News：ニュース速報 2002年4月4日　01:27 PM 更新

非接触で高速光伝送　東芝がモジュール開発

　東芝は4月4日，非接触で高速データ通信が行える光伝送モジュールのサンプル出荷を始めた。


　同社の光伝送デバイス「トスリンク」の新製品。モジュール同士を3センチ以内に近づければ，20〜125Mbpsの高速光通信が可能。10/100BASE-TXやIEEE 1394（S100）などに対応し，ノートPCとドッキングステーション，PDAとクレードルなどの接続用途を想定している。

　送信側／受信側ともサイズは6.6×8.1×4.5ミリと小型だ。送受信ペアでサンプル価格は2000円。7月から月産5万ペア規模で量産を始める計画。

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