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2003年5月16日　08:07 PM 更新

厚さ1.1ミリのBluetoothモジュールを開発　松下電子部品

　松下電子部品は5月16日、業界最薄レベルとなる厚さ1.1ミリのBluetoothモジュールを開発したと発表した。年末の量産開始を計画している。

　Version1.1に準拠し、RF回路とベースバンド回路を1チップ化。同社従来比で0.8ミリ薄型化した。携帯電話やPDA、デジタルカメラなどへの組み込みが容易になる。

　サンプル出荷は6月から始める。サンプル価格は5000円。

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