“エレクトロニクス技術”で人気のある記事トップ30

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Imaginationが身売りへ、Appleの取引停止宣告余波

AppleからGPUコアの技術利用停止の通達を受けたImagination Technologiesが、全社売却を決定した。Appleの通達を受けたとImaginationが発表してから、わずか2カ月後のことだ。 (2017/06/23)


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「3D NANDのスイートスポットは64層」 WDが主張

Western Digital(WD)のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。 (2017/06/22)


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有機EL vs TFT液晶 〜 2017年は中小型ディスプレイ市場の転換点

いずれ液晶の地位を奪うと目される有機EL。だが、そうやすやすと世代交代できるだろうか。IHS Markit Technologyのアナリストが、2017年以降の中小型ディスプレイ市場動向について見解を述べる。 (2017/06/21)


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中国CPUコアメーカー、Alibabaが成長を後押し

中国のCPUコアベンダーであるC-Sky Microelectronicsは、米国テキサス州オースティンで開催された「Design Automation Conference(DAC)」に出展した。同社の成長を後押ししているのが、中国の大手eコマース事業者Alibabaだ。 (2017/06/23)


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東芝、革新機構・米ファンド・DBJ連合に優先権

東芝は2017年6月21日、メモリ事業売却の優先交渉先として、産業革新機構、BainCapital、日本政策投資銀行(DBJ)からなるコンソーシアムを選んだと発表した。 (2017/06/21)


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シーメンス、メンター買収までの経緯を語る

米テキサス州で開催された「Design Automation Conference(DAC 2017)」において、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収を2017年3月に完了したSiemens(シーメンス)が基調講演に登壇。Mentor買収に至る経緯と今後を語った。 (2017/06/26)


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約10年ぶり、ノキアが日本の民生市場に再参入

Nokia Technologies(以下、ノキア)が、デジタルヘルスに特化したスマートデバイス製品群を携え、10年ぶりに日本のコンシューマー市場に参入する。一体、なぜ日本なのか。同社のアジア マーケティング責任者が語った。 (2017/06/26)


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MediaTek、7nmチップの製造先をTSMCに決定

MediaTekが、7nmチップの製造委託先としてTSMCを選んだ。具体的な製造計画は明らかにしていない。MediaTekは、「EUV(極端紫外線)リソグラフィを導入するTSMCの7nmプロセスは、競争力がある」としている。 (2017/06/22)


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Intel製のSoC「SoFia」、スマホ爆発の原因か?

ブラジルのコンピュータ関連企業Qbex Computadoresが、同社製スマートフォンの爆発の原因がIntel製のSoC「SoFia」の設計ミスにあると主張。最大1億米ドルの損害賠償を求め、Intelを提訴した。 (2017/06/16)


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Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか

韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC(System on Chip)の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。 (2017/06/19)


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Intel、CPU+FPGAなど打ち出し自動運転攻略へ

Intel(インテル)は2017年6月22日、自動車分野に向けた取り組み状況に関するメディア向け説明会を開催した。 (2017/06/23)


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Xiaomiのドラレコ、そのプロセッサの正体は?

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回紹介する記事の筆者は、中国のXiaomi(シャオミ)製ドライブレコーダーを解剖し、その中身を明らかにした。 (2017/06/25)


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ハードディスク業界の国内最大イベント、8月末に開催(後編)

前編に続き、2017年8月31日〜9月1日にかけて開催される「国際ディスクフォーラム」の内容を紹介する。人工知能(AI)の講演に始まり、次世代の映像システム、防犯カメラシステムにおけるストレージ、コンタクト方式の磁気記録技術などが続く。 (2017/06/22)


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自動運転ではGNSSチップも機能安全対応が必須に

コネクテッドカー市場に注力するu-blox(ユーブロックス)は、次世代のV2X(Vehicle to everything)モジュールやGNSS(全地球航法衛星システム)モジュールの開発を進めている。u-bloxの共同創設者であるDaniel Ammann氏は、レベル4の自動運転車からGNSSが必須になり、それに伴ってGNSSレシーバーは機能安全対応が求められるようになると説明する。 (2017/06/23)


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WD、従来と主張変えず「東芝メモリ売却は契約違反」

Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2017年6月21日、同日東芝がメモリ事業売却の優先交渉先を決定したことを受け声明を発表し、改めて東芝によるメモリ売却手続きは契約に反すると主張した。 (2017/06/21)


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東北大、直径5nmの量子ドットを低損傷で作製

東北大学の寒川誠二教授らは、独自のバイオテンプレート技術と中性粒子ビーム加工技術を組み合わせることで、損傷が極めて小さい直径5nmの3次元窒化インジウムガリウム/窒化ガリウム(InGaN/GaN)量子ドット(量子ナノディスク構造)を作製することに成功した。 (2017/06/26)


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集約進むタッチパネル市場、生き残りの鍵は2つ

市場の淘汰(とうた)が進みつつあるタッチパネル市場を取り上げる。タッチパネルの主力用途であるスマートフォン市場の成長が鈍化していく中で、タッチパネルメーカーが生き残って行くためのキーポイントを見ていく。 (2017/06/27)


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阪大ら、省エネ磁気メモリを実現する新原理発見

大阪大学の三輪真嗣准教授らは、電気的に原子の形を変えることで、発熱を抑えた超省エネ磁気メモリを実現できる新しい原理を発見した。 (2017/06/27)


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東芝の水素センサー、高速検知と低電力を両立

東芝は、センサー膜にパラジウム系金属ガラスを用いた、独自のMEMS構造による「水素センサー」を開発した。高速検知と低消費電力を両立することに成功した。 (2017/06/22)


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WD、東芝メモリの買収案を再提出

Western Digital(WD:ウエスタンデジタル)は2017年6月26日(米国時間)、東芝メモリの買収案を、米投資ファンドとともに再提出した。 (2017/06/27)


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薄さ0.33mmの電源IC、スマートカード向け

トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ(厚み)を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。 (2017/06/23)


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携帯電話機向けIC、売上高でPC向けICを抜く

メモリ価格の上昇に伴い、携帯電話機とパーソナルコンピューティングシステムの売上高がともに拡大している。だがIC Insightの予測によると、携帯電話機向けICの売上高は2017年、パーソナルコンピューティングシステム向けIC全体の売上高を超える。 (2017/06/22)


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液晶ドライバー内蔵、エプソンの16bitマイコン

セイコーエプソンは、動作電圧範囲が1.8〜5.5Vと広く、最大368ドットの液晶ディスプレイ表示にも対応できる16ビットマイコン「S1C17M33」の量産出荷を始めた。 (2017/06/26)


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2017年3月期、半導体商社の業績まとめ

国内主要半導体/エレクトロニクス商社の2017年3月期業績をまとめた。対象23社のうち、増収企業は6社にとどまり、減収傾向が強い決算となった。 (2017/06/14)


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東芝のモータードライバーIC、高速回転に対応

東芝は、高速回転に対応した三相ブラシレスモータードライバーICとして2製品を発表した。家電製品や産業機器などに搭載される小型ファンモーター用途に向ける。 (2017/06/26)


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新MIPSコア、Mobileyeの「EyeQ5」に搭載へ

Imagination Technologies Groupが、64ビットのCPUコア「MIPS I6500-F」を発表した。同社は2017年5月に、MIPS事業を売却する方針と発表していて、今回の新製品はImaginationにとって重要な鍵を握るものとなりそうだ。 (2017/06/20)


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東芝、超音波を検出するスピン型MEMSマイク開発

東芝がスピンエレクトロニクス技術を応用し、半導体ひずみゲージの100倍以上のひずみ検知感度を持つ「超高感度スピン型ひずみ検知素子」を開発した。また、同素子を搭載したスピン型MEMSマイクも開発。同マイクの動作実証を行ったところ、超音波を検出することに成功した。 (2017/06/20)


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「上位から下位まで用意」Qualcommのオーディオ戦略

Qualcommは、大きく変化しつつあるオーディオ市場を踏まえ、オーディオ機器の開発向けに5つの新しい製品群を発表した。顧客が、Time-to-Marketの短縮と、ローエンドからハイエンドまでのチップをそろえ、設計の柔軟性を実現できるよう、貢献したいとする。 (2017/06/21)


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京セラのFPC/FFCコネクター、自動でロック

京セラは、ワンアクションでロックがかかる0.5mmピッチFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Flat Cable)コネクター「6810」シリーズを発表した。 (2017/06/23)


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二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、グラフェンの欠点を改善するために、炭素と窒素、ホウ素を組み合わせることで開発した二次元半導体を紹介する。 (2017/06/11)


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