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「電子ブックレット(EDN):」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

マイコンの特長を示す際に、アーキテクチャ(Architecture)という言葉はよく使われるが、その正確な定義はあまりなされていない。今回は、「アーキテクチャとは何か?」といった概念や、アーキテクチャが意味する個々の要素などについて、実際のマイコン製品を用いた具体的な例を交えながら詳細に解説していく。

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「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Bluetooth meshを正しく理解するための基礎講座として、このネットワークトポロジーを支える基本的な概念をはじめ、デバイスの管理やセキュリティについて解説した連載「Bluetooth mesh入門」を1本にまとめました。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Bluetooth 4.2に比べて「2倍の速度」「4倍の通信距離」、そして「8倍のブロードキャストメッセージング能力」を実現した「Bluetooth 5」の仕組みを解説する。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、シリコンの限界を超えて設計を深化させることが可能なGaNパワートランジスタの本当の利点を引き出すために必要なことを解説します。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「USB 3.1/Type-Cの受信耐性評価」に関して、シンボルエラー測定(SER)が可能なビットエラー測定器(BERT)を用いた受信性能テストの方法を紹介します。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、USB 3.1/Type-Cのトランスミッタテスト(送信品質評価)について、テスト用フィクスチャを活用することで、より正確に早く測定、評価するための手法を紹介します。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ワイヤレス・センサー・ネットワーク(WSN)を構築する上で、注目を集めるメッシュネットワーク技術「TSCH」を詳しく紹介します。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、USB 3.1およびType-Cコネクターを搭載した機器を開発するに当たって、システム設計者が知っておくべき試験/評価方法について紹介します。

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EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「理想的な」効率の高いインターコネクトの特性を踏まえた上で、既存のインターコネクトテクノロジから理想的なインターコネクト規格を探っていきます。

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ワイヤレス給電技術については、電磁誘導(MI:Magnetic Induction)方式と磁気共鳴(MR:Magnetic Resonance)方式の2つの標準化が進められています。いずれもコンパクトに実装でき、コストを抑えられることから、民生機器市場におけるワイヤレス給電の主要な方式となっています。本稿では、ワイヤレス給電の市場と、MI方式、MR方式の両技術の現状について説明します。

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タッチセンサーを利用した革新的なユーザーインターフェースを備える機器が注目を集めている。そうした動きを受けて、新たなタッチ技術を取り入れた機器を設計したいと考えている方も多いだろう。本稿では、抵抗膜方式から画像処理方式まで、各種タッチ技術の原理を紹介するとともに、機器に最適なタッチ技術とはどのようなものなのか考察する。

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ユーザーにとって最良の電源とは一体、何なのだろうか――。新しい“スマートな電源”として広く知られるようになった「デジタル電源」。しかし、アナログ電源をしのぐまで普及していない。いま一度、デジタル電源の仕組み、利点を見直し、これからの電源を考えてほしい。

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スマートフォンとタブレット端末に代表されるモバイル機器は、市場が急激に拡大するととともに、PC並みの高い性能も要求されるようになっている。このため、モバイル機器向けメモリインタフェースの新たな規格を策定する動きが活発化している。本稿では、プロセッサの動作に不可欠なメインメモリとなるDRAMのインタフェースと、アプリケーションやデータを格納するのに用いるNANDフラッシュのインタフェース、それぞれの規格策定の最新動向を紹介する。

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人体におけるがんの発生を正確に診断する場合には、手間もコストもかかる免疫組織化学染色検査を行うことが多い。ハーバード大学とマサチューセッツ総合病院は、NMR分光を応用することにより低コストのポータブルがん検出器を開発した。本稿ではまず、NMR分光の原理を簡単に説明する。その上で、このがん検出器に用いた電子回路について詳しく紹介する。

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「TECHNO-FRONTIER 2013」(テクノフロンティア2013、2013年7月17〜19日)では、“フォトカプラでも光ファイバーでもない”光絶縁デバイスや、4つのMEMSマイクを搭載したヘッドフォン、中空軸の磁気式エンコーダなど、ユニークな電子部品およびそれらのアプリケーションが登場した。

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もはや携帯電話機やPCだけではない。あらゆる組み込み機器がネットワークにつながる時代である。そうした機器をクラッカーの脅威から守り、データ保護を実装するには、半導体チップ上にハードウェアとソフトウェアの両方の形態で搭載された信用基盤を活用する必要がある。ただし、実際のセキュリティ設計には、制約条件や技術的な選択肢が数多く待ち受けている。

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昨今の組み込みシステムは、最先端の技術を取り込み、より高機能/高性能なものとして実現されるようになった。その開発過程では、さまざまな信号を効率良く計測/評価する必要がある。では、計測装置のメーカーや計測向けソフトウエアのメーカーは、現在、組み込みシステムの開発/試験向けに、どのような製品を展開しているのだろうか。そして、組み込み向けの計測技術は、今後どのように発展していくのだろうか。

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無線によるマルチメディアストリーミングは、業界の大きな関心を集めている。とはいうものの、その実現レベルはまだ低く、また、さまざまな規格が乱立している状態にある。本稿では、IEEE 802.11をはじめとする各種無線規格を取り上げ、各企業/業界団体がそれぞれの規格を利用してどのような取り組みを行っているのか、またそれらはどのような進捗状況にあるのかを説明する。

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電子ペーパーを表示デバイスとする電子ブックリーダーは、文字表示を行うだけの電子機器であることから、高性能のプロセッサを搭載する必要がないように感じられる。しかし、紙の書籍と同じようなユーザー体験を実現するためには、より高い処理能力を持ったプロセッサが必要だ。

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SiGe(シリコンゲルマニウム)を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。

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計測器は電子機器の開発や製造に欠かせないツールであると同時に、それ自体が極めて精密な電子機器でもある。取り扱いに注意しなければ、正しい測定結果が得られなかったり、故障してしまったりする危険性があるのだ。本稿では、信号発生器とオシロスコープ、ネットワーク・アナライザについて、発生件数の多い故障とその原因、そして防止方法を解説する。

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米国の人気SFテレビドラマ「600万ドルの男」や「地上最強の美女バイオニック・ジェミー」の主人公たちのように、人体の機能を電子機器によって代替する、いわゆる“サイボーグ”技術の実用化が進んでいる。本稿では、人工網膜と人工内耳に関する米国の最新研究事例を紹介するとともに、それらに活用されている電子技術について解説する。

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ハイエンドのオシロスコープ市場では、“業界最高”の称号を得るべく、激しいスペック競争が繰り広げられている。しかし、多くのユーザーにとって現在いちばん注目すべきなのは、1GHz〜4GHzの帯域をサポートするミッドレンジ品であろう。実際、計測器メーカーは、このランクの製品についても注力しており、ユーザーには非常に幅広い選択肢が提供されるようになっている。

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CMOSイメージセンサーは、高精細なビデオ画像を素早く取り込めるものでなければならない。その上で要となるのが、同センサーが内蔵するA-Dコンバータだ。本稿では、CMOSイメージセンサーが内蔵するA-Dコンバータのアーキテクチャの変遷を中心に、これまでの技術的な進化の流れについて解説する。

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電力線通信とは、データを伝送する媒体として電力線を使用する通信技術のことである。設計中の機器に電力線通信の機能を搭載したいと思えば、すでに10社以上の半導体メーカーから電力線通信用のICを調達することができる。ただし、適切なICを選択するには、電力線通信の特性や信頼性などについて理解を深める必要がある。そこで、本稿では、電力線通信機能を利用する上で必要になる基礎知識についてまとめる。

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2008年11月に策定されたUSB3.0。データ伝送速度は、USB2.0でも使用されているLow Speed、Full Speed、High Speedに加え、5Gビット/秒のSuper Speedが加わった。また、物理層も大幅に変更されている。こうなると、大きな影響を受けるのが計測面だ。本稿では、USB2.0との違い、そして計測面では何が変わるのかについて解説する。

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