最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースの組み込みシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」で使用できるデバイスを追加し、機能を拡張した。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT（Root of Trust）コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。
()
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
()
トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60％のシェアを達成した。
()
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年1〜3月）」をお送りする。
()
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。
()
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。
()
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
()
AMDが、組み込みシステム向けのSoC「Versal」の第2世代を2025年後半に投入する。全体的な処理速度を向上することで、「エッジAI処理を1チップでこなしたい」というニーズに応えられるようになったという。
()
Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。
()
組込みLinuxを使用した機器では、膨大な共通脆弱性識別子（CVE）への対応が迫られるなどセキュリティやメンテナンスの課題がある。課題に対処するリソースも問題だ。これらの課題を解決するサービスに大きな注目が集まっている。
()
FlexxonやSamsung、Synopsysなどのベンダーが、SSDにAI技術を搭載する研究開発を進めている。SSDに搭載されるAI技術は、どのような用途に役立つのか。
()
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
()
生成AIをオフィススイートなどのソフトウェア製品に組み込み、業務効率化を支援する動きがある。生成AIの“組み込み”は、基幹業務のどこまで食い込んでいくのか。
()
IoTやAIなどの技術の進化により、製造業が開発する製品に組み込むための「組み込みコンピュータ」の市場が拡大している。同市場に長期供給とサポート、手厚い3つのサービスでコミットしているのがレノボ・ジャパンだ。
()
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。
()
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
()
STマイクロエレクトロニクスとtrinamiXおよび、Visionoxは、スマートフォン向け有機ELディスプレイに組み込み可能な「顔認証システム」を発表した。
()
Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。
()
なあ、何で世間はお年寄りを大切にするか知ってるか？ それはな、歴史ある生き物には利用価値があるからなんだよ！
()
組み込みのabs関数、mathモジュールのfabs関数など、Pythonには絶対値を求める方法が幾つかある。それらの使用法やユーザー定義クラスのインスタンスの絶対値を求められるように__abs__特殊メソッドを定義する例を紹介する。
()
新連載の「新製品開発に挑むモノづくり企業たち」をよろしくお願いいたします。
()
ACCESSは、組み込みLinux上で動作する、Flutter向けのChromiumベースWebViewプラグイン「flutter_linux_webview」を、開発コミュニティー向けにオープンソースソフトウェアとして公開した。
()
エプソンダイレクトは、組み込み用途などの利用端末に適したWindows 10 IoT Enterprise LTSC（Windows Embedded OS）を標準搭載する10.1型タブレット「Endeavor JT51」を発売する。
()
Microchip Technology（マイクロチップ）は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。
()
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。
()
キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ（UFS製品）を開発、サンプル出荷を始めた。
()
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2023年10〜12月）」をお送りする。
()
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第21回で紹介したコンテスト「ロバチャン」の進化に向けて行った、加湿器のトランスデューサを用いた水中通信実験の構想と結果について紹介する。
()
BlackBerryは、高度なスキルを持つ組み込みシステム開発者に対する需要の高まりを背景に、「QNX Everywhere」を2024年初頭に開始する。QNXソフトウェアに関する知識を学生や学術研究機関、専門家が容易に習得できるよう環境を提供する。
()
ASUS IoTは、Intel製最新CPUとなるCore Ultraを採用する超小型エッジコンピュータ／組み込みボード計4製品を発表した。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
()
congatec（コンガテック）は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。
()
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。
()
リンクスインターナショナルは、4コア/4スレッドのCeleron Processor J6412を搭載した極薄デスクトップPC「Maxtang VHEHL-30」を発売した。価格は5万1500円から（税込み）
()
2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。
()
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第21回と第22回では、筆者が設計に関わったコンテスト「ロバチャン」を紹介するとともに、その進化に向けて行っている加湿器のトランスデューサを用いた水中通信実験について解説する。
()
Skydioが新型ドローン「Skydio X10」を披露。NVIDIAの最新の組み込みAIチップ「Jetson Orin SoC」を搭載することでエッジAIの処理性能を10倍以上に高めて障害物検知機能を強化した他、オプション追加で機能拡張する構成によりベースとなる標準機体の価格上昇を抑えた。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。
()
STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech＋ 2023」にて、汎用の32ビットマイコンで組み込みAI（人工知能）を実現するためのソリューションを展示した。組み込みAIソリューションは、同社が現在注力している分野だ。
()
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、年末年始企画として、MONOistの組み込み開発フォーラム担当者が厳選した2023年の注目記事5本をまとめた「MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選」をお送りする。
()
ユビキタスAIは、TOPPERSプロジェクトが開発した組み込み機器向けデュアルOSモニタ「SafeG64」を機能拡張し、LinuxおよびリアルタイムOSとTEEを共存、同時動作させる技術を開発した。
()
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第20回は、筆者が独断と妄想に駆られて作ってみたFPGAで制御するミュージックシーケンサーを紹介する。
()
サンダーソフトジャパンは、中国サンダーソフトと米国クアルコムの両社が合弁でSOM製品を中心としたIoT向けプラットフォームを展開しているサンダーコムの事業について説明した。
()
Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。
()
組み込み機器でもGUIは必要不可欠だが、ユーザーにとって最適な使い勝手になっているかどうかを確認するのは難しい。「Qt Insight」を使えば、Web解析ツールと同様に組み込み機器のGUIの利用状況を把握して改善できる。
()
マクニカは、「EdgeTech+ 2023」において、NVIDIAの組み込みAIボード「Jetson AGX Orin」を用いてエッジデバイス上で生成AIモデルを動作させるデモを披露した。
()
日本オラクルが生成AIの活用に本腰を入れる。主に中小企業向けに展開するクラウドソフト「Oracle NetSuite」全体に生成AIを組み込み、生産性向上の支援に注力する。
()
Infineon TechnologiesがTinyML新興のImagimobを買収したことは、組み込みシステムにAI／MLの利点をもたらすため、MCUサプライヤーとTinyMLプラットフォームプロバイダーが協力する必要があることを強調している。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
()