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» 2008年10月22日 10時30分 UPDATE

最新動向をチェック:CPUとプラットフォームに見るPC秋冬モデルのトレンド (1/2)

2008年のPC秋冬モデルでは、各社の主力ノートPCにデュアルコアCPUが採用され、Vistaをより快適に利用できる環境が整ってきた。そのトレンドを整理しよう。

[王深紅,ITmedia]

ようやく手ごろにVistaを快適に使える環境が整ってきた

ht_0809wv01.jpg PC USERの2008年PC秋冬モデル特集ページ

 2007年1月にWindows Vista搭載PCが発売されて1年8カ月が経過した。2008年3月には信頼性や互換性、パフォーマンスを改善したSevice Pack 1が公開され、Vistaの成熟度も上がっている。一方、ノートPCの性能も着実に進化し、デュアルコアCPUがローエンドモデルにまで普及したり、チップセット内蔵のグラフィックス機能もBlu-ray DiscやHDコンテンツの再生が行えるCentrino 2Pumaといったプラットフォームが、各社の主力ノートPCに登場しつつある。

 2007年当初は、シングルコアCPUに512MバイトのメインメモリというノートPCにWindows Vista(Home Basic)を導入したモデルも散見されたが、今ではメモリ価格の下落もあって、シングルコアCPUを搭載したエントリーモデルでさえ2Gバイトのメモリを備えているのが当たり前だ。国内PCベンダー製のデュアルコアCPU搭載ノートPCが、10万円台前半という比較的手ごろな価格で買えるようになったのも2008年のトピックだろう。ハードウェアとソフトウェアの両面でWindows Vistaを快適かつ安心に、そして手軽に使える環境が整ってきたといえる。

 そのような状況の中で、2008年のPC秋冬モデルが続々と登場している。フルモデルチェンジを果たした富士通東芝の主力ノートPCでは、最新プラットフォームを導入しつつも、シングルコアCPU(Celeron)採用モデルがFMV-BIBLO NF/B40シリーズやdynabook AXシリーズなど一部のラインアップに残っているが、全モデルでデュアルコアCPUと2Gバイトのメインメモリを搭載してきたのがNECだ。ちなみに、ソニーも大半のモデルで最新プラットフォームとデュアルコアCPUを採用したが、一部の店頭モデル(VAIO type S)でCeleron搭載機が残っている。

ht_0809wv02.jpght_0809wv03.jpght_0809wv04.jpg 左からNECのLaVie L LL750/RG、東芝のdynabook TX/66GPK、富士通のFMV-BIBLO NF/B70(FMVNFB70R)。これら2008年秋冬の主力モデルはデュアルコアCPUを採用している

ht_0809wv00.jpg NECのフラッグシップノートPC「LaVie C」はCentrino 2準拠となった

 NECの主力ノートPCといえば、何といってもLaVie Lシリーズだ。インテルプラットフォームの上位モデル「LaVie L アドバンストタイプ」、AMDプラットフォームでカラーバリエーションモデルも展開する「LaVie L スタンダードタイプ」で構成される。後者はAMDの最新モバイルプラットフォームの「Puma」(開発コード名)を大胆に導入したほか、エントリーモデルの「LaVie L LL370/RG」にもデュアルコアCPU(Athlon X2 TK-55)を採用したのがトピックだ。価格が実売17万円〜11万円台と手ごろに収まっているのも見逃せない。

 一方、フラッグシップの「LaVie C」シリーズもフルモデルチェンジを果たし、インテルの最新プラットフォーム「Centrino 2」準拠となった。液晶ディスプレイが15.4型ワイドから16型ワイドに大型化し(画面解像度は1366×768ドット)、ボディが高級感あふれるブラック基調になったのも注目だ。

ht_0809wv05.jpght_0809wv06.jpght_0809wv07.jpg AMDプラットフォームを採用したNECの「LaVie L スタンダードタイプ」で、左からLaVie L LL570/RG、LaVie L LL550/RG、LaVie L LL370/RG

次世代のCPUとチップセットが続々登場

ht_0809wv08.jpg Pumaプラットフォームを構成するCPU(Turion X2 Ultra)とAMD M780Gチップセット

 AMDのPumaプラットフォームは、2008年6月のCOMPUTEX TAIPEI 2008で発表されたもので、開発コード名は「Puma」と呼ばれていた。インテルのCentrino/Centrino 2のように正式にプラットフォーム単位でブランドを展開しているわけではないが、CPU、システムバス、チップセットといった中核部分が新世代に生まれ変わり、従来のAMDモバイルプラットフォームに比べて、チップセットに統合されたグラフィックスやデータ転送速度、省電力関連機能の強化が特徴だ。

 組み合わされるCPUは、開発コード名「Griffin」の名で呼ばれていたモバイルPC向けの新ブランド「Turion X2 Ultra/Turion X2」で、システムバスと省電力関連の機能が強化されている。内蔵する2つのコアとメモリコントローラ部分は独立して電力を制御でき、2つのCPUコアは、コア単位で負荷に応じて動作クロックとコア電圧を細かく変化させて無駄な電力消費を削減する。また、システムバスはHyperTransport 3.0に対応し、データ転送速度が最大14.4Gバイト/秒(3.6GHz)に高速化されたほか、転送量によってバス幅を5段階に可変させることで消費電力を節約する機能も加わっている。

 Turion X2 Ultraの2次キャッシュはトータル2Mバイト、Turion X2は1Mバイトとなり、LaVie L LL570/RGに採用されているのは2.0GHz駆動のTurion X2 RM-70だ。LaVie L LL550/RGが搭載しているAthlon X2 QL-60(1.9GHz)は、Turion X2 Ultraの廉価版として用意されているCPUで、HyperTransport 3.0には対応しているが省電力関連の機能は簡略化されており、エントリーモデルのLaVie L LL370/RGが搭載するAthlon X2 TK-55(1.8GHz)はHyperTransport 3.0に非対応で、2次キャッシュも512Kバイトに減っている。

 一方、中核モデルのLaVie L LL570/RGとLaVie L LL550/RGシリーズが採用するチップセットのAMD M780Gは、RS780Mの開発コード名で呼ばれてきたもので、AMDが2008年3月4日に発表したデスクトップPC向けのグラフィックス内蔵チップセット「AMD 780G」のノートPC版だ。サウスブリッジのAMD SB700とはHyperTransport 3.0で接続される。AMD M780Gが内蔵する「Mobility Radeon HD 3200」グラフィックスコアは、DirectX 10をサポートし、内蔵グラフィックスとしては高いレベルの3D描画性能を持つほか、H.264/MPEG-2/VC-1のハードウェアデコード機能を備えるUVD(Unified Video Decorder)を内蔵しており、Blu-ray DiscなどのHDコンテンツも低いCPU負荷で再生できる。動画の外部出力に必要な著作権保護技術「HDCP」にも対応しており、LL570/RGとLL550/RGシリーズはAMDの提唱する「AMD HD! エクスペリエンス」にも対応してHDMI端子を標準装備するほか、LL570/RGではBD-ROMドライブを装備して気軽に高画質なBDタイトルを楽しめるのがポイントだ。なお、上記のLaVie Lシリーズは、AMD M780Gと外付けGPUを連携させてマルチGPUを同時利用する「Hybird CrossFireX」はサポートしない。

ht_0809wv09.jpght_0809wv10.jpght_0809wv11.jpg Turion X2 Ultraのアーキテクチャ(写真=左)と、Turion X2 Ultra ZM-86+Radeon HD 3200搭載PCでは1080pのBlu-ray Disc映像をスムーズに再生できるとしたグラフ(写真=中央)。Pumaプラットフォームの構成(写真=右)

 対するインテルの新モバイルプラットフォーム「Centrino 2 プロセッサー・テクノロジー」は、Montevinaという開発コード名で呼ばれていたもので、2008年7月に正式発表された。45ナノメートルプロセスルールによるCPU(開発コード名:Penryn)と、Intel GM45/PM45 Expressチップセット、WiFi Link 5000番台シリーズの無線LANモジュールの組み合わせで提供される。AMD M780Gと同様、Intel GM45内蔵のグラフィックス機能(Intel GMA 4500MHD)は従来のMPEG-2に加え、ハードウェアによるVC-1とH.264の動画再生アクセラレーション機能が加わり、外付けGPUを頼らずにBlu-ray Discの再生が可能になった。

 ちなみに、LaVieシリーズでCentrino 2に対応したのはフラッグシップモデルのLaVie Cシリーズで、LaVie Lシリーズの最上位モデルLL750/RGは従来のCentrinoプラットフォームを採用する。また、富士通は主力ノートPCのFMV-BIBLO NFシリーズの中上位モデルで、東芝はdynabook TXシリーズの全モデルでCentrino 2を採用した。

ht_0809wv12.jpght_0809wv13.jpght_0809wv14.jpg Centrino 2プラットフォームの構成要素(写真=左)と、モバイル向けIntel 4シリーズチップセットの主な機能(写真=中央)。Centrino 2を構成するチップとモジュール(写真=右)

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