最新記事一覧
マップフォーは、3次元データ計測システムの車載モデル「SEAMS LX」の販売を開始した。電力や道路インフラ設備の点検／保守管理で、マルチセンサー機器を車に後付けするだけで、3次元測量や3Dモデル作成が手軽に実現する。
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車載ソフトウェア市場の潮流が大きく変わり、データ分析人材の不足が深刻になっている。自動車メーカーはどのように確保しようとしているのか、各社の戦略を見てみよう。
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Microchipは、ニューラルネットワークのスパース最適化技術を提供する「Neuronix AI Labs」および、車載ネットワークのオープンスタンダード「ASA Motion Link（ASA-ML）」仕様に準拠した製品などで強みを持つ「VSI」を買収した。
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全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。
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NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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サンワサプライは、4月16日にMagSafe対応の車載ホルダー3種を発売。エアコン吹き出し口、吸盤、ドリンクホルダーに取り付けられ、変形する多関節で角度を自由に調節できる。価格は2680〜3980円（税込み）。
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小糸製作所は車載用の短距離LiDARを開発し、自動車メーカーから新規受注を獲得した。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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日本航空電子工業は、車載スペックに対応したコネクターを「車載ICTコネクタ」として発売する。第1弾として、基板対基板コネクター「WP26DK」シリーズとUSB Type-Cコネクター「DX07」シリーズの販売を開始する。
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AMDのアダプティブコンピューティングテクノロジーが、ソニーセミコンダクタソリューションズの車載LiDAR向けレファレンスデザインに採用された。
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タイトルだけみてもさっぱりわからないであろう記事になる。まずDSオートモビルというブランド自体に知名度がない。そこへ持ってきてChatGPTという、極めてふわっとした先端テクノロジーが結びつくのだから、何がしたいのかがなかなかピンとこない。これはどういうことか？
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マツダとパナソニック エナジーは、車載用円筒形リチウムイオン電池の供給に向けた合意書を締結したと発表した。
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自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。
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BMW Groupは、Analog Devicesの10BASE-T1S用Ethernet to the Edge Bus技術を採用し、車両に実装する。アンビエント照明システムの設計に活用する予定だ。
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カウスメディアは、モバイルWi-Fiサービス「リチャージ WiFi」へバッテリーレスタイプの車載モデルを追加。有効期間が365日でデータ容量が100GB、10GBのほか、2回までルーターを交換できる2年保証付きモデルを展開する。
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Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。
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エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。
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TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型／大容量化の要求に応えるもの。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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SMKは、製品幅8.1mmの車載イーサネットコネクター「SE-R1」を開発した。100BASE-T1および1000BASE-T1の伝送速度に対応し、優れた接続性や衝撃耐久性を備える。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
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スマートフォン用ケースなどの企画開発や販売を行うアンデックス ユウ（千葉・中央区）は3月19日、REC MOUNT+（レックマウント プラス）ブランドから京セラ製の高耐久端末「TORQUE G06」専用ケースを発売した。本製品は、ボディーの保護だけでなく、車載マウントへの固定も可能。価格は5489円（税込み）だ。
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NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。
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ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP（デジタルシグナルプロセッサ） IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。
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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
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ネクスペリアは、1.8V電子システムの監視、保護向けアナログスイッチ「NMUX1308」「NMUX1309」を発表した。車載向けのAEC-Q100準拠モデルと、家電製品などの民生、産業用途に適した標準モデルをそろえる。
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Infineon Technologiesは2024年2月27日（ドイツ時間）、車載および産業向けのSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」（同社）とするRDS（on）× Qfrおよび高いRDS（on） × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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三井化学は、グループ会社であるSDC Technologiesの子会社COTECが、CADIS Engineeringと、車載ディスプレイパネル向け撥水性コーティング用のデジタルプリンタを共同開発したと発表した。
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FDKは、車載アクセサリー機器に適した、長寿命ニッケル水素電池「HR-AATEZ」を発表した。従来モデルより約2倍長寿命化しており、電池交換頻度を減らすことで利便性の向上が期待できる。
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半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。
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TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。
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トヨタ自動車はプライムアースEVエナジーを完全子会社化する。PEVEに共同出資するパナソニックホールディングスと合意しており、2024年3月下旬に完全子会社化する予定だ。車載用バッテリーの量産体制強化につなげる。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
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TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。
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新電元工業は、車載向けMOSFET「VX3」シリーズに、900V耐圧1A「P1B90VX3K」、2A「P2B90VX3K」の2機種を追加する。車載用途に必要な高ESD耐量に対応し、車載機器の信頼性向上に寄与する。
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ネクスペリアは、CFPパッケージを用いたプレーナー型ショットキーダイオードシリーズの提供を開始した。11種の産業用製品および11種の車載用製品をラインアップにそろえている。
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日清紡マイクロデバイスは「オートモーティブワールド2024」に出展し、非接触の車内UI（ユーザーインタフェース）や衝突防止ソリューションなどの自動車関連技術を紹介した。
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富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。
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ニデックは2024年4月1日付の社長人事を発表した。ニデック 副社長執行役員の岸田光哉氏が社長執行役員（CEO）に就任する。
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ロームは、車載プライマリー電源に向けたLDOレギュレーターIC「BD9xxM5-C」を開発した。独自の高速負荷応答技術「QuiCur」を搭載しており、入力電圧や負荷電流が変動しても、優れた応答特性によって安定した出力が可能である。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。
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インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。
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ルネサス エレクトロニクスは、オートモーティブHDリンク（AHL）用の4チャネル対応デコーダーIC「RAA279974」を開発、サンプル出荷を始めた。車載カメラから送られてくる最大4映像をワンチップで同時にデコードすることができる。
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矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーが手掛ける国内車載ソフトウェア市場の調査結果を発表した。2030年までの車載ソフトウェア市場規模および制御系と車載IT系の構成比を予測している。
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マイクロチップ・テクノロジーは、マルチチャンネルの車載向けリモート温度センサー「MCP998x」ファミリーの受注を開始した。温度耐性が高く、車載アプリケーションに適している。
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矢野経済研究所は、カーボンナノチューブの世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の同市場規模は、韓国のLiBメーカーによる多層CNTの採用が増加し、メーカー出荷量で2022年比50.4％増の1万986tを見込む。
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日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。
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