最新記事一覧
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
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STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。
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組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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エプソンダイレクトは、容積約2.8リットルの筐体にグラフィックスボードを搭載できるデスクトップPC「Endeavor SG150」を発売した。グラフィックスボードは用途に合わせて選択できる。
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米Microsoftが、次期「Office 2024」の買い切り版を、2024年後半にも提供する。個人版は「Office 2024」、法人向けは「Office LTSC 2024」として展開。永続ライセンスではあるが、サポート期間は5年としている。
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今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。
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米ミシガン大学や中国の浙江大学、米ノースイースタン大学に所属する研究者らは、壁越しのカメラに映る映像をリアルタイムに盗聴するサイドチャネル攻撃を提案した研究報告を発表した。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第43回は、実装がFiberの一種のようになっている「Protothreads」を取り上げる。
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エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。
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エプソンダイレクトは、組み込み用途などの利用端末に適したWindows 10 IoT Enterprise LTSC（Windows Embedded OS）を標準搭載する10.1型タブレット「Endeavor JT51」を発売する。
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自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。
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Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。
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半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。
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VESAが、DisplayPort 2.1規格のマイナーアップデートを発表した。従来は最大40Gbpsでの伝送に対応していた「DP40ケーブル」を「DP54ケーブル」に改め、最大54Gbpsでの伝送に対応することで「8K4K／120Hz」「8K2K／240Hz」の映像を最長2mのケーブルで送れるようにする。
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ティアフォーは自動運転システム向けのAI開発の規模を拡大する新たな取り組みとして、「Co-MLOpsプロジェクト」を開始した。
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「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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Intelが発表を予告していた「Core Ultraプロセッサ」が、ついに正式発表された。全てのモデルにAIプロセッサ（NPU）を搭載しており、NPUを利用できるアプリのパフォーマンスが大きく向上することが特徴だ。
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Windows 10のサポート終了まで1年を切ったことに伴い、Microsoftが注意点を告知するブログエントリーを公開した。このエントリーにはWindows 10の「ESU（拡張セキュリティ更新）」を提供することの告知も含まれており、最長で3年間セキュリティ更新を有料で延長できるようになるという（個人向けにも提供予定）。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第41回は、パデュー大学 教授のDouglas Comer氏が開発した、教育向けのRTOS「Xinu」はを取り上げる。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
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ソラコムのデータ通信サービス「SORACOM Air」の契約回線数が、600万回線を突破した。同サービスは、IoT製品やサービスの開発や運用を支援するプラットフォームだ。
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BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォーム「BlackBerry QNX」のプライベートイベント「BlackBerry QNX／TECHForum JAPAN 2023」を東京都内で開催。QNXの事業進捗や「BlackBerry IVY」の採用状況などについて説明した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。
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Kasperskyは、Linuxベースの組み込み機器向けセキュリティアプリケーション「Kaspersky Embedded Systems Security for Linux」の提供を開始した。リソース制限がある環境で利用できるように最適化されている。
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Salesforceはデータ分析ツール「Tableau」のオンプレミス向けサブスクリプションライセンス料金を引き上げ、顧客をクラウドに移行する方針を示している。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第39回は、“組み込みUNIX”を目指したものの企業買収の波に消えた「ChorusOS」を取り上げる。
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ArmプロセッサをベースにSDV（ソフトウェア定義自動車）の標準化を進めるSOAFEEが、2021年9月の立ち上げから2年を迎えた。SOAFEEの活動を支援するArmのオートモーティブ事業部門の担当者に、現在の活動状況について聞いた。
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日本国内で販売されるiPhone 15シリーズは物理SIMとeSIMに対応する。eSIM（Embedded SIM）はネットワーク経由で契約者情報（プロファイル）を書き換えたり、プランを変更したりできるのが特徴だ。eSIMを簡単に転送できる「eSIM クイック転送」の手順を説明する。
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Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。
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基幹システムの移行を支援するために、SAPジャパンはクラウドサクセスサービス事業を開始した。本稿はその取り組み概要と旭化成の活用事例を紹介する。
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Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。
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インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。
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中堅自動車部品サプライヤーである武蔵精密工業は、モデルベース開発によってコスト削減を可能にしたマイクログリッドを自社で構築した。国内の中堅中小製造業が悩みを抱えるカーボンニュートラルへの対応に向けて外販も検討している。
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組み込み機器でのWindows Serverの活用が広がっているが、サーバに接続するデバイス数が多いシステムではCALのコストや管理が課題になっている。サーバコスト削減の新たな選択肢となる、CAL不要の“特別な”Windows Server IoTとは？
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日本オラクルは、クラウド型人事管理支援システム「Oracle Fusion Cloud Human Capital Management」にジェネレーティブAI機能を追加した。
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微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
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エッジAIアクセラレーターを手掛ける欧州のスタートアップAxelera AIが、「Embedded Vision Summit 2023」（米国カリフォルニア州／2023年5月23〜25日）で、動作可能な初期チップのデモを披露した。
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Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。
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米カーネギーメロン大学に所属する研究者らは、流体で形状変化する薄型触覚ディスプレイを提案した研究報告を発表した。スマートフォンのアプリやキーボードのキーなどを局所的に盛り上がらせて、ユーザーに物理ボタンの触覚を提供する。
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