News:ニュース速報 | 2003年6月18日 12:03 PM 更新 |
北米半導体製造装置のBBレシオは今年4月から5月にかけて微増した。業界団体のSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)が6月17日発表した。
BBレシオは、半導体製造装置の出荷額に対する受注額の割合を示す。5月は0.89。これは100ドル相当の出荷に対し、新規受注は89ドル相当にとどまったことを示す。4月のBBレシオは0.86だった。
5月の受注額(3カ月移動平均)は7億5100万ドルで4月の7億5700万ドルから1%減少した。前年比では32%の下落。
SEMIのスタンレー・メイヤーズCEOは、「一部のアナリストは今年10〜15%の受注額の伸びを予測しているが、フロントエンドの設備に対する見通しは停滞したままで、今年の成長は1けた台にとどまりそうだ」としている。
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[ITmedia]
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