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» 2013年04月11日 00時39分 UPDATE

Haswell最上位のグラフィックス性能をデモ:第4世代Coreプロセッサーは第2四半期に登場 (1/2)

Intelが“Haswell”こと「第4世代Coreプロセッサー」に関する情報をアップデート。CPUパッケージ上にエンベデッドDRAMを搭載するモデルの存在を明らかにした。

[本間文,ITmedia]

 4月10日と11日の2日間、Intelの開発者向け会議「IDF Beijing 2013」が中国北京市で開催中だ。

 初日の基調講演に登壇したPCクライアントグループジェネラルマネージャ兼上級副社長のカーク・スカウゲン氏は、“Haswell”(ハスウェル)の開発コード名で知られる同社の次期主力CPU「第4世代Coreプロセッサー」に関するアップデートを行ない、今年第2四半期中に発表することや、同CPUに統合されたグラフィックス機能には、CPUのパッケージ上にエンベデッドDRAM(EDRAM)を搭載し、パフォーマンスを向上させたモデルも用意することを明らかにした。

og_idf_001.jpgog_idf_002.jpg IDF Beijing 2013の会場となった国家会議中心(China National Convention Center/写真=左)。IDF Beijing 2013の基調講演で、Haswellに関するアップデートを行なうカーク・スカウゲン上級副社長。なお、第2四半期に発表するのは2チップ構成(CPU+チップセット)のモデルで、Ultrabook向けのSoC(System on a Chip)は第3四半期以降とされている(写真=右)

 同時に、Haswell内蔵グラフィックスと、外部GPUを搭載したノートPCによるパフォーマンス比較や、EDRAM搭載Haswellのゲームデモを公開するなど、同CPUのグラフィックス性能の高さをアピール。その背景には、中国市場では依然として80%近くのコンシューマー向けPCが単体グラフィックスチップ(またはカード)を搭載しており、Haswellの投入でこの状況を打破したいという狙いがあるようだ。

og_idf_003.jpgog_idf_004.jpg 左がHaswell搭載システム、右側は現行の第3世代CoreプロセッサーベースのノートPCに外部GPUを搭載したもの。Haswell世代のグラフィックスでは、外部GPUにひけを取らないとアピール

og_idf_005.jpgog_idf_006.jpgog_idf_007.jpg エンベデッドDRAMを搭載したHaswell最上位モデルのシステムによるゲームプレイデモ(写真=左)。Haswellのグラフィックス性能は、最上位モデルでは現行のIvy Bridge世代の倍のパフォーマンスを実現するとアピール。CPUパッケージ上にグラフィックス用のエンベデッドDRAMを搭載したモデルが用意されることも明らかにされた(写真=中央)。テクニカルセッションでは、EDRAMはグラフィックスメモリとしてではなく、キャッシュとして機能することや、メモリはIntelが独自に開発したものだと説明があった(写真=右)

 一方、会場にはデスクトップ向けHaswellの最上位モデルを利用したオーバークロックのデモも行なわれ、そのプラットフォームには“最後のIntel純正マザーボード”としても期待されているIntel Z87を搭載した「DZ87KL-75K」が利用されていた(IntelはHaswell世代で一般市場向けマザーボードビジネスから撤退すると言われている)。同社は明日、Haswellのオーバークロック機能の詳細などを公開する予定にしており、その様子はまた改めてリポートする。

og_idf_009.jpgog_idf_008.jpg Intel Z87を搭載する一般市場向けとしては“最後の純正マザーボード”(?)とも呼ばれている「DZ87KL-75K」(写真=左)。DZ87KL-75Kへのバンドルが検討されているHaswell対応のオーバークロックツール(写真=右)

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