“エレクトロニクス技術”で人気のある記事トップ30

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TSMCの1強時代に幕? “2ファブ・オペレーション”が可能になった14/16nm世代

今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場(ファブ)の事情を紹介する。チップ解剖したのはNVIDIAの新世代GPUアーキテクチャ「Pascal」ベースのGPUと、ゲーム機「PlayStation 4 Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。 (2017/04/25)


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現れ始めた抵抗勢力、社内改革を阻む壁

本格的にスタートした改革プロジェクトだが、須藤たちが予想していた通り、やはり一筋縄ではいかないようだ。プロジェクトが進むにつれて、あからさまに阻もうとする“抵抗分子”も現れ始めたのである。 (2017/04/24)


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二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る

電子材料として注目を集めるグラフェン。厚みが原子1つしかないため、微細化に役立つ材料だ。ところが、グラフェンには、半導体にならないという欠点がある。これを改善する研究成果が現れた。炭素と窒素、ホウ素を利用して、規則正しい構造を備えた平面状の半導体を合成できた。グラフェンへのドーピングなどでは得られなかった成果だ。 (2017/03/16)


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TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)

今回から前後編に分けて「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 (2017/04/26)


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薄膜にTFTを印刷、安価なディスプレイが実現か

アイルランドの研究機関が、標準的な印刷プロセスを使って、薄膜にTFT(薄膜トランジスタ)を印刷する技術を開発したと発表した。グラフェンや金属カルコゲナイドなどの2次元物質を用いたもので、実用化されれば、使い捨てにできるほど安価なディスプレイを製造できる可能性がある。 (2017/04/27)


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ASML、2018年にEUV装置を20台以上出荷予定

ASMLは、2018年にEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を20〜24台出荷する計画だという。何度も延期を重ねながら開発を進め、ようやく出荷のメドが立ったようだ。 (2017/04/24)


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外交する人工知能 〜 理想的な国境を、超空間の中に作る

今回取り上げる人工知能技術は、「サポートベクターマシン(SVM)」です。サポートベクターマシンがどんな技術なのかは、国境問題を使って考えると実に分かりやすくなります。そこで、「江端がお隣の半島に亡命した場合、“北”と“南”のどちらの国民になるのか」という想定の下、サポートベクターマシンを解説してみます。 (2017/04/27)


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ワイヤレス給電システム、産業機器向けに拡大

TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2017」で、無人搬送車(AGV)やロボットハンドなどの用途を視野に入れた産業機器向けワイヤレス給電システムの参考展示を行った。 (2017/04/24)


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新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓

京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。 (2017/04/24)


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GPS不要の自律飛行システム搭載ドローン「PF1」

自律制御システム研究所(ACSL)は「テクノフロンティア2017」で、国内で唯一完全に自社開発したというオートパイロットシステムを搭載したドローン「PF1」を公開した。PF1は、独自の位置情報取得システムなど、さまざまな技術を実装。これにより、産業用途に必要な安全で安定した自律飛行を実現している。 (2017/04/25)


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TSMCがファウンドリー市場の見通しを下方修正

スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。 (2017/04/19)


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東芝、東武新型特急500系に新駆動システムを納入

東芝は、全閉式永久磁石同期電動機(全閉PMSM)とVVVFインバーター装置を組み合わせた駆動システムを東武鉄道に納入した。この駆動システムは、東武鉄道が26年ぶりに導入する新型特急車両500系「Revaty」(リバティ)に採用される。 (2017/04/21)


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基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術

ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。 (2017/04/26)


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SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発

SK Hynixが72層の256ビット3D(3次元)NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。 (2017/04/17)


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アイシン精機、車載半導体をタワージャズで量産

タワージャズは、アイシン精機がタワージャズのパワーマネジメント技術を用いて、次世代の車載用半導体チップを量産することになったと発表した。 (2017/04/20)


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エンドユーザータッチという価値で勝負する商社

再編が進み大きく業界地図が塗り変わりつつある半導体業界。半導体を取り扱う半導体商社の経営環境も激変期にある。そこで、EE Times Japanでは各半導体商社の経営トップにインタビューし、今後の成長、生き残り戦略を聞く企画を進めている。今回は、バリュー追求型の商社として成長を目指す菱洋エレクトロの大内孝好社長に聞いた。 (2017/04/26)


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エネルギーを吸収するディスプレイ、通信も

可視光を用いて情報だけでなく、エネルギーを送受信できるディスプレイを米イリノイ大学の研究チームが作り上げた。ユーザーインタフェースに新しい切り口が加わる他、環境光を電力として取り組むことが可能になる。 (2017/04/03)


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ドローンで農園見守り、169MHz帯通信をロームがデモ

ロームは「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、ドローンメーカーであるenRouteとともに、ロームの部品を搭載したドローンを飛行させるデモを行った。ロームがドローンのデモを行うのは初めてとなる。 (2017/04/25)


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見通し外の位置にいるドローンの制御が可能に

情報通信研究機構(NICT)は「テクノフロンティア2017」で、障害物を迂回してドローンに電波を届けるマルチホップ無線通信システム「タフワイヤレス」と、ドローン間位置情報共有システム「ドローンマッパー」を発表した。前者は、発信地から見て見通し外の場所にいるドローンを制御するためのシステム。後者は、ドローン同士の衝突を防止するためのシステムだ。 (2017/04/24)


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高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術

2012年ごろから、主に高性能コンピューティング(HPC)分野では「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の製品化が進んだ。その最大の特長であるシリコンインターポーザは優れた技術なのだが、コストが高いのが難点だった。そのため、CoWosの低コスト版ともいえる2.nD(2.n次元)のパッケージング技術の提案が相次いだ。 (2017/04/21)


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Googleが民生機器に本格進出

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Google(グーグル)が民生機器事業に本格的に参入したことを紹介する。 (2017/04/23)


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IoT時代で勝つには“組み込み視点”の議論が必要だ

EE Times Japanでは、組込みシステム技術協会(JASA)とスキルマネージメント協会(SMA)が推進する「IoT技術高度化委員会」とコラボレーションし、連載「JASA発IoT通信」をお届けしていく。連載第1回目は、同委員会で主査を務める竹田彰彦氏のインタビューを紹介する。 (2017/04/27)


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需要増に応え開発中、絶対値出力のAMRセンサー

村田製作所は「テクノフロンティア 2017」で、AMRセンサー(磁気スイッチ)と開発中のAMRセンサー(リニア出力型)、MEMS加速度センサーを出展した。会場内にて、今後アナログセンサーのラインアップを拡充する予定であることを明かした。 (2017/04/27)


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自動車市場に本腰を入れる台湾

台湾が、本格的に自動車市場に狙いを定めている。現時点では、自動車分野にキープレイヤーとなる台湾メーカーはないものの、PC事業やファウンドリー事業における成功事例を持つ台湾は、車載分野においても力をつけていく可能性がある。 (2017/04/28)


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TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)

「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。 (2017/04/28)


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高分解能オシロなどで、省電力化設計を支援

テレダイン・レクロイ・ジャパンは、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」で、電源制御ICなどの評価とデバッグに関するソリューションを紹介した。 (2017/04/25)


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2016年半導体メーカー売上高トップ10――Gartner

Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。 (2017/01/25)


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三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け

三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。 (2017/04/20)


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高屈折率の酸化チタン薄膜の実用的作製法を開発

東北大学大学院工学研究科と日本電気硝子は、高屈折率材料でありながら高価な作製方法しか存在しなかったルチル型の結晶構造を持つ酸化チタン薄膜をより簡易に低コストで作製できる技術を開発した。 (2017/04/21)


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バンプレスTSV配線、熱抵抗は従来の3分の1

東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。 (2017/04/28)


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