最新記事一覧
山洋電気は、高風量、高静圧ながら長寿命の冷却ファン「San Ace 60L 9CRLBタイプ」を発売した。従来品と比較して、最大風量が14％、最大静圧は7％向上し、消費電力は13％低減している。
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onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
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アムニモは、低消費電力のAIアクセラレーターチップを搭載したAIエッジゲートウェイ「AX11」を発売した。AX11に実装している機能のみで、発熱を抑えつつ映像の録画やAIに連動した映像処理ができる。
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三菱電機は、携帯型業務用無線機に向け、3.6V駆動で出力電力6.5Wを実現したシリコンRF高出力MOSFET「RD06LUS2」を開発、サンプル出荷を始めた。無線機の送信距離を伸ばし、消費電力の低減が可能となる。
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ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
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東北大学と独マインツ大学による共同研究チームは、人工反強磁性体を用いて、「メロン」や「アンチメロン」「バイメロン」と呼ばれるトポロジカル磁気構造を作り分けることに成功した。反強磁性トポロジカル磁気構造を用い、電力消費が極めて少ないデバイスを実現することが可能となる。
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楽天モバイルは、プラチナバンドである700MHz帯の基地局展開でノキアソリューションズ＆ネットワークスが開発した無線機を採用。小型かつ軽量に加え低消費電力で、コスト効率よく基地局を展開するという。
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旭化成エレクトロニクス（AKM） は、極めて小さい消費電流でガラス破壊音などを検知できる機能を搭載した、モノラル16ビットA-DコンバーターIC「AK5707ECB」を開発した。防犯用スマートセンサーやセキュリティカメラ、スマートウォッチなどの用途に向ける。
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ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。
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NTTコムウェアと日本IBMは、IT機器ごとの消費電力とCO2可視化の実証実験の結果を発表した。「サーバ機器の排気温度から消費電力をAIで推定し、CO2排出量を算出できること確認した」という。
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レノボ・ジャパンの「Legion Go」は、いわゆる「ポータブルゲーミングPC」としては後発ということもあって、ギミックとスペックの両面で高いレベルだ。しかし、それゆえに、あえて“弱く”した状態でテストしてみたくなるというのが人情である。そこで、あえて電源設定を省エネ重視とした上でベンチマークテストをしてみることにしよう。
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ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。
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東北大学と信越化学工業の研究グループは、「二次元マグノニック結晶」という周期構造体を開発し、スピン波の伝わる方向を制御することに成功した。情報伝達にスピン波を用いれば、低消費電力で高集積化が可能な次世代デバイスを実現できるという。
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東急建設と東京都市大学は、天井裏やピットなどの狭所空間で、気流の吹上げと天井吸着を維持した直線移動や旋回が可能な「天井吸着移動型ドローン」を開発した。天井吸着飛行で約30％の消費電力の削減効果と、気流の吹上げ利用で安定飛行に成功した。
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マイクロンテクノロジーは、LPDDR5Xベースの低消費電力圧縮アタッチドメモリモジュール「LPCAMM2」を発表した。最大転送速度は、現行のDDR5 SODIMMの5600Mビット/秒を上回る9600Mビット/秒を達成している。
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消費電力が大きいエアコンを使わず、温まることができる「着るこたつ」注目を集めている。各社が発売する着るこたつの特徴や消費者の反応、売れ行きをまとめた。
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STマイクロエレクトロニクスは、最新世代の8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー「VL53L8CX」を発表した。従来品に比べて、測距性能の向上、周辺光耐性の向上、低消費電力化などを図った。
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IntelのCoreプロセッサ（第14世代）のラインアップが拡充され、新ブランドの「intel Processor」も加わった。消費電力を抑えた末尾Tモデルもバルクで出回り、選択肢が一気に増えている。
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トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力／小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。
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エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。
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東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。
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TeslaのModel 3に乗り始めてから2023年9月の時点で2年が経過しました。今回は消費電力や整備費用など、家計簿的な目線でこの2年を総括します。
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電気代の高騰による節約意識の高まりから、消費電力が大きいエアコンを使用しなくても温かくなれる商品が注目を集めている。こうした節電ニーズとスマホを組み合わせて生まれたのが、ニトリの「スマホ毛布」だ。
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Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC（System on Chip）の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。
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Micronのコンシューマーブランド「Crucial（クルーシャル）」から、新型のPCI Express 4.0 x4対応M.2 SSD「Crucial T500」が登場する。売れ筋となった先代の「P5 Plus」と比べてパフォーマンスを向上しつつも、消費電力を抑えたことが特徴だという。発売に先駆けて、エンジニアリングサンプル（ES）版を試してみよう。【追記】
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シャープは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日／幕張メッセ）に出展し、消費電力“ゼロ”で表示維持が可能な電子ペーパーディスプレイを展示した。電源に接続することで表示の変更が可能で、一度表示した画像は電源を切っても維持される。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、推論を低遅延／低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関する記事をまとめました。
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オンセミは、スマートホームやオフィス向けのイメージセンサーファミリー「Hyperlux LP」を発表した。低消費電力モードでの動作に対応し、5〜20Mピクセルの3種をラインアップにそろえた。
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キヤノンはナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。
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Bluetooth SIGが無線通信規格として利用が拡大するBluetooth技術のロードマップについて説明。低消費電力通信規格であるBluetooth Low Energy（BLE）について、通信速度を現在の4倍の8Mbpsに向上した後、5GHz帯や6GHz帯に対応させていく方針である。
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環境に配慮した企業運営において、AIツールに関するCO2排出量に着目することは重要だ。企業が知っておく必要がある指標やCO2排出の仕組みにはどのようなものがあるのか。
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エッジコンピューティングでAI活用のニーズが高まっている。だがその開発は複雑で高難度だ。リアルタイム性や低消費電力、拡張性などの課題をクリアしつつ、AI対応エッジデバイスの設計・開発をシンプルにするプラットフォームとは？
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AIツールをビジネスに活用する上で、考慮すべき項目が「消費電力問題」だ。AIツールはどの過程においてどの程度の電力を消費するのか。あらためて理解しておこう。
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ネットワークの分野では消費電力量削減への関心が強くなっている。一般的に無線LANは有線LANよりも消費電力量を抑制しやすいが、実際に削減できるかどうかは状況によって変わる。
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Cadence Design Systemsは、次世代AI向けIPの「Cadence Neo Neural Processing Units」と、AIソフトウェアツールの「NeuroWeave SDK」を発表した。2023年12月初めに一般提供を開始する予定だ。
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Panelsemiは、薄型／軽量／低消費電力で高い柔軟性を持つLEDディスプレイの量産技術を持つ台湾発のスタートアップだ。同社製品は、従来ディスプレイと比較して、設置時間を半分、消費電力を70％削減できるという。
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三菱電機は、5G（第5世代移動通信） massive MIMO基地局向けのGaN（窒化ガリウム）電力増幅器モジュール「MGFS48G38MB」のサンプル提供を開始した。400MHz帯域で43％以上の電力付加効率を達成していて、基地局の低消費電力化に寄与する。
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STマイクロエレクトロニクスは、IH調理器向けIGBT「STPOWER IH2」シリーズを発表した。飽和電圧が1.7Vと低く、ターンオン時の損失を抑制する。1350V耐圧で175℃の最大動作温度を備える。
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ソディックは、リニアモーター駆動の大型形彫り放電加工機の新機種「AL100G」を発売した。放電制御の刷新、AI機能やIoTプラットフォームの搭載により、加工時間を最大45％短縮、消費電力を30％低減した。
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KOAは、「SENSOR EXPO JAPAN 2023」において、新たに開発中の酸素センサーを披露した。10ppmというほぼゼロ酸素濃度から測定が可能であり、従来方式と比べて小型かつ低消費電力となっている。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、電磁波ノイズエネルギーを利用した、エナジーハーベスティング用のモジュールを開発した。低消費電力型のIoTセンサーなどへの給電や、電池などへの充電に使用できる。
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NVIDIAは、グラフィックスカード（GPU）の消費電力をリアルタイムに測れるデバイス「PCAT」を提供している。今回、PCI Express 4.0に対応した第2世代製品（PCAT2）を試す機会があったので、実際にベンチマークテストを実行しつつ、GPUの消費電力をチェックしていく。
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Armは、SoC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮する「Arm CSS」を発表。第1世代の「Arm CSS N2」は消費電力、パフォーマンス、実装面積を最適化したサーバ向けの「Neoverse N2」プラットフォームの構成となる。
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