“エレクトロニクス技術”で人気のある記事トップ30

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正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代

中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。(2017/01/12)


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タムロンが新しく狙うのは“人の眼を超える”技術

タムロンが2016年11月に発表したのは“人の目を超える”とうたう技術だ。「超高感度」と「広ダイナミックレンジ」を両立し、次の成長を担う一事業として展開を進めるという。(2017/01/13)


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半導体市場における中国の脅威、米政府が報告

半導体産業における中国の脅威について、米政府が報告書をまとめた。中国政府の半導体強化政策を批判しているわけではなく、中国企業による米国半導体企業の買収が、米国の安全を脅かすものになり得る場合もあると指摘し、中国メーカーが市場をゆがめるようなM&A政策を採った場合は、これを阻止するよう提言している。(2017/01/12)


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NVIDIAが高性能コンピュータの回路技術を解説

2016年12月に米国サンフランシスコで開催された「IEDM2016」。そのショートコースから、NVIDIAの講演を複数回にわたり紹介する。初回となる今回は、コンピュータ・システムにおいてデータのやりとりに消費されるエネルギーをなぜ最小化する必要があるのか、その理由を28nm CMOSプロセスで製造したSoCを用いて説明しよう。(2017/01/11)


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5Gの加入契約数、2022年には5億5000万件に

Ericsson(エリクソン)は年に2回、モバイル市場の動向をまとめた「エリクソン・モビリティレポート」を発行している。同レポートの最新版(2016年11月発行)によると、5Gの加入契約数は、2022年には5億5000万件に達する見込みだという。レポートでは5Gの他、V2X(Vehicle to Everything)やセルラーIoT(モノのインターネット)ネットワークについてもカバーしている。(2017/01/11)


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売上高3000億円超の世界へ「野武士を組織化する」

太陽誘電は、主力のコンデンサー、インダクター、通信用フィルターを中心にスマートフォン向けが好調で、2016年3月期に過去最高となる売上高2403億円を達成した。今後も中期的には売上高3000億円の大台突破を狙う方針。事業規模拡大に向けた経営戦略を同社社長の登坂正一氏に聞いた。(2017/01/16)


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さらに進化したIoT機器がCESで一堂に会する

「CES 2017」(2017年1月5〜8日、米国ラスベガス)には多数のスマートデバイスが展示された。これらは明らかに今まで以上にスマート化を遂げている。(2017/01/10)


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ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算

2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/01/05)


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Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」

米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/01/16)


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AIへの熱視線続く、推論エンジンの需要が高まる見込み

AI(人工知能)に対する注目度の高さは、2017年も続くようだ。2017年は、ディープニューラルネットワークの実現に向けて、より高性能な推論エンジンの需要が高まると専門家は指摘している。(2017/01/11)


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センチ単位で位置検出、日本無線がGNSSチップ

日本無線は、センチメートル級の精度で位置検出が可能な全地球航法衛星システム(GNSS)チップ「JG11」の開発を始めた。自動運転システムなどの用途に向ける。(2017/01/13)


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位置情報を可変できる車載用HUD 「世界初」技術

コニカミノルタは2017年1月、「世界初」となる自動車の運転手が認識しやすいよう位置の情報を可変できる「3次元拡張現実ヘッドアップディスプレイ(3D AR HUD)」を開発した。(2017/01/16)


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会津富士通セミ、テラプローブとの合弁会社を売却へ

富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクターは、テラプローブと設立した「会津富士通セミコンダクタープローブ」の全所有株式をテラプローブに売却すると発表した。(2017/01/12)


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2016年半導体業界再編を振り返る

2016年も、半導体業界の“M&Aの嵐”がやむことはなかった――。2016年年末企画として、ことし1年間に半導体業界で繰り広げられた買収劇(16件)を振り返っていく。(2016/12/27)


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初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”

家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。(2016/12/20)


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NVIDIAがMOSFETの比例縮小則(デナード則)を解説(前編)

1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。(2017/01/13)


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Intelが5Gモデムを発表、モバイルでの返り咲き狙う

Intelは「CES 2017」で5G(第5世代移動通信)モデムを発表した。2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。(2017/01/10)


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「2017年の電子機器市場は停滞」――Gartner

Gartnerの予測によると、2017年におけるPC、携帯電話機、タブレット端末の総出荷数は、2016年比で横ばい状態になるという。携帯電話機市場が成長するのはアジア太平洋地域の新興市場のみ。PC市場に関しては底を打つとGartnerはみている。(2017/01/13)


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高周波電力変換用ブロックコア、日立金属が開発

日立金属は、ナノ結晶軟磁性材料「ファインメット」および、アモルファス合金「Metglas」を用いて、100kW超級高周波電力変換用のブロックコアを開発した。高周波領域の変圧器において、より小型軽量化と電力変圧の高効率化を可能とする。(2017/01/11)


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村田製作所、1210サイズの高精度水晶振動子開発

村田製作所は、外形寸法が1.2×1.0mmと小さい水晶振動子「XRCED」シリーズの量産を開始した。ウェアラブル機器などの用途に向ける。(2017/01/13)


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半導体業界における中国のM&A、米国が懸念

EE Times Japanで2017年1月7〜13日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/01/16)


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気になっているIoTデバイスを10個まとめてみた

年末休みモードということで、私が気になっているIoTデバイスを10個紹介します!(2016/12/29)


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“スライド式”の手のひら静脈認証技術 「世界初」

富士通研究所は2017年1月10日、「世界初」となる手のひら静脈を用いたスライド式の認証技術を開発したと発表した。タッチパネルをさっとなぞるだけで認証が行えるという。(2017/01/10)


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複雑な3D形状にパターン形成する「MID」とは?

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、複雑な3D形状にパターンを形成する技術「MID」を紹介します。(2017/01/15)


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ヘッドユニットからチューナーを取り除く技術

Maxim Integrated Productsは2017年1月、自動車用途向けにアンテナ近くにラジオチューナーを配置するシステム技術を開発し、同システムを実現するIC製品群の販売を開始した。(2017/01/10)


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時をかける人工知能 〜たった1つの数値で結果から原因に遡る

「ベイジアンネットワーク」は、私が最も使い倒している人工知能技術の1つです。ある事柄について、たった1つしか信頼に値する数字がなくても、「現在の結果」から「過去の原因」を、遡(さかのぼ)って推測できる。そんな技術なのです。(2016/12/28)


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802.11axの策定が進む、CES 2017で対応チップも?

Wi-FiとLTEの“いいとこ取り”をしたような次世代Wi-Fi規格「IEEE 802.11ax」の規格策定が進んでいる。現在ラスベガスで開催されている「CES 2017」では、802.11axに対応したチップやアクセスポイントが展示されるとみれている。(2017/01/06)


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解像度2μmを実現、FOPLP向け直接描画露光装置

SCREENセミコンダクターソリューションズは、半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)向けに、解像度2μmを実現した直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発、2017年1月より販売を始める。(2017/01/12)


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Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価

Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/01/05)


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ルネサス、自動運転用ECUの開発を加速する製品

ルネサス エレクトロニクスは2017年1月、TTTech Computertechnikと高度自動運転(HAD:Highly Automated Driving)プラットフォームを共同開発したと発表した。(2017/01/10)


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