“エレクトロニクス技術”で人気のある記事トップ30

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パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く

富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。 (2017/03/22)


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Intel、3D XPointを用いたSSDを発表

Intelが、不揮発メモリ「3D XPoint」を用いたSSD「Optane SSD DC P4800X」を発表した。 (2017/03/22)


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二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る

電子材料として注目を集めるグラフェン。厚みが原子1つしかないため、微細化に役立つ材料だ。ところが、グラフェンには、半導体にならないという欠点がある。これを改善する研究成果が現れた。炭素と窒素、ホウ素を利用して、規則正しい構造を備えた平面状の半導体を合成できた。グラフェンへのドーピングなどでは得られなかった成果だ。 (2017/03/16)


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理研、「質量のないディラック電子」系を発見

理化学研究所(理研)らの共同研究グループは、極めて高い圧力環境で、単一成分の分子性結晶が「質量のないディラック電子」系となることを発見した。 (2017/03/23)


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TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)

TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。 (2017/03/23)


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IntelとMobileyeの独占状態、吉か凶か

IntelによるMobileyeの買収発表は、業界にさまざまな反応を引き起こした。専門家の見解は両極端だが、この2社によって自動運転車市場が独占されるのではないか、そしてそれは、健全な競争を妨げるのではないかという懸念は確実に存在する。 (2017/03/17)


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硬い透明セラミックス、シリコンと窒素から合成

東京工業大学は、シリコンと窒素の原子が結合した化合物から、硬い透明セラミックスを合成することに成功した。開発した物質は全物質中で3番目の硬さを持ち、耐熱性はダイヤモンドを上回る。 (2017/03/22)


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1回路なのに2チップ! 超豪華な音響用オペアンプ

新日本無線は2017年3月24日、高音質重視のオーディオ用1回路入りオペアンプ「MUSES03」を発売した。2チップ構成など音質劣化を防ぐ工夫を施している。 (2017/03/24)


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村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収

村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。 (2017/03/17)


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近代科学の創始者たちに、研究不正の疑いあり(天動説の「再発見」編)

西欧社会では15世紀に至るまで、プトレマイオスの天動説「数学集成(アルマゲスト)」は絶対的な存在だった。だが、同書のラテン語翻訳版「数学集成の摘要」が誕生したことで、プトレマイオスの天動説を正しく検証できるようになった。そしてそれは、「数学集成(アルマゲスト)」に対する批判が始まるきっかけにもなったのである。 (2017/03/22)


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理研ら、酸化亜鉛で異常ホール効果を観測

理化学研究所(理研)らによる国際共同研究グループは、高品質な酸化亜鉛が磁性伝導電子を持っていることを発見した。低消費電力デバイス用の新たな材料として注目される。 (2017/03/21)


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「タコ」なのか、柔らかロボを作り出す

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、米Harvard Universityの研究チームが開発した、硬い部分を持たないタコ型ロボット「octobot」を紹介します。 (2017/03/19)


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メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表

東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。 (2017/03/14)


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IntelによるMobileye買収、アナリストの反応は

IntelがMobileyeを買収することで合意したと発表した。自動運転車向けのコンピュータビジョン技術において既に同分野をけん引する存在であるMobileyeが買収されるというこの発表は、業界を驚かせた。調査会社のアナリストなど、業界の専門家はこの動きをどう見ているのだろうか。 (2017/03/15)


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製造業の発展を目指す中国、産業用IoTに焦点

「中国版インダストリー4.0」ともいわれる「中国製造2025」を推し進める中国。その戦略の中で鍵となるのが産業用IoT(モノのインターネット)だ。 (2017/03/21)


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Wireless Geckoが真のマルチプロトコルMCUへ進化

Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は2017年3月、無線機能搭載マイコン「Wireless Gecko」の機能を強化した新製品群と、Wireless Gecko上で動作する無線プロトコルを任意に切り替えられる機能の提供を開始した。 (2017/03/23)


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近代科学の創始者たちに、研究不正の疑いあり(天動説編)

研究不正の疑惑は、近代科学だけでなく、さらに時代をさかのぼった古代にも存在する。「数学集成(アルマゲスト)」をまとめ上げた、古代ローマ帝国の天文学者クラウディウス・プトレマイオスには、データを捏造したのではないかという疑惑がある。その“ダークサイド”を解説しよう。 (2017/03/15)


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Wi-RAN用無線機、従来より100倍の領域をカバー

日立国際電気は、広域系Wi-RAN(Wireless Regional Area Network)システム用無線機の基礎開発に成功した。IoT(モノのインターネット)機器からのデータ収集について、従来装置に比べて通信エリアを100倍も広げることが可能になる。 (2017/03/21)


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誰もが“当事者”になれ、社内改革の主役はあくまで自分

東京コンサルティングの杉谷と若菜は、須藤たちにプロジェクトの骨子の1つとなる業務プロセスについて話し始める。それは職場の「見える化」と「言える化」を並行して進めることでもあった。ただし杉谷と若菜は、「大切なのは、コンサル会社に頼ることではなく、常に自分たちが“当事者”となることだ」と、こんこんと説く。 (2017/03/24)


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高精度に地震を検知できるセンサー、ロームが開発

ロームは2017年3月16日、地震検知が可能な感震センサーモジュールを発表した。地震による建物被害を数値化した「SI値」を用い、独自のアルゴリズムを開発。加速度の振幅で判定する「Gal値」を用いた従来のセンサーに比べ、高精度な地震検知を実現するという。 (2017/03/17)


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人身事故を「大いなるタブー」にしてはならない

「人身事故」という、公で真正面から議論するには“タブー”にも見えるテーマを取り上げた本シリーズも、いよいよ最終回となります。今回は、「飛び込み」を減らすにはどうすればいいのか、という視点を変え、「飛び込み」さえも構成要素として取り込む鉄道インフラシステムについて考えてみたいと思います。 (2017/03/13)


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100%のコード再利用が可能、TIが新MCU開発環境

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、より強固なセキュリティ機能が求められるIoT機器などの開発効率を高めることができる「SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム」を発表した。 (2017/03/24)


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光通信網伝送性能を高精度に推定する技術を開発

富士通研究所などは2017年3月21日、光ネットワークのスループット向上につながる新しい伝送性能推定技術を開発したと発表した。 (2017/03/21)


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中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”

中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。 (2017/03/09)


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電源内蔵、TIの強化絶縁アイソレーターIC

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、絶縁型電源を内蔵した強化絶縁対応のアイソレーターIC「ISOW7841」を発表した。電力変換効率が高く、低輻射と高イミュニティを実現している。 (2017/03/23)


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2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超

IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。 (2017/03/07)


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ソラコムとPFN、CeBIT 2017で共同デモを展示

ソラコムとPreferred Networksは、2017年3月20〜24日にドイツのハノーバーで開催されている展示会「CeBIT(セビット) 2017」で、深層学習を用いた共同デモを展示している。 (2017/03/21)


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SiCには勝てる! 欧米も注目する“第3の次世代パワーデバイス”の国内開発プロジェクトが今春スタート

情報通信研究機構(NICT)は、2014年4月をメドに次世代パワーデバイス材料の1つである酸化ガリウムを使ったデバイスの実用化を目指した本格的な開発プロジェクトを発足させる。国内電機メーカーや材料メーカー、半導体製造装置メーカー、大学などと連携して2020年までに酸化ガリウムパワー半導体デバイスの実用化を目指す。 (2014/02/27)


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パワーやイメージャーなど産業用製品を提案 オンセミ

ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」(テクノフロンティア/会期:2017年4月19〜21日)で、産業分野向けパワーマネジメント製品やCMOSイメージセンサーを中心に、IoT向け無線SoCの新製品やUSB Type-C/USB PD関連システムの提案を行う。 (2017/03/23)


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ソフトバンク、ARM株式の25%をファンドに売却か

Financial Timesによると、ソフトバンクが、ARMの株式の25%(約80億米ドルに相当)を、ソフトバンクが設立するファンドに売却する計画だという。アラブ首長国連邦アブダビ政府系の投資グループであるMubadalaから、同ファンドへの出資を確保することが狙いだとFinancial Timesは報じている。 (2017/03/09)


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