News：ニュース速報 2002年4月15日　03:12 PM 更新

日立，次世代携帯向けに「SH-Mobile」

　日立製作所は4月15日，組み込み向けRISCプロセッサ「SuperH」に，次世代携帯電話端末向けの「SH-Mobile」シリーズをラインアップしたと発表した。第1弾製品を5月から量産する。


　端末のベースバンドLSIと接続し，音声や動画などのマルチメディアアプリケーションを専用に処理するプロセッサ。ベースバンドLSIはSRAMとして認識するため，ベースバンドLSI側からの制御が容易に行える。マルチメディア処理部分をベースバンドLSIから切り離すことで，端末開発の短期間化と性能向上を図れるとしている。

　コアはDSP機能を搭載した32ビットRISC「SH3-DSP」を採用。キャッシュメモリ32Kバイトとアプリケーション処理用RAM128Kバイトも内蔵する。ハードウェア画像アクセラレータやカメラモジュール，フラッシュメモリなど各種周辺モジュールとのインタフェースも搭載した。電源をモジュールごとに遮断するスタンバイモードを搭載し，同プロセッサ追加による消費電力増加を抑えたという。

　第1弾製品「SH7290」は動作クロック133MHz。240ピンCSP（13×13ミリ。0.65ミリピンピッチ）と256ピンCSP（11ミリ×11ミリ，0.5ミリピンピッチ）の2種類がラインアップされる。1万個ロット時の単価は240ピンが2500円，256ピンが2600円。

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