Intelは製造プロセス開発と工場生産能力において、半導体業界で引き続き首位に立っていると、調査会社のIn-Statが9月13日発表した報告書で指摘した。
それによると、Intelの90ナノメートル(nm)製造施設は現在3カ所あり、2006年には65nm製造施設が4カ所に増強される予定。製造工場、マスクセット、ダイサイズの経費が増大しているにもかかわらず、Intelの平均製造コストは2003〜2005年にかけてダイ当たり約40ドルのままほとんど変わっていないという。
65nmへの移行に伴い、Intelではロジックとメモリを含む全製品ポートフォリオのシングルプロセスへの移行に着手する計画だと報告書は解説している。
「ほかの半導体メーカーが新しいプロセス技術開発と製造能力を求めて提携の動きに出る中、Intelは単独で前進を続け、自社技術と能力を競争上の強みとして利用できる数少ないベンダーの1つだ」。In-Statアナリストのジム・マグレゴー氏はこう指摘。同氏の推計では、Intelが90nmプロセスノードと300mmウェハーへの移行で2004年に削減した製造経費は10億ドルに上る。
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