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» 2017年11月16日 11時33分 公開

Inter BEE 2017:Sonnet Technologies、Thunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示

MacBook ProをフルパワーGPUマシンにできる拡張ボックスも。

[MACお宝鑑定団]
MACお宝鑑定団

 Inter BEE 2017において、タックシステムが、Sonnet TechnologiesのThunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示していた。

photo Sonnet eGFX Breakaway Puck

 DisplayPort×3とHDMIポートを装備しており、4K出力による4画面マルチディスプレイ表示が可能。

photo Sonnet eGFX Breakaway Puckの背面

 GPUはAMD Radeon RX 560(449ドル)、AMD Radeon RX 570(599ドル)の2種類が用意されている。日本では2017年12月から出荷開始予定。

photo Sonnet eGFX Breakaway Box

 Appleが販売するVR開発するためのデベロッパーハードウェアキット「External Graphics Development Kit」(カード供給電力225W、USB PD/60W)として採用されたThunderbolt 3接続PCI Express拡張システム「eGFX Breakaway Box」の出荷が開始されたそうだ。

 カタログを見たところ、カード供給電力300W、USB PD/15Wモデル「eGFX Breakaway Box」と、カード供給電力375W、USB PD/87Wモデル「eGFX Breakaway Box 550」の他に、「eGFX Breakaway Box 650」という更に供給電力量の多いモデルが予定されているようだ。

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