News：ニュース速報 2001年2月22日　06:44 更新

凸版印刷，0.05μメートルプロセス用ブロックマスクを開発

　凸版印刷は2月22日，次世代半導体製造技術で使用される電子線（EB）部分一括露光用ブロックマスクの製造技術を開発したと発表した。50ナノメートル（0.05μメートル）プロセスルール以下の製品に使用できる。

　0.13μメートルプロセスまで利用できる「光リソグラフィ方式」に代わる技術として期待されている「電子線直描方式」を採用。アドバンテストが技術協力して開発された。今年後半の供給開始を計画している。

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