News：ニュース速報 2001年12月6日　05:48 PM 更新

富士通，3G端末向け大容量メモリMCPを発売

　富士通は12月6日，第3世代携帯電話端末向け4チップスタックMCPを開発，販売を開始した。従来は2つのMCPで構成していたメモリを1パッケージ化することで実装面積を減らせる。

　64MビットNOR型デュアルオペレーションフラッシュメモリ×2チップと，32MビットFCRAM，8MビットSRAMを，10.0（縦）×9.0（横）×1.4（厚さ）ミリのPBGAパッケージに積層。従来比で実装面積を約63％減らせる。大容量メモリが必要な第3世代端末の小型化が可能だ。サンプル価格は9000円。月間20万個の販売を目標にしている。

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