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» 2011年05月31日 13時01分 UPDATE

COMPUTEX TAIPEI 2011:AMD、次世代CPUに対応する「AMD 9シリーズ」チップセット

AMDは、COMPUTEX TAIPEI 2011の開催に合わせて、チップセットの新モデル「AMD 9シリーズ」を発表した。同社の“次世代CPU”をサポートするAM3+に対応する。

[ITmedia]

AMDの“次世代”CPUを最初からサポート!

 今回の発表でAMD 9シリーズチップセットとして登場するのは、「AMD 990FX」「AMD 990X」「AMD 970」の3モデルだ。いずれもグラフィックスコアを統合しない。65ナノメートルプロセスルールを採用し、パッケージサイズは29平方ミリ。

 AMDが投入を予定している“次世代CPU”を利用できるCPUソケット「AM3+」をサポートするほか、従来のAM3対応CPUも利用可能だ。CPUとの接続にHyperTransport 3.0をサポートし、動作クロックはAMD 990FXとAMD 990Xで1.2〜2.6GHz、AMD 970で1.2〜2.4GHzとなる。

 AMD 990FXでは、PCI Express 16レーン×2、もしくは8レーン×4の組み合わせによる最大4枚構成のCrossForeXが構成可能。AMD 990XでもPCI Express 8レーン×2の組み合わせによる2枚構成のCrossFireXが構築できる。AMD 970はPCI Express 16レーンのみのサポートでマルチGPUには対応しない。

 そのほかのPCI Expressスロットは、AMD 990FXでPCI Express x4×1、PCI Express x1×6。AMD 990XとAMD 970はPCI Express x1×6が利用可能だ。すべてのAMD 9シリーズで、ノースブリッジとサウスブリッジの接続はA-Link Express IIIを採用する。

 いずれのAMD 9シリーズチップセットもAMD OverDriveに対応してオーバークロック機能を利用できる。そのオーバークロック能力についてAMDの資料では、AMD 990FXが“Great overclocking”、AMD 990Xが“Good overclocking”、AMD 970が“Overclocking”と表現されている。

kn_amd9chip_02.jpg AMDが公表したAMD 990FXチップセットの構成。サウスブリッジにはSB950を組み合わせている

サウスブリッジには「SB950」も登場

 AMD 9シリーズチップセットと組み合わせるサウスブリッジとして、AMDは「SB950」も発表した。6基のSerial ATA 6Gbpsと14基のUSB 2.0、2基のUSB 1.1が利用できるほか、ハードウェア状態監視機能、ギガビット対応有線LAN、HD Audioなどをサポートする。

kn_amd9chip_01.jpg AMD 9シリーズ。3モデルとも65ナノメートルプロセスルールを採用して、パッケージサイズも同じだ

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