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Intel、IDFでNehalemファミリーの計画を明らかに

» 2008年08月20日 09時14分 公開
[ITmedia]

 米Intelは8月19日、米サンフランシスコで開催のIntel Developer Forum(IDF)で、今後の製品ロードマップについて説明した。

 今後の製品計画について、同社はまずNehalemアーキテクチャを基盤とするデスクトップPC向けプロセッサ「Intel Core i7」と、そのサーバ版(コードネーム「Nehalem-EP」)を量産する。その後2009年後半に、第2世代のサーバプロセッサ「Nehalem-EX」、デスクトップ向けの「Havendale」「Lynnfield」、モバイル向けの「Auburndale」「Clarksfield」を生産する計画だ。

 これら次世代CoreプロセッサはIntelのハイパースレッディング技術を採用、最初のバージョンでは4コアで最大8スレッドを実行できる。プロセッサとメモリやチップセットとの接続には新技術「QuickPath Interconnect」を用い、旧世代のCoreと比べてメモリ帯域が最大で3倍になるという。

 9月には6個のコアと16Mバイトの3次キャッシュを搭載するサーバプロセッサ「Xeon X7460」を投入する。「Larrabee」設計を基盤とするメニーコアプロセッサが2009〜2010年に登場することもあらためて述べた。最初のLarrabee製品はPCグラフィックス市場をターゲットとし、DirectXとOpenGLをサポートする。

 またIntelは、コードネームで「Calpella」と呼ばれる次世代プロセッサを搭載したノートPCのデモを行った。同製品では「ターボモード」を強化し、消費電力を増やすことなく性能向上を図ったという。消費電力を45ワットに抑えたIntel初のモバイルワークステーション向けクアッドコアCore 2 Extreme、第2世代モバイルデュアルコアプロセッサも発表した。

 プロセッサ以外では、従来よりも高速で消費電力の少ないSSD「Intel High-Performance SATA Solid-State Drive」を紹介。今年発売予定で、紛失や盗難時にデータにアクセスできないようにする「Anti-Theft Technology」を搭載する。IPネットワーキングや車載機器などの組み込みコンピュータ市場に向けたビジョン「Embedded Internet」も明らかにした。

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