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2016年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2017/IoT Technology 2017」の“獣道”レポートをお送りする。プロセッサや計測器などで興味深い製品が出展されている中、大原氏が気になったこととは……。

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IoTプラットフォームを展開する米国ベンチャーのエイラネットワークスが急成長を遂げている。日本国内では2016年から本格的な事業展開を始めたところだが、米国、そして中国で次々に顧客を獲得。「売上高は前年比で7.5倍になった」(同社)という。

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DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、静的解析ツール「Re:Zolver(リゾルバー)」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード(バイナリー)を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。

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東京エレクトロンデバイスは、「第6回 IoT/M2M展」において、クラウドベースのIoT向けノンプログラミング開発環境「Connexon(コネクソン)」を展示した。現在、Webサイトで無料トライアルの申し込みを受付中で、同年6月から無料トライアルを開始する。

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エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」でデモも披露した。

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東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。

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日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー(レーザーレーダー)を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。

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ソニーは、「第6回 IoT/M2M展」において、独自開発したLPWAネットワーク技術をアピールした。現時点では、各地で実証実験を実施している段階で、正式なサービス開始時期は検討中。ブランド名なども決めておらず「Sony's LPWA(ソニーのLPWA)」と紹介している。

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エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。

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インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。

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組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。

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横河ディジタルコンピュータ、アートシステム、DTSの3社の組み込み関連事業を統合して2017年4月1日にスタートしたDTSインサイトが、「第20回 組込みシステム開発技術展」に出展する。課題が多く発生する「派生開発」にフォーカスした提案を行う。

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東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション&ジェスチャーコントロール」が見どころだという。

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今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。

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ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。

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エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。

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ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日に、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催することを決定した。国内では2014年以来の大規模開催であり、5〜10年先を見据えた未来展望型ソリューション約100点が展示される予定だ。「世界各地で開催してきたDevConで得られたユーザーの声を基にさらに進化したソリューションが体感できるイベントになる」(同社)とし、2000人以上の来場を見込んでいる。

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マイクロソフトの「Microsoft Azure Certified for IoT」は、OSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証するプログラムだが、単純な認証にとどまらず、さまざまな角度から「IoTビジネス」を推進するプログラムでもある。ESEC2016の会場で垣間見えたその魅力を紹介する。

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マイクロソフトの組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」の導入メリットとは? 第2回では、組み込み/IoT機器の中でも多機能・高機能化された機器に最適な「Windows 10 IoT Enterprise」を取り上げ、その特徴や機能、活用事例を紹介する。

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イーソルがマルチコア/メニーコア環境向けのソフトウェア開発を支援する、モデルベース並列化ツール「eSOL MBP(仮)」を開発した。MathWorks「Simulink」で設計された制御モデルから生成されるCソースコードを並列化できる。

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アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。

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IoTの重要性は誰もが認識するところだが、多種多彩なデバイスが「つながる」ことを確認するのは至難の業だ。マイクロソフトの提供する「Microsoft Azure Certified for IoT」はOSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証する注目のプログラムだ。

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オープンソースの多様化や半導体メーカー提供の無償ツールの充実もありながら、有償(商用)ツールメーカーへの顧客ニーズは高まっているという声がある。「IAR Embedded Workbench 」を提供するIARシステムズ株式会社によれば、その背景には「組み込み開発ソフトウェアに求められる要件の変化」と「ツールの進化」が存在するという。

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