最新記事一覧
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。
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ハプニングにも動じず乗り越えるところがすてき。
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インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。
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シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。
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太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
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神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。
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ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72％縮小できる。
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東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。
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ヤマハ発動機は英国のレーシングカー開発会社Lola Carsと複数年のテクニカルパートナーシップ契約を締結し、電気自動車のレースであるABB FIA フォーミュラE世界選手権向けの電動パワートレインを共同開発する。
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東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。
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市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。
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日本において、Midea Groupが注力するComfee’の狙いは？ 世界の市場シェアを獲得する要因はどこにあるのか。日本美的で取締役を務める斉心氏に聞いた。
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Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。
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アップルが自動運転EVの開発を終了したという。かつてダイソンやグーグルもEVの自社開発を断念している。高い商品性を備えたEVの開発が難しいことに加え、自動運転は求められる技術力もリスクも非常に高い。また今後は、安全性だけでなく新たな価値提供も必要だ。
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日産自動車と本田技研工業は15日、クルマの電動化や知能化に向けた戦略的パートナーシップの検討を始めると発表した。スケールメリットを生かして競合に対抗する狙い。
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富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。
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富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。
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中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の製品群を展示した。
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三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。
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JX金属は、「オートモーティブワールド2024」に出展し、3D成形可能な電磁波シールド材「Mighty Shield」と「ハイブリッドシールド」を披露した。
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STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。
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三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。
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三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。
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標準品のAC-DCスイッチング電源などを手掛ける台湾MEAN WELLは、DC電源で世界第3位の売り上げ規模を持つメーカーだ。1万品種を超える圧倒的な製品群と在庫力、そして24時間以内の迅速な出荷を強みとする。十分な市場実績を持つMEAN WELLは、深刻な部品不足を経験した機器メーカーにとって信頼に足る新たな調達先の候補となるはずだ。
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ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？ 筆者が最新の動向を解説する。
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ソーラーパネルを屋根に設置した家庭が増えてきた。太陽光発電の設置を義務付ける自治体も出てきているが、固定買い取り制度（FIT）により優遇されてきた売電価格は年々減少傾向にある。そこで各バッテリーメーカーが注目しているのが、売電システムを自家消費システムへ転換する「卒FIT」である。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのクロック」についてです。
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サンケン電気は、産業機器向けの3相ブラシレスモータードライバーとして、650V耐圧の「SAM265M50BS3」、1200V耐圧の「SAM212M05BF1」「SAM212M10BF1」を発表した。出力スイッチング素子や制限抵抗付きブートストラップダイオードなどを搭載する。
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今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
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三菱電機は、Mitsubishi Electric Indiaに建設していた新工場の稼働を開始した。インバーターを中心とするFA制御システム製品の現地での安定供給を図り、今後見込まれる需要の増加に対応する。
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Power Diamond Systems（PDS）は、pチャネル型のダイヤモンドMOSFETとnチャネル型のSiC-MOSFET／GaN-HEMTを組み合わせた相補型パワーインバーターの開発に着手した。トランジスタの動作周波数を高速化することで構成部品を小型化でき、インバーター自体もさらなる小型化と軽量化が可能となる。
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「そうそう、これは今年の話題だよなあ」なんて2023年の記事を振り返っていただきたく、毎年恒例の年間ランキングをお届けします。2022年より前のランキングも意外と面白いですよ。
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ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。
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“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。最終回となる今回は、これまでの内容を振り返りながら、連載の重要ポイントをおさらいする。
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マツダは2030年度に国内拠点でのCO2排出量を2013年度比で69％削減する。
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テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。
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三菱自動車は軽商用EV「ミニキャブミーブ」を大幅改良し「ミニキャブEV」として12月21日から販売する。
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デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。
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次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC（炭化ケイ素）。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ＆ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。
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onsemiは2023年11月に記者説明会を実施し、CEO（最高経営責任者）であるHassane El-Khoury氏が、事業戦略を語った。同氏が、日本で開催された記者説明会に登壇するのは、2020年12月のCEO就任以降、初めてである。
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NTTアノードエナジーと金沢工業大学が、太陽光発電の電力を直流のまま活用する実証を開始した。
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ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
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日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。
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民間企業による宇宙ビジネスの裾野が拡大する「ニュースペース時代」が本格的に到来する。産業用ポンプで高い技術力をもつ荏原製作所は、宇宙事業に新規参入し、電動ポンプを開発中だ。液体メタンを使う新しいエンジンに狙いを定め、「ロケットエンジンの心臓部」に革新を起こす。低コストで安全に宇宙へ到達する技術を開発し、人類の宇宙活動を支える存在になることを目指す。
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今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。
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