キーワードを探す
検索

ESEC

最新記事一覧

東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。

()

インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。

()

組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。

()

東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション&ジェスチャーコントロール」が見どころだという。

()

今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。

()

ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。

()

エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。

()

ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日に、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催することを決定した。国内では2014年以来の大規模開催であり、5〜10年先を見据えた未来展望型ソリューション約100点が展示される予定だ。「世界各地で開催してきたDevConで得られたユーザーの声を基にさらに進化したソリューションが体感できるイベントになる」(同社)とし、2000人以上の来場を見込んでいる。

()

マイクロソフトの「Microsoft Azure Certified for IoT」は、OSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証するプログラムだが、単純な認証にとどまらず、さまざまな角度から「IoTビジネス」を推進するプログラムでもある。ESEC2016の会場で垣間見えたその魅力を紹介する。

()

IoTの重要性は誰もが認識するところだが、多種多彩なデバイスが「つながる」ことを確認するのは至難の業だ。マイクロソフトの提供する「Microsoft Azure Certified for IoT」はOSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証する注目のプログラムだ。

()

オープンソースの多様化や半導体メーカー提供の無償ツールの充実もありながら、有償(商用)ツールメーカーへの顧客ニーズは高まっているという声がある。「IAR Embedded Workbench 」を提供するIARシステムズ株式会社によれば、その背景には「組み込み開発ソフトウェアに求められる要件の変化」と「ツールの進化」が存在するという。

()
キーワードを探す
ページトップに戻る