“エンジニアリング”で人気のある記事トップ30

1

“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす

Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 (2018/12/17)


2

もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー

今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。 (2018/12/12)


3

Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表

Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D(3次元)のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。 (2018/12/14)


4

2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み

SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。 (2018/12/13)


5

Armが2019年のIoT分野について予測を発表

2018年も終わりに近づき、2019年に向けてさまざまな予測が飛び交かっている。Armは、2019年にIoT(モノのインターネット)分野の予測について同社の見解を示した。また、エンドユーザーがIoTやAI(人工知能)をどう捉えているかを把握するために消費者調査を実施したという。 (2018/12/13)


6

トヨタ、30代が働きやすい企業ナンバー1に

企業口コミ・給与明細サイトの「キャリコネ」が「30代が働きやすい企業ランキング」を発表。子育て支援策に力を入れている「トヨタ自動車」「ソニー」「荏原製作所」がトップ3となった。 (2018/12/14)


7

新生東芝はなぜ「CPSテクノロジー企業」を目指すのか、その勝ち筋

経営危機から脱し新たな道を歩もうとする東芝が新たな成長エンジンと位置付けているのが「CPS」である。東芝はなぜこのCPSを基軸としたCPSテクノロジー企業を目指すのか。キーマンに狙いと勝算について聞いた。 (2018/12/12)


8

Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況

2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。 (2018/12/07)


9

酸化ガリウムパワー半導体、低コスト化へ前進

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年12月12日、情報通信研究機構(NICT)と東京農工大学が、イオン注入ドーピング技術を用いた縦型酸化ガリウム(Ga2O3)パワー半導体(トランジスタ)の開発に成功したと発表した。「世界初」(NEDO)とする。 (2018/12/13)


10

「飲む体温計」、胃酸で発電し睡眠中に体温測定

東北大学の中村力研究室と慶應義塾大学の仰木裕嗣研究室は、「SEMICON Japan 2018」で、錠剤型の「飲む体温計」を展示した。胃酸で発電したエネルギーで動作し、睡眠中に基礎体温(深部体温)を測定できる。 (2018/12/18)


11

MediaTekのスマホ向けSoC、「Snapdragon」に対抗

MediaTekは、Qualcommがスマートフォン向け新SoC(System on Chip)「Snapdragon 855」を発表したわずか1週間後に、スマートフォン向け次世代SoC「Helio P90」を発表した。 (2018/12/17)


12

「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサス エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。 (2018/12/13)


13

下町ロケットの「アグリジャパン」に驚愕する

ちなみに「アグリ・ビジネス・ジャパン」という展示会は存在します。 (2018/12/11)


14

PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」

Preferred Networks(PFN)は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core(エムエヌ・コア)」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス(同社調べ)の1TFLOPS/Wを達成した。 (2018/12/14)


15

組み込みAIが動く最強の「IoT-Engine」が登場、IEEEの標準化は追い風になるか

2015年12月の構想が発表されたTRONプロジェクトの「IoT-Engine」。構想発表から3年が経過したIoT-Engineの現状を、「2018 TRON Symposium」の各社の展示から見ていこう。 (2018/12/14)


16

時速0-100km加速が1.9秒の国産EVが発表、6輪で出力2020馬力

タジマEVは2018年12月14日、6輪独立制御で出力2020馬力を発揮する「世界最高の性能とスタイリングを持ったハイパースポーツカー」をうたう2人乗り電気自動車(EV)の開発を発表した。 (2018/12/17)


17

デンソーの「新領域プロセッサ」が開発完了、2019年春から試作品での実証試験へ

デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス(NSITEXE)は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor(DFP)」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。 (2018/12/14)


18

3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法

「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。 (2018/12/14)


19

RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大

「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。 (2018/12/10)


20

窒化ガリウム、D級オーディオの音質と効率を向上

窒化ガリウム(GaN)ベースのスイッチング・トランジスタを用いたD級オーディオ・アンプの実用化が始まっている。これまでD級オーディオシステムで用いられてきたシリコン(Si)ベースのトランジスタはどういった課題を抱えてきたのかを振り返りつつ、GaNベースのトランジスタを紹介する。 (2016/12/09)


21

量子ドットは次世代ディスプレイ向き、材料開発も進む

NSマテリアルズは、「第28回 液晶・有機EL・センサ技術展(ファインテック ジャパン)」(2018年12月5〜7日、幕張メッセ)で、「量子ドットデバイスの現状と展望」と題した技術セミナーに登壇した。 (2018/12/11)


22

磁力の弱いナノ薄膜磁石を磁気のない金属から作製

東北大学材料科学高等研究所(AIMR)の鈴木和也助教と水上成美教授らの研究グループは2018年12月、磁気のない金属からナノ薄膜磁石(マンガンナノ薄膜磁石)を作ることに成功したと発表した。高集積MRAM(磁気抵抗メモリ)を実現するための材料開発に新たな視点を与える研究成果だとする。 (2018/12/14)


23

IBMの8ビットAIに向けた取り組み

IBMは、「8ビットの浮動小数点数を使用して、深層学習モデルとデータセットのスペクトル精度を完全に維持した深層ニューラルネットワーク(DNN)のトレーニングを初めて成功させた」とするAIチップを披露した。 (2018/12/11)


24

ディスコ、「切る、削る、磨く」工程の効率向上へ

ディスコは、「SEMICON Japan 2018」で、後工程の自動化、作業効率の改善に向けた「並列加工搬送システムver.2」や、スマートフォンで「精密加工装置を監視、制御できるシステム」などを提案した。 (2018/12/17)


25

3σと不良品発生の確率を予測する「標準正規分布表」

機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。 (2018/05/25)


26

ミニマルファブ、半導体チップの試作も活発に

ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。 (2018/12/18)


27

代替部品が見つからない減圧ポンプコントローラの修理 (スイッチ編)

今回は、代替品がないスイッチの交換方法と2台目の修理経過を報告する。 (2018/12/12)


28

高速NAND向けテストシステムなど、アドバンテストが展示

アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」(2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト)で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。 (2018/12/13)


29

眼球はなぜ丸くなる? 形ができるメカニズムを解明

京都大学が、目の丸い形の元となる「眼杯組織」が作られる仕組みを解明した。この仕組みを活用することで、再生医療に必要な、試験管内での器官形成を制御できるようになる。 (2018/12/13)


30

4年間の開発で当初の企画が時代遅れに、パイオニアが背負った大型受注の開発費

パイオニアは、2018年3月期決算を発表した。売上高は前期比5.5%減の3654億円、営業利益は同71.3%減の11億円、当期純損益は71億円の損失だった。売上高と当期純損益は3期連続、営業利益は4期連続での悪化となる。 (2018/05/15)


下記ランキングは「アイティメディアID」のプリント機能の利用回数によるランキングです。
プリントの使い方はこちらをご覧ください。