最新記事一覧
トロンフォーラムは、「2019年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」では、TRON系OSが約60％を占めた。
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ETロボコン実行委員会は「ETロボコン2020」の開催発表会を行った。組み込み開発の未経験者向けの「エントリークラス」を新設し、参加層の拡大を図る。
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組込みシステム技術協会（JASA）が「ET／IoT Technology 2019アワード」の受賞社を発表した。最高賞のグランプリはスタートアップ企業であるIdeinが獲得した。
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組込みシステム技術協会（略称：JASA）は2019年9月3日、同年11月20〜22日に開催される組み込みおよびIoT（モノのインターネット）関連技術の総合展示会「ET＆IoT Technology 2019」（以下、ET 2019）の開催概要を発表した。
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トロンフォーラムは、「2018年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。「システムに組み込んだOSのAPI」では、T-KernelとITRON合計が約60％を占めた。
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ちょっとSFチックな感じで。
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2018年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、今一番ホットなあの技術の解説記事でした。
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2016年、2017年に引き続き、エレクトロニクス／組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2018／IoT Technology 2018」の“獣道”レポートをお送りする。中国発の注目のArmチップや新たなLPWA規格などの展示があったものの、組み込みAI関連の展示は盛り上がらなかったようで……。
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先端の組み込み技術やIoT（モノのインターネット）技術にフォーカスした総合技術展「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018」（ET2018）が11月に開催された。東芝デバイス＆ストレージは、セキュアなIoTネットワークシステムを構築するためのプラットフォームや、省エネにつながるモータソリューションなどIoTの進化に欠かせないさまざまなソリューションを展示した。ここでは、ET2018で注目を集めた東芝デバイス＆ストレージの展示を紹介していく。
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しまねソフト研究開発センターは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、軽量Rubyとして知られるmrubyをさらに小型化した組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の展示を行った。IoT（モノのインターネット）に用いられるセンサーなどエンドポイントデバイスへの適用を想定している。
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キヤノンITソリューションズ（キヤノンITS）は、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、キヤノンのマシンビジョンシステムを用いた外観検査ソリューションのデモを2種類披露した。
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サイバートラストは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、組み込みシステムの課題を解決するソリューションとなる「EMConnect」を紹介した。
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ロビットは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、ロボットやAI、照明技術を組み合わせた外観検査ソリューション「TESRAY」を出展した。
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アセントロボティクス（Ascent Robotics）は「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」（2018年11月14〜16日、パシフィコ横浜）において、市街地での自動運転の実現に向けた人工知能（AI）の学習環境と実験車両を紹介した。
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車載ソフトウェア標準であるAUTOSAR CP（Classic Platform）に準拠するソフトウェアプラットフォーム（SPF）を手掛けるAPTJは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」の開催に合わせて同会場内で会見を開き、2018年10月1日に正式販売を開始した同社のAUTOSAR CP準拠のSPF「Julinar SPF」について説明した。
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産業用ネットワーク技術などを展開する台湾のMoxaは「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」のマイクロソフトブース内に出展し、同社機器を使い、遠隔稼働監視ソリューションを提案した。また、2018年11月15日に発表したトレンドマイクロとの合弁会社設立などについても紹介した。
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NECは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において印刷技術を用いてシート型で曲げることも可能な「超解像度感圧センサー技術」を出展した。
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Armの日本法人アームは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」の開催に合わせて会見を開き、同社の半導体IP（知的財産）をより容易に利用できるプログラム「DesignStart」の拡大について説明した。
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富士通は、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、バッテリー不要で柔らかいビーコン「PulsarGum」を出展し、IoTにおけるさまざまな用途提案を行った。
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アヴネットは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」の日本マイクロソフトブース内で、同社のIoT（モノのインターネット）向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」のデモを披露した。
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岡谷エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」のインテルブース内で、発表されたばかりのUSBスティック型組み込みAIデバイスの最新モデル「Intel Neural Compute Stick 2（NCS 2）」の動作デモを披露した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」（2018年11月14〜16日、パシフィコ横浜）において、国内でプレサービスを開始した独自のLPWA（低消費電力広域）ネットワーク技術「ELTRES」をアピールした。
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デンソーは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、2025年を目標に開発を進めているCaaS（Car as a Service）／MaaS（Mobility as a Service）基盤技術を展示した。
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組込みシステム技術協会（以下、JASA）は2018年10月31日、優れた組み込み技術や製品、ソリューションなどを表彰する「ET／IoT Technology 2018 アワード」の受賞社を発表した。
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JTBコミュニケーションデザインは、展示会向け新マーケティングサービス「event marketing & matching platform」の提供を開始する。
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組込みシステム技術協会（略称：JASA）は2018年8月29日、同年11月14〜16日の会期で開催する組み込みシステム、IoT（モノのインターネット）に関する展示会「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018」（以下、ET2018）の開催概要を発表した。会場はパシフィコ横浜（横浜市）。410社／団体の出展、2万6000人以上の来場を見込む。
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日新システムズとコアスタッフは2018年7月、国際無線通信規格「Wi-SUN FAN（Field Area Network）」によるネットワークシステムの通信性能を容易に評価するための「Wi-SUN FAN評価パッケージ」を開発、発売すると発表した。
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組込みシステム技術協会（JASA）では、この課題解決への取り組みとして、2017年から「組込みIoTモデリングWG（ワーキンググループ）」を立ち上げている。今回は、これまで本WGにて実施してきた具体的なIoTサービスのモデリング結果と、そこから得られた各モデル、各手法の使い方、効果的な作成順序、実践からのプラクティスなどを紹介する。
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トロンフォーラムは「2017年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。システムに組み込んだOSのAPIでは、TRON系がシェア約60％を占め、22年連続トップとなった。
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マルチバンド（多周波）対応の小型GNSS受信モジュールが、ついに量産市場向けに投入される。u-blox（ユーブロックス）のGNSSプラットフォーム「F9」の最初の製品となる「ZED-F9P」である。これまでは手が届きにくかった、サブメートル級、センチメートル級の測位技術を、より手軽に使えるようになる。
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トロンフォーラムは「2017年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。システムに組み込んだOSのAPIでは、TRON系がシェア約60％を占め、22年連続トップとなった。
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ETロボコン2018では自由な開発テーマで作品を募る「ガレッジニア部門」をもっと盛り上げていくため、実行委員会メンバーたちは身体を張る。おなじみデベロッパー部門では、前大会でも予告されていたように走行体の仕様の一部に変更がある。ET2018では、IoTをテーマとした新しいコンテストも始まる。
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ワイヤレスIoT端末の開発を、より短期間に、より簡単にする評価プラットフォーム「ASURA Synergy」が登場した。ASURA Synergyは、ルネサス エレクトロニクスの汎用マイコンプラットフォーム「Renesas Synergy」をベースに開発されているという。なぜRenesas Synergyをベースにし、どのように開発されたのか――。ASURA Synergyを開発した株式会社コアの開発メンバーと、ルネサス エレクトロニクスの担当者にインタビューした。
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「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」のカンファレンスプログラムに登壇したシーメンス 代表取締役社長兼CEOの藤田研一氏の講演「IoT時代におけるシーメンスのデジタル事業戦略 〜シーメンスの取り組み − インダストリー4.0の実現に向けて」の内容をレポートする。
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富士通セミコンダクターは、省電力、高速動作を特長とするFRAMを扱うシステムメモリ事業で、IoT（モノのインターネット）時代のニーズに応じたソリューションの提案を加速させる。2018年は、RFIDによる無線給電技術とFRAM技術を組み合わせた“バッテリーレスソリューション”が実用化される見通し。「省電力の不揮発性RAMへの期待はますます大きくなっている。新製品開発やソリューション開発で、それらの期待に応えたい」という富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長の松宮正人氏に事業戦略を聞いた。
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今回は、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）で検討を進めてきた感情とIoT（モノのインターネット）を融合させた新しいサービスモデルである「エモーションドリブンサービスモデル」について提案する。
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AIが組み込み機器にもやってくる――。2017年は各社が「組み込みAI」の実現に向けて取り組んだが、どれほどの進みをみせたのだろうか。Embedded Technology展（ET2017）の会場から推察する。
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「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」の特別講演に、東洋大学教授の坂村健氏が登壇。「オープンIoTで広がる未来、IoTからIoSへ」をテーマに、オープンIoTの考え方から実現のためのフレームワークアーキテクチャ、実践に向けての取り組みになどについて説明した。
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日本マイクロソフトは、IoTにおいてクラウドとエッジを融合させて活用する「インテリジェントクラウド、インテリジェントエッジ」の価値を訴求。「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」では、日本マイクロソフトのクラウドソリューションアーキテクトである後藤仁氏が「エッジとクラウドの最強コンビネーションによる正しいAIの在り方」をテーマに講演を行った。
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「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」の基調講演に、デンソー 技術開発センター 専務役員の加藤良文氏が登壇。「AI・IoTを活用したクルマの先進安全技術」をテーマに、同社が取り組む高度運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の開発について紹介した。
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「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」で、エネルギーハーベスティングコンソーシアムがブースを出展。エネルギーハーベスティング技術を持つ国内企業、団体が共同展示を行った。
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日新システムズは「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」で、組み込みデータベース技術を応用した産業用IoTプラットフォームを提案した。セキュリティとトレーサビリティーが特徴だ。
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「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」の基調講演にシーメンス（日本法人）代表取締役兼CEOの藤田研一氏が登壇。「IoT時代におけるシーメンスのデジタル事業戦略」をテーマに、インダストリー4.0や同社のIoTプラットフォーム「MindSphere」についての取り組みを紹介した。
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シーメンスがデジタル事業を強化する背景とそのビジネス戦略、そして同社のデジタルプロダクト／サービスの方向性について、シーメンス 代表取締役社長兼CEOの藤田研一氏が語った。
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Digi International（ディジ インターナショナル）は、「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」で、業界最小RFモジュール「Xbee Micro」などの組み込み製品や搭載事例の紹介を行った。
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音声制御ICなどを手掛ける英国XMOSは、「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」で、レーダーとマイクを組み合わせた音声認識システム向け開発ボードなどを展示した。
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展示会「ET2017」で、組み込み機器の総合プラットフォーム「Renesas Synergy」をベースにしたIoTデバイス開発評価ユニット「ASURA Synergy」がデビューした。ASURA Synergyは、IoTで使用される幅広い通信／インタフェースに対応できるなどの高い拡張性を備える。Renesas Synergyベースなので基本的なソフトウェアは最終製品にそのまま搭載できる検証済みのものが提供されるため、さまざまなIoTデバイスの開発期間短縮に役立ちそうだ。
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2017年11月15〜17日に開催された展示会「ET2017」のIAR社ブースで、ルネサス エレクトロニクスの新しい産業用IoT機器向けマイコン「RX65N/RX651」の評価キット「Envision Kit」が初披露された。RX65N/RX651が備えるLCDコントローラ、2D描画エンジンなどのHMI（ヒューマンマシンインタフェース）機能を手軽に試せる評価キットとして注目を集めた。
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富士通は、「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」（2017年11月15〜17日／横浜市・パシフィコ横浜）で、「成長し続ける組み込みAI基盤」を紹介した。工場のラインや車載など、学習の効果は得たいが、制御はエッジ側で行わなければならない環境に向けて提案する。
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2016年に引き続き、エレクトロニクス／組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2017／IoT Technology 2017」の“獣道”レポートをお送りする。プロセッサや計測器などで興味深い製品が出展されている中、大原氏が気になったこととは……。
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