“エンジニアリング”で人気のある記事トップ30

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スマホの画面を広げる60nm極薄ホログラム

オーストラリアのロイヤルメルボルン工科大学(RMIT)と中国の北京理工大学(BIT)が共同で、60nmの極薄ホログラムを表示する技術を開発した。スマートフォンやスマートウォッチの仮想スクリーンとして応用することができる。 (2017/05/23)


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デンソーの「世界最小」ステレオカメラ、小型化の決め手はFPGA

デンソーは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。 (2017/05/25)


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IMECの半導体ロードマップ展望

IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。 (2017/05/24)


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0.05mmの組み込みずれも許さない、カシオ新型モジュールへの挑戦

カシオ計算機は、耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の新モデル「GPW-2000」を発売する。標準電波とGPS電波に加え、スマートフォン経由で接続したタイムサーバからも最新の時刻を取得する仕組みを搭載した。その肝となる技術が、カシオがGPW-2000のために開発した新モジュール「Connected エンジン 3-way」だ。同モジュールの開発にまつわる話を聞くと、腕時計に対するカシオのこだわりが見えてくる。 (2017/05/19)


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1/100秒単位でシミュレーションした「飛び込み」は、想像を絶する苦痛と絶望に満ちていた

今回は「飛び込みを1/100秒単位でシミュレーションすること」に挑みます。私が目指すところはただ1つ。このシミュレーションによって「飛び込みによる、想像を絶する苦痛」を浮き彫りにすることで、たった1人だけでも、飛び込みを思いとどまってほしい――。本当にこれだけなのです。 (2017/02/10)


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ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi

Digi International(ディジ インターナショナル)は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。 (2017/05/25)


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トヨタとNVIDIAの協業から見えてきた、ボッシュとコンチネンタルの戦争

NVIDIAは開発者会議「GTC(GPU Technology Conference)」の中でトヨタ自動車との協業を発表した。日系自動車メーカーの技術関係者は「まさか!?」「意外だ」と驚きを隠せない。これから起こるサプライチェーンの大変革とは。 (2017/05/19)


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トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか

2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。 (2017/05/18)


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MRAMの3次元積層プロセス技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)の薬師寺啓研究チーム長らは、不揮発性磁気メモリー「MRAM」の大容量化、高性能化につながる3次元積層プロセス技術を開発した。 (2017/05/22)


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IMEC、全く新しいAIチップの情報を公開

IMECはベルギーで開催された年次イベント「IMEC Technology Forum」でAI(人工知能)や機械学習に関連した新しい概念のチップに関する開発成果を公表した。 (2017/05/23)


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赤外光を可視光に、グラフェンの新特性が判明

京都大学大学院理学研究科の研究チームが、炭素の単一原子層薄膜であるグラフェンを通じて赤外光を1桁波長の可視光に変換できることを発見した。楕円(だえん)偏光の赤外光を用ると、可視光への変換効率が最大になったという。 (2017/05/24)


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PCIe、USB、Ethernet、HDMI、LVDSなど高速伝送技術の基本を理解するために

本連載では、さまざまな高速通信規格に使用されている物理層の仕組みや性能、SerDesの機能や特徴とその種類、高速伝送での主要なパラメーター、伝送路を含んだ技術や設計手法などを分かりやすく解説していく。 (2017/05/22)


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常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ

中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。 (2017/05/15)


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東京大学、固体中で特定方向への放熱に成功

東京大学生産技術研究所の野村政宏准教授らは、固体中で熱流を一点に集中させる「集熱」に成功した。新たな熱制御方法として期待される。 (2017/05/24)


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オープンソースの無償3D CAD「FreeCAD」を使ってみた

ユーザー登録不要の無償CAD「FreeCAD」はモデリング以外の機能も盛りだくさん。一度覚えたら、今後のモノづくりの世界がぐっと広がること請け合いだ。今回はモデリング機能の一部を紹介する。 (2015/08/26)


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形にならぬ設計者の思いを可視化、マツダCX-5を洗練させた設計探査

多目的最適化は自動で最適な設計解を出してくれる――そういった思い込みはないだろうか。実際、あくまで設計支援の技術だが、その効果は幅広い。マツダの「モノ造り革新」の先陣を切ったCX-5の設計開発において最適化が採用されている。同社に最適化を最大限活用する方法や得られる効果、課題について聞いた。 (2017/05/24)


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Western Digital、「iNAND」の車向け展開を加速

Western Digital(ウェスタンデジタル)は、自動車市場に対し、組み込みフラッシュドライブ製品群「iNAND」の展開を加速させる。自動車市場でも低コスト、大容量のメモリへのニーズが広まり、iNANDの特長を生かしニーズの取り込みを図るようだ。 (2017/05/22)


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離職理由――年収を問わず1位は「人間関係」

転職口コミサイト「転職会議」が「年収別の離職理由」についての調査結果を発表。平均年収層・高年収層ともに「人間関係に対する不満」が1位だったが、その割合や不満に対する対応は、年収層によって違いが出た。 (2016/06/22)


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日本のモノづくりを活かすIoTの活用方法

日本型モノづくりの象徴ともいうべき「トヨタ生産方式」。本連載では多くの製造業が取り入れるトヨタ生産方式の利点を生かしつつ、IoTを活用してモノづくりを強化するポイントについて解説していきます。最終回の第8回は、これまでのまとめとして『日本のモノづくりを活かすIoTの活用方法』について説明します。 (2017/05/23)


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タダでソフト開発の生産性と品質を上げる方法(5):グーグルの隠し球的単体テストツール「GoogleTest」

「タダでソフト開発の生産性と品質を上げる方法」の第5回。今回は、IT業界の巨人、グーグル(Google)製の単体テストフレームワーク「GoogleTest」を紹介する。 (2017/05/24)


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日本とドイツはIoT活用で「モノづくりの効率化」の落とし穴にはまりかねない

製造業にとってIoT活用が喫緊の課題となる中、日本国内ではモノづくりの効率向上に適用する事例が先行しており、新たなサービスによって収益を生み出す動きは鈍い。ソフトウェア収益化ソリューションの有力企業であるジェムアルトは「このままでは日本とドイツは『モノづくりの効率化』という同じ落とし穴にはまりかねない」と警鐘を鳴らす。 (2017/05/22)


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ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断

Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。 (2017/05/22)


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モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編)

前回に引き続き、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」を取り上げる。今回はTSMCなど各社のFOWLPによるパッケージ開発事例を見ていく。 (2017/05/24)


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日本語入力とPCリテラシーの低さが生む、海外製VRソフトの障壁

本連載では産業全体のVRの動向や将来展望について深堀りして解説していきます。今回は、海外製の産業用VRソフトと、それを実際に日本で利用しようとする場合の課題点について説明します。 (2017/05/22)


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青色LED初採用、波長460nmの反射式エンコーダー

ドイツのICメーカーであるiC-Hausが、光学式で初めて青色LEDを採用したという反射式エンコーダーICを開発した。その詳細について、iC-Hausの日本総代理店を務めるテクタイトに話を聞いた。 (2017/05/23)


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ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷

今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8+」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。 (2017/05/26)


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いまさら聞けない加速度センサ入門

使用用途が拡大し、いまや民生機器への搭載も広がっている「加速度センサ」について、その概念をあらためて解説する。 (2012/05/16)


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ブランド名は「EPYC」、AMDの新型プロセッサ

AMDは、データセンター向けサーバ用新型プロセッサ(コードネーム:Naples)のブランド名を「EPYC」にすると発表した。 (2017/05/22)


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SiCだけではない、パワー製品群の展示に注力 ローム

ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。 (2017/05/22)


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ダイオードで学ぶパワーエレクトロニクスの基本

半導体素子の基本を学びながら、パワーエレクトロニクスの核心に迫っていく本連載。今回は手始めとして、電気と半導体の基本を簡単に説明しつつ、半導体素子の基本であるダイオードを使った電力変換について解説していきましょう。 (2017/05/18)


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