“エンジニアリング”で人気のある記事トップ30

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Huaweiが最新の7nm SoCを発表、シェア拡大に弾み

Huaweiは、ドイツ ベルリンで2018年9月初頭に開催された家電展示会「IFA 2018」において、新しいフラグシップSoC(System on Chip)「Kirin 980」を発表した。アナリストたちによると、Huaweiは、Appleを追い抜いて世界スマートフォン市場第2位の座を獲得した今、新型チップを発表することにより、さらに市場シェアを拡大していくとみられる。 (2018/09/13)


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加賀電子が富士通エレを買収へ、売上高5000億円規模に

加賀電子と富士通セミコンダクターは2018年9月10日、富士通セミコンダクターが所有する富士通エレクトロニクスの全株式を加賀電子が取得することで合意し、最終契約を締結したと発表した。 (2018/09/10)


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貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”

トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。 (2018/09/12)


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ルネサス+Intersil+IDTの“三位一体”で新たな勝者へ

2018年9月11日に、IDT(Integrated Device Technology)を約67億米ドル(約7300億円)で買収すると発表したルネサス エレクトロニクス。米国EE TimesとEE Times Japanは、ルネサスの社長兼CEOである呉文精氏と、IDTのプレジデント兼CEOであるGregory Waters氏にインタビューを行った。 (2018/09/14)


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「iPhone X」の密かな勝者たち

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iPhone Xに搭載されたロジックIC“以外の”部品について、デザインウィンを勝ち取った技術を振り返ります。 (2018/09/16)


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UKCとバイテックが経営統合、新会社は「レスターホールディングス」に

UKCホールディングス(以下、UKC HD)とバイテックホールディングズ(以下、バイテックHD)は2018年9月14日、両社の経営統合を行うと発表した。UKC HDが存続会社となり、バイテックHDの株式1株に対し、UKC HDの株式1株を割り当てる。 (2018/09/14)


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「Raspberry Pi 3」に挿入するだけでIoTゲートウェイ化できるmicroSD

西菱電機は、シングルコンピュータ「Raspberry Pi 3」向けに、IoTゲートウェイ接続に必要なソフトウェアがインストールされたmicroSDを発売した。Raspberry Pi 3に挿入するだけで、ゲートウェイとして使用できる。 (2018/09/14)


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NVIDIA、Turing世代の「Tesla T4」を発表【内容追加】

NVIDIAは2018年9月13日、同社プライベートカンファレンス「GTC Japan 2018」(2018年9月13〜14日、グランドプリンスホテル新高輪 国際館パミール)で、HPC(High Performance Computing)向けGPUボードの新製品となる「Tesla T4」を発表した。 (2018/09/13)


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デジタルミラーが量産車で初採用、レクサスの新型ESに

トヨタ自動車は2018年9月12日、日本市場向けのレクサス新型ESに量産車として世界初となる(同社調べ)デジタルアウターミラーを採用することを発表した。 (2018/09/12)


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レクサス新型「ES」はサイドミラーなし、カメラとディスプレイで広い視野

トヨタ自動車は2018年9月12日、日本で同年10月下旬に発売するレクサス「ES」の新モデルに「デジタルアウターミラー」を採用すると発表した。デジタルアウターミラーは従来のサイドミラーを、カメラと車内に置いたディスプレイで置き換えるもので、量産車で採用するのは「世界初」(トヨタ自動車)だとしている。 (2018/09/13)


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“通常とは違う過程で登場”したGPU「Turing」は何が新しいのか

NVIDIAが2018年8月に発表した新世代GPUは、それまでのPascalや最新のVoltaにはない「Ray Tracing」専用ハードウェアを実装した。その意味と効果とは。 (2018/09/18)


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CAEの代わりにAIでボンネットの構造を分析、頭部傷害値が誤差5%で一致した

ホンダは、ボンネットの設計効率化に向けて、CAEで構造解析を行う前に、ある程度の歩行者保護性能をAIで判定できるようにする取り組みを始めた。既に1機種に40時間かかっていた性能の予測を、10秒程度に短縮することに成功した。今後はさらにCAEとAIの誤差をなくし、近い将来に量産モデルの設計に適用することを目指している。 (2018/09/18)


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へら絞りの精度は切削よりも悪いのか? 測定で証明した精度の良さ

誰も成功したことがないブラックホールの撮影に挑戦したい――その撮影に使うのはへら絞り(※)製のパラボラアンテナだ。国立天文台 電波研究部 助教の三好真氏は、安価な加工法として検討をはじめたへら絞りが、思いのほか加工精度がよく、かつアンテナ精度向上にもつながりそうだと気付いたという。現在、へら絞り加工の精度について詳しく研究するため、クラウドファンディングにも挑戦中だ。三好氏に、へら絞りに出会った経緯や、本格的に研究しようという考えに至った理由について聞いた。 (2018/09/14)


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ルネサスのIDT買収会見要旨【随時更新】

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2018年9月11日、同日発表したIDT買収に関する会見を都内で開催した。 (2018/09/11)


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亜鉛不足はなぜさまざまな症状を起こすのか、メカニズムの一端を解明

京都大学は、亜鉛不足が細胞外ATP代謝を遅延させ、細胞外でのATPの蓄積と、ATPの分解産物であるアデノシンの減少を引き起こすことを明らかにした。 (2018/09/13)


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半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください! (2018/09/14)


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NVIDIAのフアンCEOが日本で初披露、組み込みAI向け新製品「NVIDIA AGX」

NVIDIAのユーザーイベント「GTC Japan 2018」の初日に行われた基調講演に、創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏が登壇。組み込みAIを可能にする新たな製品ラインアップ「NVIDIA AGX」のローンチを発表するとともに、国内の製造業がAI開発プラットフォームとしてNVIDIAのGPUや開発プラットフォームを広く採用していることをアピールした。 (2018/09/14)


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ヤマハ発動機が「万能型の知能化プラットフォーム」を構築へ、NVIDIAと協業

ヤマハ発動機は、研究開発中の製品群の自動化や知能化に向けてNVIDIAと協業する。今後は、NVIDIAの組み込み機器向けGPUコンピューティングシステム「Jetson AGX Xavier」などを用いて、あらゆる製品に展開可能な「万能型の知能化プラットフォーム」を構築する方針だ。 (2018/09/13)


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ディープラーニングで最適なステアリング制御は実現するか、スバルの挑戦

SUBARU(スバル)は、NVIDIAのユーザーイベント「GTC Japan 2018」(2018年9月13〜14日)において、2024年以降の製品化を目指す開発中の自動運転システムについて紹介した。スバル 第一技術本部 自動運転PGMの主査で、開発に携わる小山哉氏が登壇した。 (2018/09/14)


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産業向け「パワードスーツ」の黒船、ドイツから到来

ドイツのロボティクス企業であるGBS German Bionic Systems(以下、GBS)は2018年9月11日、同社の産業向けパワードスーツ「Cray X」を日本で販売開始すると発表した。多くの有力企業がひしめく激しい競争下にある日本市場で、GBSはどのような戦略を取るのか。 (2018/09/12)


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工具は預けるべし!? 保安検査後に動かなくなった工具の修理

今回は、飛行機に登場する際の保安検査後に動かなくなってしまった修理工具(LED付きルーペとテスター)の修理の様子を紹介する。急いでいるときは、機内に手荷物として持ち込みたいが、やはり預ける方が賢明のようだ――。 (2018/09/12)


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パワー半導体の基礎知識

半導体分野の中でも、地味な存在と思われがちなパワー半導体。「パワー半導体って聞いたことはあるけど、よく分からない」という方も多いはず。でも、実は世の中の省エネ化の鍵を握る重要なデバイスです。パワー半導体の役割や働き、その種類などパワー半導体の「基礎の基礎」を紹介します。 (2013/07/16)


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ブラックホールの姿を撮影するために、へら絞りでパラボラアンテナを作る

誰も成功したことがないブラックホールの撮影に挑戦したい――その撮影に使うのはへら絞り(※)製のパラボラアンテナだ。国立天文台 電波研究部 助教の三好真氏は、安価な加工法として検討をはじめたへら絞りが、思いのほか加工精度がよく、かつアンテナ精度向上にもつながりそうだと気付いたという。現在、へら絞り加工の精度について詳しく研究するため、クラウドファンディングにも挑戦中だ。三好氏に、へら絞りに出会った経緯や、本格的に研究しようという考えに至った理由について聞いた。 (2018/09/13)


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パナソニック、電柱広告の共同実証実験を開始

パナソニックと東電タウンプランニングは、低消費電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)無線通信と電子ペーパーを活用した電柱広告の実証実験を開始した。 (2018/09/18)


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RFIDタグメーカーだった村田製作所、RFIDソリューションベンダーに生まれ変わる

村田製作所は「第20回自動認識総合展」において、これまでも提案してきたUHF帯RFIDタグに加えて、リーダーで読み取ったデータを基幹システムで利用できるようにする「RFIDミドルウェア」や、収集したデータの見える化を行うクラウドベースの「BIダッシュボード」などを展示した。 (2018/09/13)


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プロジェクションマッピングで荷仕分けを支援、パナソニックとIHIが共同展示

パナソニックは、「国際物流総合展2018」において、IHI物流産業システムと共同で「プロジェクションマッピングを活用した荷仕分け支援システム」を参考出展した。 (2018/09/14)


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革ジャンおじさんいわく「NVIDIAはソフトウェア企業です」

謎のAI半導体メーカーではないようです。 (2018/09/18)


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パイオニアに投資ファンドが500億円超の出資、経営の自主性は維持

パイオニアは2018年9月12日、投資ファンドであるベアリング・プライベート・エクイティ・アジア(BPEA)の子会社とスポンサー支援に関する基本合意書を締結したと発表した。 (2018/09/13)


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組み込み技術者向けTLS1.3基礎解説(前編):まずはSSL/TLSについて知ろう

インターネット接続機器のセキュリティ技術として広く用いられているTLSの最新バージョン「TLS1.3」は、IoTデバイスを強く意識して標準化が進められた。本稿では、組み込み技術者向けにTLS1.3の基礎を解説する。前編ではまず、TLS1.3のベースとなる一般的な暗号化通信技術であるSSL/TLSについて説明する。 (2018/09/18)


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ルネサスが7330億円でIDTを買収「決して高くない」

ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、東京都内で記者会見を開き、米国の中堅半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(以下、IDT)を買収する最終契約を締結したと発表した。買収額は67億ドル(約7330億円)で2019年上期中の買収完了を予定している。新株発行を伴う資金調達は行わず、手元資金と主要取引銀行からの借り入れでまかなった。 (2018/09/12)


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