GIGA-BYTEとインテルは、6月2日にCOMPUTEX TAIPEI 2004の関連イベントとして、両社合同によるマザーボードテクニカルセミナーを開催した。
GIGA-BYTEは従来のマザーボードで採用してきた「6-Dual」を発展させた新しいマザーボード技術「8煤v(8シグマ)を発表。DDR2-533MHzのデュアルメモリバスやPCI-Expressのサポートといった新しいプラットフォームへの対応だけでなく、新設計の「D.P.S」(Dual Power System)や冷却システムなどの独自技術も盛り込んだ8項目のテクノロジーで、安定性とパフォーマンスの向上を実現するとしている。
「U-plus D.P.S」(Universal Plus Dual Power System)と命名された新しいD.P.Sは、電源部で発生する熱を効率よく排出するために、二つの大型ヒートシンクをヒートパイプで接続した新しいクーラーユニットを採用している。
以前にも、ファンを組み込んだクーラーユニットを実装したD.P.Sが存在したが、ファンを廃止することでより静音性能を高める狙いもあると、GIGA-BYTEのスタッフは説明している。ただし、ファンレスになっても肝心の冷却性能は優れており、GIGA-BYTEのデータによると、U-Plus D.P.Sを使わない場合で90℃だった基板温度が、U-Plus D.S.Pによって40℃に下がった実験結果が示している。
GIGA-BYTEが「Cooling」として説明した項目では、このU-Plus D.P.Sとともに、「Cool-Plus NB Fan」と名づけられたノースブリッジ専用クーラーユニットも紹介された。これは、昨年からGIGA-BYTEが立ち上げた(日本での発売は今年になってから)CPUクーラーで採用されている「背の高いヒートシンクとファン」をノースブリッジクーラーに応用したもの。GIGA-BYTEスタッフによると、U-Plus D.P.SもCool-Plus NB Fanも、CPUクーラーで蓄積したノウハウを反映させているとのこと。
従来のGIGA-BYTE製マザーボードで、「6-Dual」とともにパフォーマンスと安定性の向上に貢献してきた「C.I.A」(CPU Intelligent Accelerator)と「M.I.B」(Memory Intelligent Booster)も、それぞれ「C.I.A 2」「M.I.A 2」とバージョンアップ。どちらも使い勝手が改善され、セッティングの最適化も施された。M.I.B 2では10%の性能向上が望めるとリアロ氏は説明している。
8狽ヘ、これから登場するIntel 925X/Intel 915シリーズを搭載したマザーボードのハイエンドラインアップで採用される。GIGA-BYTEは、8狽採用しないエントリークラスのラインアップ「PX」シリーズも用意する予定だ。
インテルからは、COMPUTEX TAIPEI 2004の初日にキーノートスピーチをこなしたウィリアム・スー氏(デスクトッププラットフォームグループマネージャー兼副社長)とロジャー・ピーン氏(デスクトッププラットフォームグループチップセットプロダクトマーケティングマネージャー)が参加。スー氏はイベントの冒頭で「GIGA-BYTEとともに新しい分野を開拓し、エキサイティングな製品を作っていきたい」と演説。その後を継いだピーン氏から、Intel 925X/915ファミリーの説明が行われた。
このなかでピーン氏は、内蔵されるグラフィック機能「Intel Graphics Media Accelerator 900」(Intel GMA 900)の概要に触れ、「Direct X 9をサポートし、Open GL 1.4、PixelShader 2.0に対応。パイプラインは4本」というスペックを紹介。ハードディスクデータの保護とアクセススピードを向上させる機能「Intel Matrix Storage Technology」についても「2台のハードディスクの中にそれぞれRAID 1とRAID 0を共存させ、その領域をシームレス、動的に割り当てる」と説明した。
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