“電子機器設計”で人気のある記事トップ30

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一次電池、二次電池の種類と特徴

電池の種類は数多くありますが、その電池にはそれぞれ特徴があり、用途に応じて使い分けられています。今回は、一次電池と二次電池の種類と特徴について説明します。(2012/05/21)


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電池の基本構成と充放電の原理

電池は2種類の金属と電解液から構成されます。では、この構成からどのようにして電気を発生し、電池となるのでしょうか。(2012/05/18)


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デジタルオーディオで押さえるべき基本 〜高分解能とハイサンプリングの意義とは〜

今回は、デジタルオーディオで誤解されている幾つかの基本を取り上げます。デジタルオーディオを表現する「量子化分解能」や「サンプリング周波数」の意味や、高分解能とハイサンプリングがもたらす効果、オーディオ再生システムの中核を成すD-A変換部の出力スペクトルに含まれる各成分について、理解を深められるはずです。(2012/05/21)


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水晶置き換え狙うMEMS発振器に新提案、圧電方式で「低コスト」に磨き

一般水晶発振器(SPXO)の置き換えを狙ったMEMS発振器に、新たな提案である。IDTの「4Mシリーズ」は、振動子に独自の圧電MEMS技術を使うことで信頼性を高めた発振器だ。SPXOに比べて部品価格が大幅に低い上に、信頼性が高いため、ユーザーである機器メーカーの総コストを低減できるという。(2012/05/16)


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いまさら聞けない加速度センサ入門

使用用途が拡大し、いまや民生機器への搭載も広がっている「加速度センサ」について、その概念をあらためて解説する。(2012/05/16)


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たった11円でもできる、カンタン電池の仕組み

私たちの生活に欠かすことのできない電池について、そもそも電池とはどのような仕組みでエネルギーを蓄積しているのか、1次電池、2次電池など、種類ごとの説明も交えて分かりやすく解説します。(編集部)(2012/05/17)


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重要3大部品の1つ、 コンデンサのルーツと基本機能

本連載は、TDKホームページのテクマグ「コンデンサ・ワールド」から抜粋・再構成したものです。電子回路の基本を構成するコンデンサについて、その仕組みと働きを全3回シリーズで解説します。(2012/05/22)


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モバイル向けの小型アンテナ、周波数帯域幅を従来比60〜70%拡大

日本モレックスの「MobliquA」は、携帯電話機やスマートフォンといったモバイル機器を対象にした新たなアンテナ技術。アンテナの体積の増加や放射抵抗の低下を引き起こすことなく、従来技術に比べて周波数帯域幅を60〜70%広げることができるという。(2012/05/22)


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電子回路で多様な活躍、 交流を通すコンデンサの機能

コンデンサは、2枚の電極板が向かい合った構造になっています。絶縁体(空気や誘電体)によって隔てられているので、コンデンサは直流を遮断するのは理解できますが、それではなぜ交流を通すことができるのでしょうか?(2012/05/23)


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積層セラミックチップコンデンサはこうして作られる

電子機器に使用されるコンデンサのグローバル販売数量は年間約7000億個に及び、その約80%は積層セラミックチップコンデンサが占めています。携帯電話に代表される電子機器の小型・軽量化を陰から推進してきたのも、積層セラミックチップコンデンサです。そこで今回は、一般にはあまり知られていない積層セラミックチップコンデンサの要素技術や製造技術を紹介します。(2012/05/24)


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ARM vs. Intel、プロセッサアーキテクチャの覇権はどちらの手に?

ARMと同社プロセッサIP(Intellectual Property)のライセンシー企業(ライセンスを受けている企業)から成るARM陣営と、Intelをはじめとするx86アーキテクチャを展開するx86陣営による電子機器市場の主導権を巡る争いが過熱している。(2012/05/18)


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「生産性が4倍向上」、20億ゲートの回路を3MHzでエミュレーション可能に

Mentor Graphicsが大規模LSI開発の論理検証向けに投入したハードウェアエミュレータ「Veloce2」は、従来機種に比べてエミュレーションできる回路の規模とクロック周波数がともに2倍に高まった。消費電力と設置面積については従来機種と同等に抑えている。(2012/05/18)


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駆動能力が足りない! 出力電流を手軽に稼ぐ法

オペアンプICに個別トランジスタを“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充する定番回路集。今回は、オペアンプ単体の駆動能力を超える、大きな出力電流を負荷に供給する方法を紹介します。インピーダンスの低い安価なスピーカーを駆動するといったケースに活用できます。(2012/05/09)


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デジタルオーディオで押さえるべき基本 〜その特徴を再確認しよう〜

Appleの「iPod」シリーズなどの携帯型オーディオプレーヤーやCDプレーヤー、DVD/ Blu-rayプレーヤーなど、われわれの身の回りにはデジタルオーディオが溢れているが、正確かつ本質的にデジタルオーディオについて解説されているケースは少ない。本連載では、デジタルオーディオ特有の理論や基幹技術、応用技術、さらには実装技術などを詳しく解説する予定である。(2012/04/23)


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デジタル制御電源を学ぶ(最終回) デジタル制御の本質とは?

実践編の3回目で、この連載の最終回となる本稿では、最初にあらためてデジタル制御の本質とは何かについて考える。それは「電源本来の要件を具現化するための手段」だといえる。これを踏まえて、前回紹介したAC-DCコンバータの機能をさらに実用的に高める改良を加え、ソフトウェアによるデジタル制御のまとめとする。(2012/05/11)


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1200V耐圧のSiC JFET、太陽光発電のパワーコンディショナーなどに向く

Infineon Technologiesが開発したJFET「CoolSiC 1200V JFET」は、SiC(シリコンカーバイド)を利用したため耐圧が1200Vと高く、オン抵抗は35mΩと小さい。ノーマリーオフ動作を実現するドライバICと併せて製品化する。(2012/05/25)


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いまさら聞けないアンプ入門

さまざまな電子回路に用いられている「オペアンプ」について、その概念をあらためて解説する。(編集部)(2009/07/24)


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長沿面距離が14.5mmのインバータ用フォトカプラ、1個のみで安全規格に対応可能

インバータ用フォトカプラ「PS9905」は、14.5mmの長沿面距離と7500Vrmsの絶縁耐圧を実現している。これまでは、ルネサスの従来品を2個用いて安全規格IEC61800に対応していたが、PS9905を使用すれば、1個で済むようになる。(2012/05/18)


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車載インバータ向けの絶縁素子内蔵ゲートドライバ、SiCデバイスの駆動に最適

ロームが開発した絶縁素子内蔵型ゲートドライバIC「BM6103FV-C」は、一般的なフォトカプラとゲートドライバICを組み合わせた駆動回路と比べて、実装面積を1/2以下に削減できる。(2012/05/18)


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光学式エンコーダの動作原理と特徴 〜「透過型」と「反射型」〜

ひと言でエンコーダと言っても、幾つかの動作原理や出力形態があります。今回は、光学式と磁気/電気誘導式という2つの方式のうち、光学式エンコーダに注目し、基本的な動作原理や構成、使用するときに知っておくべき事柄を解説します。(2012/04/18)


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センサー励起や回路バイアスに使える定電流源

オペアンプICに個別トランジスタを“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充する定番回路集。今回は、センサーの励起用や回路の電流バイアス用に使える、高安定かつ高精度の定電流源を紹介します。(2012/04/05)


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高精度測定に対応しつつ価格を大幅減、ミリ波対応のスペクトラムアナライザ

アジレント・テクノロジーの「N9010A EXAシリーズ」は、測定周波数の上限が44GHzと高いミリ波対応のスペクトラムアナライザ。ミリ波デバイスの設計や検証に十分使える性能を実現しつつ、従来品に比べて価格を大幅に下げた。(2012/05/24)


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無線システムの通信距離を確保する

最新の無線通信規格を採用した機器を開発する場合、通信距離を確保するためには、送信器と受信器の末端部分に当たるRFフロントエンドの設計が重要となる。本稿では、まず、RF回路の設計に必要となる基礎知識についてまとめる。その上で、通信距離を確保するための設計上のポイントや、RFフロントエンドICの最新動向などを紹介する。(2010/09/01)


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「RXファミリ」の新製品、16ビットマイコン並みの価格で最大50DMIPSの性能を実現

汎用向けの32ビットマイコン「RX220グループ」は、最大50DMIPS(32MHz動作時)を実現している他、家電向けの安全規格IEC60730にも対応している。(2012/05/24)


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SLVSインタフェースをFPGAで活用せよ

この20年間、常に求められ続けてきた「より高いデータ伝送速度を」という需要に応えるために、さまざまなデータ伝送規格が導入されてきた。これらのデータ伝送規格はいずれも、実装コストの低減と、低消費電力かつ高速のデータ伝送の実現を基本的な目標としていた。(2012/05/25)


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LTEネットワークのMIMO評価ソフトウェア、ドライブテストとの連携が可能に

ローデ・シュワルツ・ジャパンが同社のドライブテストソフトウェアに新たに追加したMIMO評価機能を使えば、MIMO通信時の携帯電話基地局のカバレッジ試験を迅速に進められる。(2012/02/08)


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シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く時代に

SiCやGaNを使う次世代パワー半導体の開発が進んでいるものの、当面は旧来のシリコン材料を用いたパワーMOSFETが広く使われるだろう。ただしシリコン品の性能を高めるには、もはや半導体素子構造の改良では間に合わない。ウエハー処理の後工程となる組み立てプロセスとパッケージ技術の進歩が貢献する。(2012/04/18)


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金属製磁性体を用いたパワーインダクタ、直流重畳特性は2.2μH品で2300mA

太陽誘電がスマートフォン/タブレット端末の電源向けに開発したパワーインダクタは、直流重畳特性が同社の従来品に比べて1.5〜2.3倍ほど向上している。(2012/05/15)


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DC-DCコンバータのノイズ対策[理論編]

スイッチング方式のDC-DCコンバータは、その仕組みから、ノイズの発生源となってしまう可能性がある。これを避けるために、設計者は適切な対処法を知っておかなければならない。本企画では、2回にわたり非絶縁型/スイッチング方式のDC-DCコンバータのノイズ対策について実践的に説明する。今回は『理論編』として、ノイズの種類やノイズの発生メカニズムを中心に解説を行う。(2008/12/01)


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