News：ニュース速報 2001年12月11日　04:46 PM 更新

シャープ，フィルム基板に複数LSIを実装する新技術

　シャープは12月11日，フイルム上の基板に複数のLSIやコンデンサなどを実装する新技術を開発，「システムオンフイルム」（SOF）として量産化する。従来の硬質基板の半分の厚さで済み，折り曲げも可能なため実装効率が大幅に向上，機器の小型・軽量化に貢献できる。

　狭いピッチで高密度実装が可能なフレキシブル基板を開発，さらに43μメートルピッチの高密度実装技術を組み合わせることで実現した。例えばLCDドライバLSIを実装する場合，従来の硬質基板では基板とチップで厚さ2ミリ程度になる。新技術を活用すると約0.4〜0.86ミリで済むという。さらに折り曲げも自由で，実装の自由度も高まる。

　硬質基板は実装形状がほぼ決まっており，機器の小型化などに制約があった。新技術では機器形状に合わせて基板をフィットさせられるため，湾曲したきょう体への実装など，従来にない形態の製品開発にもつながるという。

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