“電子機器設計”で人気のある記事トップ30

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「サイドミラーレス自動車も実現可能」、富士通セミコンが高性能グラフィックスSoCを製品化

富士通セミコンダクターは、CPU/GPU性能を強化した新しい高性能グラフィックスSoCを製品化した。車両の全周囲を自由な視点で3D映像表示する「全周囲立体モニタシステム」を高精細に映し出す他、同システムに接近物検知機能を追加できるまで性能を高めた。(2013/05/16)


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いまさら聞けない加速度センサ入門

使用用途が拡大し、いまや民生機器への搭載も広がっている「加速度センサ」について、その概念をあらためて解説する。(2012/05/16)


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リフローのプロセスを理解すれば、実装不良は防げる!

チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。(2013/05/13)


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1円玉より小さいZigBee対応無線モジュール、通信距離は1km

「TWE-Lite」は、ZigBeeに対応する無線モジュールだ。約14mm角と小型ながら、通信距離は、障害物がない状態で1kmに達する。HEMS、IoT(Internet of Things)、M2Mといったセンサーネットワークに使用する、あらゆる端末での使用を想定している。(2013/05/08)


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知っておきたいUSB3.0まとめ

USB2.0に比べてデータ伝送速度が約10倍になった新しい通信規格USB3.0。今回は、このUSB3.0について解説します。(2012/07/31)


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SiGeが切り開く半導体の未来

SiGe(シリコンゲルマニウム)を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。(2013/05/15)


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コンデンサの基本、選択のポイント

今回は、コンデンサを取り上げる。受動部品の中で、コンデンサほど種類の多いものはない。それだけ、アプリケーションに応じてコンデンサを適切に選択することが重要だと言える。本稿では、まずコンデンサの基本的な特性項目と種類別の特徴について説明する。さらに、各種用途においてどのようなコンデンサを選択すればよいのか、そのポイントを紹介する。(2011/02/01)


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モーター制御に不可欠なエンコーダ、その多様な用途

回転/移動体の移動方向や移動量、角度を検出する電子部品である「エンコーダ」。ニッチな部品かもしれませんが、本当にさまざまな機器に活用されています。今回は、エンコーダについて知って頂き関心を持ってもらうことを目的に、エンコーダの概略や多様なアプリケーションを紹介します。(2012/03/16)


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IR、「GaN on Si」によるパワーデバイスの商用出荷開始を発表

インターナショナル・レクティファイアーは2013年5月13日、シリコン上に形成したGaN(窒化ガリウム)によるパワーデバイスを搭載した機器の商用出荷が初めて開始されたと発表した。(2013/05/14)


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コイルの基本、選択のポイント

コイル(インダクタ)は、簡単に表現すれば線材が巻いてあるだけのものだとも言える。しかし、実際には巻き線の材質や、線径、巻き方、磁性材料、構造によって異なる特徴を持ち、用途に応じたさまざまな製品が用意されている。今回は、まずこのコイルの特性項目とコイルの種類について詳しく説明する。その上で、コイルの代表的な用途と、各用途においてどのようなものを選択すればよいのか、そのポイントを紹介する。(2011/02/01)


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USB3.0は高速化のほかに何が変わる? 2.0との比較

2009年5月13日から15日の3日間、東京ビッグサイトで開催された国内最大規模の組み込み関連展示会「第12回 組込みシステム開発技術展(ESEC2009)」。本稿では東陽テクニカブースで行われていた「USB3.0」に関するプレゼンテーションの模様を中心にお伝えする。(2009/05/26)


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「太陽光システムの発電効率を数%高める」分散型MPPTコントローラ

東京エレクトロンデバイスは、「太陽光システムの発電効率を数%高める」というMPPT(最大電力点追従)コントローラを発売した。従来、中央集中型の制御を行うことが多かったMPPT制御を分散型で制御し、発電効率を高めるという。(2013/05/13)


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iPhoneでマルチタッチができるのはなぜ?

今回はマルチタッチの仕組みを解説します。タッチパネルの代表的な方式に抵抗膜方式、静電容量方式があるのはよく知られていることですが、抵抗膜方式は、構造上マルチタッチには向きません。それはなぜなのでしょうか。(2012/06/20)


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思わぬ過電圧にも備えて安心、ダイオード利用の保護回路

オペアンプICに個別トランジスタを“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充したりできる定番回路集。今回は、過大な入力電圧からオペアンプを守る、ダイオードを使った保護回路を紹介しましょう。過電圧の危険は、アナログ信号処理回路のいろんなところに潜んでいます。どうぞご注意を!(2012/05/29)


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電池の基本構成と充放電の原理

電池は2種類の金属と電解液から構成されます。では、この構成からどのようにして電気を発生し、電池となるのでしょうか。(2012/05/18)


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DC-DCコンバータのノイズ対策[理論編]

スイッチング方式のDC-DCコンバータは、その仕組みから、ノイズの発生源となってしまう可能性がある。これを避けるために、設計者は適切な対処法を知っておかなければならない。本企画では、2回にわたり非絶縁型/スイッチング方式のDC-DCコンバータのノイズ対策について実践的に説明する。今回は『理論編』として、ノイズの種類やノイズの発生メカニズムを中心に解説を行う。(2008/12/01)


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一次電池、二次電池の種類と特徴

電池の種類は数多くありますが、その電池にはそれぞれ特徴があり、用途に応じて使い分けられています。今回は、一次電池と二次電池の種類と特徴について説明します。(2012/05/21)


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SiC MOSFETに対応可能、アバゴの高速ゲート駆動用フォトカプラ

ACPL-P/W345とACPL-P/W346は、伝達遅延時間が最大120nsで同社従来品に比べて半分に短縮した高速ゲート駆動用フォトカプラである。出力ピーク電流は最大で1Aと2.5Aの製品がある。同相ノイズ除去(CMR)性能は最小50kV/μsを確保した。(2013/05/14)


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“どこでも充電”を実現するワイヤレス充電技術とは?

モバイル機器を通勤中に充電、カフェで充電――。“すき間時間”を利用して携帯電話機などを充電できる、便利な技術がワイヤレス充電です。今回は、電磁誘導方式のワイヤレス充電の仕組みを解説します。(2012/06/21)


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積層セラミックチップコンデンサはこうして作られる

電子機器に使用されるコンデンサのグローバル販売数量は年間約7000億個に及び、その約80%は積層セラミックチップコンデンサが占めています。携帯電話に代表される電子機器の小型・軽量化を陰から推進してきたのも、積層セラミックチップコンデンサです。そこで今回は、一般にはあまり知られていない積層セラミックチップコンデンサの要素技術や製造技術を紹介します。(2012/05/24)


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電子回路で多様な活躍、 交流を通すコンデンサの機能

コンデンサは、2枚の電極板が向かい合った構造になっています。絶縁体(空気や誘電体)によって隔てられているので、コンデンサは直流を遮断するのは理解できますが、それではなぜ交流を通すことができるのでしょうか?(2012/05/23)


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外付けFETの“電子抵抗素子”でゲイン制御アンプを実現、AGCにも応用可能

オペアンプICに個別部品を“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充したりできる定番回路集。約1年にわたってお届けしてきた本連載は今回が最終回です。今までおつきあいくださり、ありがとうございました。今回は、FETを“ちょい足し”してゲイン制御アンプを実現する方法を紹介します。(2013/02/28)


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ACモーターのベクトル制御

ACモーターの制御方式の1つに「ベクトル制御」がある。これを適用することにより、ACモーターの制御モデルが簡単になるとともに、トルクの瞬時制御などの面で、ダイナミック応答に優れた特性を得ることができる。本稿では、このベクトル制御技術について詳細に解説する。(2008/01/01)


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過電流や短絡電流の対策に使える電流クランプ回路

オペアンプICに個別トランジスタを“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充したりできる定番回路集。今回は、トランジスタとダイオード、抵抗を使った電流クランプ回路を紹介します。(2012/08/28)


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マルチレーン高速バスがもたらす、シグナルインテグリティの新たな課題――統合電子版2013年3月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年3月号を発行しました。Cover Storyの「高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題」の他、Design Featureの「LED 照明をマイコン制御でもっと賢く、光品質・電力効率・コストを改善」、Tear Downの「BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載」、New Technologyの「スマホでPC画面を映すだけ、富士通研のファイル転送技術」など、幅広い話題を掲載しました。(2013/03/11)


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いまさら聞けないアンプ入門

さまざまな電子回路に用いられている「オペアンプ」について、その概念をあらためて解説する。(編集部)(2009/07/24)


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630V定格で「業界最高」の静電容量を達成、TDKがC0G特性の車載用セラコンを拡充

TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ(5.7×5.0mm)品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。(2013/05/17)


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電流信号をコピーする! カレントミラー回路をマスターしよう

オペアンプICに個別トランジスタを“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充したりできる定番回路集。これまで何度か、電流信号を扱う回路について解説してきました。回路を設計していると、この電流信号を多くの部分で使いたい時があります。今回は、トランジスタを使って電流信号を“コピー”する方法を紹介しましょう。(2012/11/29)


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電力損失を最大3割削減するハイブリッドSiCパワーモジュールを発売

三菱電機は、ダイオード部にSiC(炭化ケイ素)を用いたハイブリッドSiCパワー半導体モジュール3製品を発売した。家電、産業機器、鉄道車両の各用途でインバータの小型化に貢献するという。(2013/05/09)


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