“エレクトロニクス技術”で人気のある記事トップ30

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車載レーダーの限界はアナログへの回帰で超える

米スタートアップのMetawaveは、車載レーダー技術を手掛けている。既存の車載レーダーの性能の限界を超える鍵は、アナログビームフォーミング技術だという。 (2017/10/18)


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車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。 (2017/10/17)


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自動運転技術の新たな競争を仕掛けたNVIDIA

NVIDIAが、自動運転車向けの最新SoC「DRIVE PX Pegasus」を発表した。1秒当たり320兆回の演算をこなす同チップの登場で、自動運転向けの演算性能をめぐる新たな競争が始まるかもしれない。 (2017/10/16)


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「Apple Watch Series 3」を分解

TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。 (2017/10/13)


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ウエハー世界出荷面積、2017年も過去最高更新へ

SEMIは2017年10月、2017年以降の世界ウエハー出荷面積予測を発表し、2017年は2016年に続き、過去最高の出荷面積を更新するとの見通しを明らかにした。 (2017/10/19)


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Xilinx、FPGA/SoCからソフト企業へ

Xilinx(ザイリンクス)は、東京都内で「ザイリンクス開発者フォーラム 2017(XDF 2017)」を開催。クラウドベースアプリケーションのFPGA開発にフォーカスし、その効果や開発ツールの最新動向などを紹介した。 (2017/10/19)


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村田製作所、石川地区での増産投資を発表

村田製作所は2017年10月16日、ソニーから石川県内の工場を取得したと発表した。同時に石川県内の既存製造拠点に新生産棟の建設も公表した。 (2017/10/17)


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NXPが車載用MCU/MPUを一新へ

NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、車載システム向けの新たなコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム」を発表した。自動運転などを視野に入れた新型自動車の迅速な市場投入を可能とする。 (2017/10/16)


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「不揮発性DRAM」へのアプローチ(前編)

今回から、「不揮発性DRAM」の実現を目指す研究開発について解説する。二酸化ジルコニウムは、その結晶構造から、工夫次第で強誘電体のような不揮発性を付加できる可能性がある。 (2017/10/20)


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Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形

中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。 (2017/10/13)


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ビデオもGbEも1チップで送れるSerDes技術

Maxim Integrated Productsは、車載インフォテインメントおよびADAS(先進運転支援システム)向けに、最新のSerDes技術を発表した。これまで2つのリンクで別々に伝送していたビデオとギガビットEthernet(GbE)のデータなどを、1個のICで送れるようになる。 (2017/10/18)


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小型5G基地局向けのミリ波回路技術を開発

富士通研究所は、小型の5G基地局で10Gビット/秒(bps)を上回る高速通信を、約10Wの消費電力で実現することが可能となるミリ波回路技術を開発した。 (2017/10/17)


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東北大学ら、有機半導体デバイス用電極を開発

東北大学材料科学高等研究所(AIMR)/同大学院理学研究科のタンガベル カナガセカラン助手らは、従来の性能を超える有機半導体デバイス用電極を開発した。電極材料によらず、電子/正孔両方の注入が低抵抗で行えるという。 (2017/10/19)


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“FPGAaaS”は業界に浸透するのか?(前編)

「FPGAaaS(FPGA-as-a-Service:サービスとしてのFPGA)」のコンセプトが登場している。FPGAaaSは、FPGA業界にどのような影響を与えるのだろうか。 (2017/10/19)


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5Gの出発点、知っておきたい「フェーズ1」の基本

5G(第5世代移動通信)は実用化のスケジュールが非常にタイトなため、規格策定の計画が段階的に組まれている。まずは2017年12月に、フェーズ1の策定が完了する予定だ。これを機に、フェーズ1で取り扱われる「5G NSA(Non Stand Alone)」やミリ波について、知っておきたい基本事項を整理してみよう。 (2017/10/20)


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パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板開発

日立金属は2017年10月、電気自動車やハイブリッド自動車、産業機器などに搭載されるパワーモジュール向けの高熱伝導窒化ケイ素基板を開発した。高い熱伝導率と機械的特性を両立している。 (2017/10/18)


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特許係争の危機にさらされる半導体企業

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、激しい合併買収によって特許係争の危機にさらされている半導体業界について解説します。 (2017/10/15)


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Qualcomm、5Gモデムチップでデータ接続に成功

Qualcommは、同社の5Gモデムチップセット「Snapdragon X50」を使い、5Gデータ接続のデモに成功したと発表した。 (2017/10/19)


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試作された反強誘電体キャパシターの長期信頼性

二酸化ジルコニウムを、仕事関数が異なる材料の電極で挟んだ不揮発性メモリ用のセルキャパシター。この試作品の長期信頼性を確認するために、NaMLabやドレスデン工科大学などの共同研究グループが、書き換えサイクル特性とデータ保持特性を測定した。 (2017/10/17)


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48V電源システムに対応、最大60V動作の電源IC

リコー電子デバイスは、車載一般電装品などに向けた高耐圧電源ICシリーズを発表した。48Vバッテリーシステムに対応する機器に向ける。 (2017/10/18)


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富士通セミコン会津200mm工場、オンセミが買収へ

ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)と富士通セミコンダクターは2017年10月10日、ON Semiconductorによる富士通セミコンダクター会津若松200mmウエハー対応工場運営会社への出資比率を段階的に引き上げ、2020年後半をめどに同工場運営会社をON Semiconductorの完全子会社とすることで基本合意したと発表した。 (2017/10/11)


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最先端プロセスの最新論文が一堂に IEDM 2017

2017年11月に米国で開催される「IEDM」では、IntelやGLOBALFOUNDRIES(GF)が、それぞれの最先端プロセスの詳細を発表するようだ。その他、FinFETに代わる次世代トランジスタ技術に関する論文発表などが相次ぐ。 (2017/10/20)


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東芝、四日市第6製造棟への投資を前倒し

東芝は、東芝メモリ四日市工場第6製造棟への投資計画を前倒しし、2018年3月期中に実施する投資規模を1100億円増額すると発表した。 (2017/10/12)


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調光範囲を自由に変えられる、新型調光ガラス

物質・材料研究機構(NIMS)は早稲田大学や多摩美術大学と共同で、グラデーション変化する調光ガラスを開発した。「遮光」と「眺望」を両立できる窓を実現することができる。 (2017/10/20)


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エッジコンピューティングに注力するNXP

クラウドの負荷を低減し、ネットワークの高速化を図るべく、エッジコンピューティングへの注目が高まっている。NXP Semiconductorsは、高度なエッジコンピューティングやネットワーク仮想化を実現すべくチップ開発に取り組んでいる1社だ。 (2017/10/16)


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IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける

EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発、導入をめぐって競争を続けてきたIntel、Samsung Electronics、TSMCだが、ここのところIntelは、1歩引いて静観しているようだ。 (2017/10/12)


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2017年1〜3月期半導体メーカー売上高ランキング

 IC insightsが2017年1〜3月期の半導体メーカー売上高ランキングを発表した。2016年通期のランキングと比べた場合、Infineon Technologiesのトップ10入りの他、SK hynixとMicron Technologyの順位が2つ上がったことが目新しい変化となる。 (2017/05/10)


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iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身

TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。 (2017/10/03)


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東工大、燃料電池の反応生成液水の挙動を可視化

東京工業大学の平井秀一郎教授らは、作動している燃料電池内の反応生成液水の挙動を、ミクロン単位の高い解像度でリアルタイムに可視化できる技術を開発した。 (2017/10/16)


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データ処理のボトルネック、FPGAで解決

Intelのグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルFPGAテクノロジー・デイ(IFTD17)」を開催した。IoTからデータセンターまで、スマートにつながる未来を実現するためのFPGAソリューションを提案した。 (2017/10/13)


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