチップセット発表

　Silicon Integrated Systems（SiS）は2月24日、Samsung Electronics、ASUSTeK Computer、Rambusの3社と共に、次世代RDRAMチップセット「SiSR659」の共同開発を発表した。高性能コンピュータ／マルチメディアゲーム市場をターゲットとする。

　R659はSiSのRDRAM製品の第2弾。Rambusのインタフェース／メモリコントローラ技術を採用、4チャネルの1200MHz RDRAMにより、デュアルチャネルのDDRチップセットより50％高速な9.6Gバイト／秒のメモリバンド幅を実現する。

　SiSR659は今年第3四半期にサンプル出荷開始の予定。

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