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» 2008年09月03日 17時00分 公開

イマドキのイタモノ:MSIの「P45 Platinum」でオーバークロックを遊ぶ (1/3)

先日掲載したASUSの「Maximus II Formula」は「R.O.G.シリーズ」のDDR2対応Intel P45 Expressマザーだった。今回は、その対抗となるMSIの「遊べる」マザーを試してみた。

[寺崎基生,ITmedia]

 MSIから発売されて数カ月経つ「P45 Platinum」は、インテルの最新チップセット「Intel P45 Express」を搭載したATXマザーボードだ。すでにASUS「Maximus II Fourmula」のレビューでも紹介したように、Intel P45 Expressチップセットは、2008年に登場した「インテル 4」シリーズのなかでメインストリームと位置づけられているモデルで、2007年に登場したIntel P35 Expressチップセットの後継となる。Intel P35 Expressとの違いとしては、オーバークロック機能を使えばFSB1600MHzへやDDR2-1200/DDR3-1600メモリへ対応できることや、最大で16Gバイトのメモリを搭載できることなどが挙げられる。

 P45 Platinumは、MSIのマザーのラインアップにおいてDDR2対応のハイエンドモデルという位置づけになる。同社のDDR3対応Intel P45 Expressマザーの「P45 Diamond」とともに、MSIはゲームユーザーを強く意識したラインアップとしているが、これは、ASUSの「R.O.G.シリーズ」の対抗となるもので、オーバークロックを実現する各種機能やギミックを実装し、ハイチューンの設定でも安定して動作する高品質の部材を採用するなど、「遊べる」機能を豊富に用意している。

MSIのP45 Platinumは、Intel P45 Expressチップセットを搭載したDDR2メモリ対応のマザーボードだ。オーバークロッカーやパワーゲーマーなどに向けた機能を豊富に装備している

高度に集積化した電源回路用LSIとCircu-Pipe2で武装したハイチューン仕様

 P45 Platinumでまず目を引くのが、ノースブリッジに取り付けられた扇形のヒートシンクだ。この大型のヒートシンクとサウスブリッジや電源回路のレギュレータに取り付けられたヒートシンクを5本のヒートパイプでつないでいる。MSIの資料には、通常型のヒートパイプと比べて大幅に冷却能力がアップしたと説明されている。

 P45 Platinumでは、5フェーズ式の電源回路が導入された。12フェーズや16フェーズといった多相仕様が当たり前となっている最近の高性能マザーボードとしては、5フェーズは見劣りするように思えるが、MSIの独自技術のおかげで、同等の安定性を実現している。

 その要因となるのが、P45 Platinumの電源回路に採用された「DrMOS」だ。従来「ドライバIC」と2種類の「MOS型FET」という3つの部品から構成されている回路をDrMOSにまとめたことで、高効率な電源変換を可能にし、消費電力の低減や内部インピーダンスの低減を実現している。サーバなどの業務分野でしか使われていなかったドライバ型MOS FET電源回路を採用したことで、16フェーズ電源回路クラスの信頼性を持つとMSIは説明している。

 P45 Platinumの5フェーズ式電源回路は、CPU負荷に応じて使用するフェーズを制御をでき、それに伴ない省電力も実現している。この機能は、BIOSの設定項目か、MSIのオーバークロックツール「Core Center」に用意された「Green Power Center」から有効にできる。動作している電源回路の数を、マザーボード上にある5つのLEDで表示できるため、負荷に応じて有効になっているフェーズがいくつあるのかをユーザーも把握できる。

 さらに、ノースブリッジやメモリ用の電源回路も2フェーズ化されており、従来よりも12℃も発熱を低くすることに成功しているとMSIは説明している。もちろん、使用されているコンデンサは、すべて固体電解コンデンサで、重負荷、高速動作における信頼性を高めている。

ヒートパイプを5本も使用して、サウスブリッジや電源回路の発熱を効率的に冷やすことができる新形状の「Circu-Pipe2」が採用された。ノースブリッジにそびえるヒートシンクは、銅色に輝いて迫力満点だ
評価で使用した筆者のCPUクーラーユニット「Auras LPT-70」は、P45 Platinumのヒートシンクとわずかながら干渉してしまった

最近のハイエンドマザーにしてはすっきりした印象を受けるCPU周辺のチップレイアウト。5フェーズ式電源回路にしたことと集積度を上げたことで、使用したパーツ点数を大幅に減らしている
ヒートシンクの下からは、「RENESAS R2J20602」と刻印されたチップが現れた。ルネサステクノロジ製のMOSFET内蔵集積チップで、これがDrMOSとして動作する

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