News：ニュース速報 2002年3月14日　03:29 PM 更新

東芝とNEC，富士通が次世代疑似SRAMの仕様を統一

　東芝とNEC，富士通の3社は3月14日，次世代疑似SRAMのインタフェース仕様を共通化することで合意したと発表した。

　疑似SRAMは，大容量化とビットコスト低減のためDRAMのセルアレイを利用しているもの。携帯機器では低消費電力SRAMに代わり，より大容量化できる疑似SRAMも使用されはじめている。だがピン配置などが共通化されておらず，スタック型MCPでは互換性が不十分だった。

　3社は疑似SRAMのパッケージやピン配置，電圧範囲などの使用を統一。メーカーが設計期間を短縮できるようにする。統一仕様の疑似SRAMは本年度後半から順次出荷される予定。

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