最新記事一覧
トヨタ自動車は「プリウス」13万5305台のリコールを発表した。後部座席ドアを開けるスイッチの防水性能が不十分で、最悪の場合、走行中にドアが開くおそれがあるという。使用者にはトヨタ販売店からダイレクトメールなどで通知する。
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Formlabsは、プロフェッショナル向け光造形（SLA）方式3Dプリンタの最新モデル「Form 4」を発表した。新たな3Dプリントエンジン「LFD（Low Force Display）」により、速度、精度、信頼性、性能品質の大幅な向上を図っている。
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全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。
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パナソニック くらしアプライアンス社とリオンは、次世代の補聴器を共同開発するアライアンスを締結した。補聴器の性能をさらに進化させ、普及拡大にも取り組む。
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STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。
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他のビッグテックが独自の生成AIを繰り出す中、慎重な姿勢を取ってきたApple。ついに同社の取り組みを明らかにする研究論文が発表された。他社のLLMを凌駕するApple製LLMの性能とは？
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MOTTERUは、フロート素材の採用で水に浮くスマホ向け防水ケースを発売。IP68の防水／防塵（じん）性能を備え、ケースに入れたままタップやフリック操作、クリアな写真撮影が可能だ。価格は2780円（税込み）。
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Metaは自社開発のAIチップ「MTIA」の第2世代を発表した。4つの主要モデルで先代と比較して性能が3倍向上したとしている。Facebookなどでの広告レコメンデーション機能の強化などに活用する計画。
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タイの日本車ディーラーが中国や韓国のブランドに乗り換える動きが続出しているようだ。しかし、勢いのあるアジア勢と比べて、慎重なのが日本車メーカーの成功の理由とも言える。性能や使い勝手で再び日本車が選ばれるようになる可能性も大いにあるだろう。
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Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。
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パナソニック エレクトリックワークス社は、光害対策仕様のグラウンド向けLED投光器をリニューアルした新製品「アウルビームER」を発売した。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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Armは、エッジAI（人工知能）に向けたNPU（ニューラルプロセッシングユニット）ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20％も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT（モノのインターネット）レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。
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Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。
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今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2 電気性能」の概要を説明する。
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フィールドスリーはIPX8の防水性能を備え、水中でもケース不要で4K撮影も可能な小型アクションカメラ「F3ACWF-01」を発売。専用アプリを使用すればスマホやタブレットでリモート制御することも可能だ。
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日本3Dプリンターは、Markforged製次世代産業用コンポジット3Dプリンタ「FX10」の取り扱いを開始した。長繊維カーボンファイバー強化技術などにより、要求仕様に沿った正確な高強度部品を迅速に提供する。
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ゲーム実況者向けに防音とネット回線にこだわった「ゲーミングマンション」を内覧。それぞれの性能も検証してみた。
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レゾナックは、AI半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産する。設備投資額は約150億円を予定しており、増産ラインは2024年以降にも順次稼働の予定。
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SSDの性能を最大限に生かしつつ、より長く使うには、SSDの特性を理解した運用をしなければならない。SSDの運用における2つのベストプラクティスを紹介する。
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レゾナックはAI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大すると発表した。
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iPhone周辺機器を多数展開しているBelkinが、他社に先がけてQi2対応充電器を発表しました。Qi2規格は、AppleがMagSafe技術の一部をWPC（Wireless Power Consortium）に提供して実現した次世代ワイヤレス充電規格。今回は、Qi2またはMagSafeに対応した充電器4機種を紹介します。
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新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
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自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。
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Windows 11では、PCの性能に合わせてアニメーションや陰影などさまざまな視覚効果がデフォルトで有効になっている。これらの視覚効果は、見た目だけであり、機能には影響しない。不要であれば、「オフ」にすることで、性能が向上できる可能性がある。
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若い世代を中心に支持を集める「原神」。スマートフォンでも楽しめるゲームだが、それには一定の性能が求められる。今回は原神が快適に動くスマートフォンをまとめてみよう。
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昨今のスマートフォンはカメラ性能の進化が顕著だ。少し時代をさかのぼってみると、10年前に発売されたある機種のコンセプトが今のカメラスマホと何ら変わらないことに気付く。今回はそんな10年前のカメラスマホ「LUMIX CM1」を今のスマートフォンと照らし合わせながら振り返ってみよう。
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STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
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Stratasysは今後の月ミッションに3Dプリンタで造形されたサンプル部品を提供し、月面で材料性能を試験する。サンプル部品は同社が造形したキャリア構造で保護され、無人着陸船によって月面に運ばれる。
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山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。
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矢作建設工業は、東海大府工事事務所で建築物省エネルギー性能表示制度（BELS）のNearly ZEB認証を取得した。建設現場で快適に働けるためのウェルネスに配慮した室内空間を実現する。
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今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
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米国スタートアップ企業のAnthropicは、大規模言語モデルファミリーの「Claude 3」を発表した。「Haiku」「Sonnet」「Opus」からなるClaude 3は、各モデルとも強力な性能を備えているという。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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ハイエンドモデルを中心に製品展開をしていたOnePlusも、今では価格を引き下げたモデルを多数投入しています。「Ace 3」はプロセッサに1世代前の上位モデル、Snapdragon 8 Gen 2を採用。性能の高さを維持しつつ、2599元（約5万5000円）の価格を実現しました。
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HONORのカメラ強化モデル「Magic6 Pro」はカメラ性能の強化を他社とは異なるアプローチで実現したモデルです。カメラ周りのデザインにもこだわっており、3つのカメラを正三角形の形に配置。カメラ可変絞りを採用し、範囲はやや狭いもののF1.4〜F2.0に対応するので、被写界深度をある程度コントロールできます。
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ソフトバンクは、RAN（無線アクセスネットワーク）上でAI（人工知能）を活用する技術「AI-RAN」に関するアライアンスを設立すると発表した。アライアンスにはArmやNVIDIAらが参加し、AI-RANの活用と高性能化やエコシステムの構築を目指すという。
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NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。
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ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP（デジタルシグナルプロセッサ） IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。
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OPPOが中国で販売中の「Find X7 Ultra」は、強力なカメラ性能が自慢のスマートフォンです。本体デザインも高級カメラモデルであることを思わせるブラックレザー調モデルも提供。中身だけではなく外観にもこだわりを持った製品です。
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「Blackwell」は2つのGPUダイ（半導体のチップ本体）を10TB／秒の超高速なインタフェース「NV-HBI」で接続し、1つのGPUとして振る舞う仕組みを採用している。トランジスタの数は2080億個に上る。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
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三菱ロジスネクストは安土工場や滋賀工場を報道陣に公開し、AGF（無人フォークリフト）やAGV（無人搬送車）などの開発現場を紹介した。
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リコーが東京都と共同で、ペロブスカイト太陽電池の実装検証を実施する。東京都庁およびサービス付き高齢者向け住宅に、リコーが開発したペロブスカイト太陽電池を実装するセンサーを導入し、同電池の課題とされる低照度環境での性能などを検証する狙いだ。
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学生たちのリアルな活動から製品の魅力が伝わってきます。
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ユアサ木材は、リグノセルロースナノファイバー（LCNF）を添加した塗料の性能試験を実施した。北海道道東地域に約100haの社有林を保有する同社と林産試験場が共同で取り組み、間伐材や未利用材の高付加価値化を図る。
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東北大学は、スピン波を用いた物理リザバー計算機の学習性能向上に必要な波の速度と素子サイズの関係を解明した。検証の結果、少ない入出力ノード数で、短期記憶と非線形変換能力を持った学習が可能であることが判明した。
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前世代と比べて、最大1.5倍の性能を持つというワークステーション向けグラフィックスカード「NVIDIA RTX 2000 Ada 世代 GPU」が店頭に並んだ。
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Infineon Technologiesは2024年2月27日（ドイツ時間）、車載および産業向けのSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」（同社）とするRDS（on）× Qfrおよび高いRDS（on） × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。
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