レノボ・ジャパンは、11月6日にデスクトップワークステーションの新モデルとして「ThinkStation P900」シリーズと「ThinkStation P700」シリーズを発表した。ThinkStation P900のダイレクト価格は税別で41万6000円からで出荷開始は11月6日から。ThinkStation P700のダイレクト価格は税別で32万7000円からで出荷開始は11月6日から。
P900のシステム構成は、CPUが上位モデルでXeon E5-2637 v3(3.5GHz/最大3.7GHz、4コア8スロット、TDP 135ワット)の2基搭載、下位モデルでXeon E5-2609 v3(1.9GHz、6コア6スロット、TDP 85ワット)の2基搭載になる。システムメモリは上位モデルでDDR4-2133を8Gバイト×2基、下位モデルで同じく4Gバイト×2。最大で512Gバイト実装できる。データストレージは上位モデルで2Tバイト HDDと8GバイトSSDを組み合わせたSSHD、下位モデルで1TバイトのHDDをそれぞれ搭載する。グラフィックスカードはGPUにQuadro K2200(グラフィックスメモリ4Gバイト)を実装する。
P700のシステム構成は、CPUがXeon E5-2650 v3(2.3GHz/最大3GHz、10コア20スロット、TDP 105ワット)、Xeon E5-2637、Xeon E5-2609から選択してそれぞれ2基を搭載する。システムメモリは上位モデルでDDR4-2133を8Gバイト×2基、下位モデルで同じく4Gバイト×2。最大で512Gバイト実装できる。データストレージは上位モデルでTバイト HDDと256GバイトSSDを搭載。ほかにも1Tバイト HDDと8GバイトSSDを組み合わせたSSHD、256GバイトのSSDのみ、1TバイトのHDDのみといった構成を選べる。グラフィックスカードはGPUにQuadro K4200を実装したモデルのほかに、Quadro K2200、Quadro K620を実装したモデルも選べる。
どちらのモデルもマルチCPU(2基搭載)とマルチGPU環境に対応したほか、新設計のケースを採用した。発表当日に行った製品説明会でも新開発のケースを取り上げ、冷却用の外気を使って2基のCPUを効率よく冷却する「エアーバッフル」やケーブルを使わずにデータストレージデバイスを組み込む「ブラインドコネクト」ドライブベイ、メンテナンスを考慮して工具なしで電源ユニットの取り外しができる機構などを紹介した。
レノボのデスクトップワークステーションのラインアップは、従来の「D30」「C30」「S30」「E32」から、新世代のラインアップに移行が進んでいて、これまでにエントリークラスの「P300」とメインストリームの「P500」が登場している。今回発表したモデルは従来のハイパフォーマンスモデルとコンパクトハイパフォーマンスモデルの後継となるシリーズだ。
それぞれ従来より高い性能を発揮することで、P700では従来のコンパクトハイパフォーマンスからハイパフォーマンスをカバーし、P900では従来のハイパフォーマンスからさらに高い性能を求める「ウルトラ・ハイパフォーマンス」の領域をカバーする。ウルトラ・ハイパフォーマンスはレノボが定めた名称だが、具体的には石油業界やガス業界で使う大規模プラントシミュレーションやハイエンドCAD、4K映像編集といった利用を想定している。
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