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» 2012年01月10日 19時00分 UPDATE

Cooler Master、厚さ59ミリの薄型CPUクーラー「風神スリム」など3製品

Cooler Masterは、トップフロータイプの薄型CPUクーラー「風神スリム」など3製品を発売する。

[池田憲弘,ITmedia]
photo 厚さ59ミリのCPUクーラー「風神スリム」

 Cooler Masterは1月10日、CPUクーラーの新製品3種類を発表した。いずれも2012年1月13日に発売する。

 「風神スリム」は小型PCケースに対応するトップフロータイプのCPUクーラーだ。4本のヒートパイプの配置を工夫し、59ミリという厚さを実現した。ヒートパイプがCPUと接し、熱移動効率が高いダイレクトコンタクト方式を採用する。厚さ15ミリで直径12センチのファンを装備し、回転数を500〜1600rpmに調節できる。騒音レベルは8〜30デシベル。

 本体サイズは137(幅)×122(奥行き)×59(高さ)ミリで、重量は約289グラム。想定実売価格は4000円前後だ。

 「Hyper TX3 EVO」はサイドフロータイプで、直径92ミリのファンを備える。回転数を800〜2800rpmに調節可能で、騒音レベルは17〜35デシベルとなる。本体サイズは92(幅)×79(奥行き)×136(高さ)ミリで、重量は約386グラム。想定実売価格は3000円前後。

 「Hyper 212 EVO」は熱移動効率を高めるため、台座の裏側部分をヒートパイプにしているのが特徴だ。ファンの大きさは直径12センチで、回転数を600〜2000rpmに調節できる。騒音レベルは9〜36デシベルとなる。本体サイズは120(幅)×80(奥行き)×159(高さ)ミリで、重量は約580グラム。想定実売価格は4000円前後となる。

photophoto Hyper TX3 EVO(写真=左)とHyper 212 EVO(写真=右)

 3製品とも対応するCPUソケットは、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA775、Socket AM2、Socket AM2+、Socket AM3、SocketAM3+、Socket FM1となる。

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