最新記事一覧
村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。
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村田製作所は、LoRaWAN（Low Power Wide Area）と衛星通信（S-Band）に対応できる通信モジュール「Type 2GT」を開発、量産出荷を始めた。スマート農業や環境センシング、スマートホームなど各種IoT機器の用途に向ける。
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インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。
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村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022（5G、5C）2A（R20-220）」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。
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ASUS JAPANは、LTE通信モジュールを標準搭載した2in1設計の10.5型Chromebook「ASUS Chromebook CM30 Detachable（CM3001）」を発表した。
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フジクラは、国土交通省主催の「遠隔施工等実演会」で、60GHzミリ波無線通信モジュール搭載の屋外評価キットをエイビットに提供した。高信頼ローカル5G通信システムのバックホールとしての有効性を実証している。
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ウェザーニューズとオムロンが新型気象IoTセンサー「ソラテナPro」を発表。電源が得られる場所であればユーザーが任意の場所に簡易に設置でき、7つの気象に関わる要素を1分ごとに観測して内蔵のLTE-M通信モジュールによってクラウドにデータ収集できる。
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フジクラは、km級の長距離到達性能を持つ60GHz帯ミリ波無線通信モジュール高感度版を開発した。周波数を61〜71GHzに限定して酸素吸収による減衰を抑え、アンテナを最適設計することにより、到達性能の長距離化を図っている。
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フジクラは、60GHz帯ミリ波無線通信モジュールの高感度版を開発し、実フィールドで通信実験を開始した。キロメートル級の長距離到達性能を実現している。
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ナチュラルスタイルは、さくらインターネットのIoTサービス向けPaaS「さくらのモノプラットフォーム」専用の通信モジュール「MixDake for モノプラットフォーム 開発ボード」を発売した。
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村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。
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村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。
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2021年に発売された「VAIO Z」の5G通信モジュール搭載構成において、国内の認証を取っていない周波数帯域（バンド）の電波を発する可能性があることが分かった。そのまま使うと電波法に抵触するため、可能な限り速やかにソフトウェア／ファームウェアの更新を行おう。
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フジクラは、技術基準適合証明（技適証明）を取得済みの「60GHz帯ミリ波無線通信モジュール」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。このモジュールを活用することで、60GHz帯を利用する通信機器や産業機器を開発する期間とコストを削減することができるという。
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ソナスは、同社独自のIoT向け無線規格「UNISONet」を採用した無線通信モジュールと開発用基板の量産提供を開始した。2.4GHz版と920MHz版の2種をラインアップにそろえている。
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アムニモは、LTE通信モジュールのCPUへVPN対応ルーター機能を実装する技術を開発した。IoTデバイスの小型化と低価格化を可能にする。また、同技術を搭載した小型ルーターと組み込み用通信モジュールを販売する。
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Lenovoが、QualcommのPC向けSoC「Snapdragon 8cx Gen 3」を搭載するモバイルノートPCを発売する。5G通信モジュールを搭載する構成では、ミリ波（mmWave）での通信に対応するオプションも用意されるという。
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シキノハイテックとソシオネクストは、電力線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE 1901-2020」に準拠した電力線通信モジュール「P-TMFSU-041」を試作し、その動作を確認した。2022年度の商品化を目指す。
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メカトラックスは、小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を搭載する防塵防水IoTゲートウェイ「Pi-protect」を発売した。ラズパイ用4G LTE通信モジュールや電源管理および死活監視モジュールなどを防塵防水ケースに格納し、バックアップキャパシターを内蔵している。
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村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。
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村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。
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ソラコムは、通信モジュールとSIM／eSIMの機能を1枚のチップに集約する技術規格「iSIM」の実証実験を完了。従来のSIM／eSIMが抱える多くの課題解決につながることが期待される。
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ソナスは、「ワイヤレスジャパン2021」において、同社独自のIoT向け無線規格「UNISONet」を用いたIoT機器開発向けの無線通信モジュールと、IoTゲートウェイやIoT機器開発プラットフォームへの同モジュールの実装例を披露した。
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ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth搭載マイコン、アンテナ、周辺回路を集積した「RX23Wモジュール」を発表した。各国の電波法認証済みで、RFの設計や調整が不要となり、開発期間の短縮が可能だ。
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ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。
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ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは、日本市場に適合するファームウェアを搭載したSIMCom Wireless Solution製5G通信モジュール2製品の販売を始めた。
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1989年に携帯電話市場に参入した京セラは、長らく端末事業を展開しており、2000年代に入って車載・産業機器向け通信モジュールも開発してきた。端末メーカーの知見を生かして、設計からサポートまでをワンストップで行う「京セラコネクティングサービス」も提供している。2021年5月には法人向けのミリ波対応5Gルーター「K5G-C-100A」を本格販売する。
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ソナスは、独自開発したIoT向けマルチホップ無線規格「UNISONet」の無線モジュールのサンプル提供を開始した。土木、建築分野や製造業などさまざまな分野において、UNISONet搭載製品の開発を支援する。
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約0.09gで指先に乗るサイズのBluetoothモジュールを東芝が開発。「従来は考えられなかった分野にも利用範囲を拡大できる」（同社）という。
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日本HPは、薄型軽量設計の2in1ノートPC「HP Elite Dragonfly G2」など2製品の発表を行った。
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横河電機は、産業用IoT向け無線ソリューション「Sushi Sensor」の新製品として、35MPaまでの圧力測定に対応する高圧レンジの無線圧力センサーを発売した。無線通信モジュールと圧力測定モジュールを組み合わせることで動作する。
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ソフトバンクと双葉電子工業は、共同開発していた産業向けドローンのプロトタイプ製作について発表。LTE対応の通信モジュールを搭載している他、ソフトバンクの高精度測位サービス「ichimill」に対応する。
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SMKは、通信モジュール「BT801」シリーズとして、「BT801」「BT801-AP2」を発表した。Bluetooth ClassicとBluetooth Low Energyの双方に対応したデュアルモードBluetoothモジュールで、従来品と互換性があるため、容易に置き換えられる。
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米Silicon Laboratories（Silicon Labs）は2020年9月9日（米国時間）、Bluetooth 5.2に対応する無線通信モジュール「BGM220S」「BGM220P」を発表した。
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エイブリックは、出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター「S-19246」シリーズを発売した。DC-DCコンバーターを使用していた高出力電流にも対応でき、間欠駆動の通信モジュールの定電圧電源や車のボディー、カーナビなどに適している。
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太陽誘電は、Bluetoothの最新コア仕様バージョン5.2に対応した無線通信モジュール「EYSPBNZUA」を発表した。高温や発熱を伴う環境下での使用を想定し、使用温度範囲の上限を＋105℃に拡大している。
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フジクラは、5G向け新周波数（66〜71GHz）帯で動作するミリ波無線通信モジュールを開発、実験試験局免許を取得しフィールドでの実験を始めた。同時に、ミリ波無線通信モジュールとソフトウェア開発キット（SDK）のサンプル提供も始めた。
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太陽誘電は、Bluetooth 5対応の無線通信モジュール「EYSKJNAWB-WX」を発表した。独自ソフトウェアを搭載し、外部から簡単なコマンドを入力するだけで無線通信を確立する。低消費電力で稼働することが求められる、小型IoT関連機器に適している、としている。
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ラピスセミコンダクタは、Bluetooth 5規格に対応したBluetooth low energy（BLE）無線通信モジュールとして「MK71511」と「MK71521」の2製品を発売した。評価キットも用意している。
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Rockwell Automationは、1756-EN4TRControlLogix EtherNet／IP通信モジュールファームウェアの機能を強化した。同モジュールにプライマリーおよびバックアップアダプターを使用することにより、ネットワークの復元力を向上する。
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太陽誘電は、Bluetoothの最新コア仕様バージョン5.2に対応した無線通信モジュール「EYSNCNZWW」「EYSNSNZWW」を発表した。両製品は方向探知機能に対応しており、屋内施設で位置情報を把握できるため、医療や物流のデバイス用途に適している。
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太陽誘電は、最新のBluetoothコア仕様バージョン5.2に対応した無線通信モジュールを開発した。2020年5月から量産を始める。
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サイプレス セミコンダクタは、IoT製品の開発を容易に行える新たなソリューション「IoT-AdvantEdge」を発表。プログラム可能なビルディングブロックを備えるマイコン「PSoC 6 MCU」を中核に、開発ツール「ModusToolbox」の新バージョンや、村田製作所などの無線通信モジュールと組み合わせたIoT開発キットなどから構成されている。
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フジクラは、利得の高いフェーズドアレイアンテナを用いた60GHzミリ波無線通信モジュールを開発し、サンプル出荷を始めた。
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Lenovoが2019年5月に“チラ見せ”した画面を折りたためるPCが、ついに製品化。オプションで5G対応通信モジュールを載せることも可能だ。【更新】
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クアルコムジャパンは、「ET＆IoT Technology 2019」で、「ローカル5G」をテーマに、パートナー企業による最新のモデムチップを搭載した通信モジュールやスモールセルなどを紹介した。
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ホンダが新型「FIT」を東京モーターショー2019で世界初公開。車載通信モジュール「Honda CONNECT」を日本初搭載し、スマートフォンによる遠隔操作などにも対応した。安全性・乗り心地もさらに高めた。
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村田製作所とソフトバンクは、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWAの小型通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を発表した。高密度実装、高セキュリティ、通信量と消費電力の抑制が特徴だ。
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ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoT（モノのインターネット）プラットフォームに対応する小型のLPWA（Low Power Wide Area）通信モジュールを共同開発した。
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ソフトバンクと村田製作所がソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した小型のLPWAの通信モジュールを共同開発し、9月以降に発売すると発表した。
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