最新記事一覧
ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72％縮小できる。
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ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。
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ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
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ロームは、消費電流を160nAに抑えたリニアオペアンプ「LMR1901YG-M」の量産を始めたと発表した。バッテリーで駆動する各種センサーの信号を増幅する用途に向ける。
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ロームは、車載プライマリー電源に向けたLDOレギュレーターIC「BD9xxM5-C」を開発した。独自の高速負荷応答技術「QuiCur」を搭載しており、入力電圧や負荷電流が変動しても、優れた応答特性によって安定した出力が可能である。
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ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1％減の1158億円、営業利益は同56.8％減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。
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ロームは、100V耐圧のSBD「YQ」シリーズの量産を開始した。独自のトレンチMOS構造を採用し、順方向電圧と逆方向電流を同時に低減していて、逆回復時間は15ナノ秒を達成している。
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ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。
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ロームと東芝デバイス＆ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。
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ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。
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ロームは2023年11月7日、ソーラーフロンティア旧国富工場（宮崎県国富町）の取得を完了した。今後、8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針で、SiC基板も生産する予定だ。
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エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。
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ロームは「CEATEC 2023」（2023年10月17日〜20日、幕張メッセ）にて、地図を使わずに目的地に向かう自律走行ロボット技術「NoMaDbot」を展示した。従来の自律走行ロボットと比較して低コストかつ短期間での導入が可能だという。
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ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。
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ロームは、GaN（窒化ガリウム）デバイス向けのゲートドライバーIC「BD2311NVX-LB」を発表した。最小ゲート入力パルス幅は1.25ナノ秒で、GaNデバイスの高速スイッチングに対応する。
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ロームは、LiDAR用120W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW8」を開発、サンプル出荷を始めた。レーザー波長の温度依存性を一般品に比べ66％も減少させたことで、長距離測定が可能となる。
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ロームは、100％子会社のラピステクノロジーを2024年4月1日に吸収合併することを発表した。
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ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。
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ロームは、バーコードラベルプリンタ向けの高速、高信頼性サーマルプリントヘッド「TE2004-QP1W00A」「TE3004-TP1W00A」を開発した。印刷速度は、従来のサーマルヘッド技術の約2倍となる500mm/秒となっている。
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ロームは、100V耐圧のNch＋NchデュアルMOSFET「HP8KE6」「HP8KE7」「HT8KE5」「HT8KE6」と、Nch＋PchデュアルMOSFET「HP8ME5」を発表した。2チップを1パッケージに内蔵したデュアルMOSFETのため、機器の小面積化に対応する。
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ロームは、VCSELを搭載した小型近接センサー「RPR-0720」を開発した。同社従来品と比較して約78％小面積化し、リチウムイオンバッテリー使用時の周辺昇圧回路が不要となった。
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ロームは、GaN（窒化ガリウム）パワーステージIC「BM3G015MUV-LB」「BM3G007MUV-LB」を開発した。650V GaN HEMTやゲート駆動用ドライバなどを1パッケージ内に搭載している。Si MOSFETから容易に置き換えて、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できる。
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マクセルは、ローム、ラピステクノロジーと共同でエナジーハーベスト対応の低消費電流モジュールキットを開発した。エナジーハーベスト向け充電制御IC、全固体電池、Nano Energy技術搭載の電源ICの組み合わせで構成する。
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マクセルは、全固体電池を用いたエナジーハーベスト対応の評価用キットを、ロームグループと共同で開発した。太陽光や室内照明を利用した電源システムの開発と評価を迅速に行うことができる。
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ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。
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ロームが、SiCパワー半導体の新工場を宮崎県に開設する計画を発表した。ソーラーフロンティアの旧国富工場を取得する予定で、同社の主力工場として2024年末の稼働開始を目指す。
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ロームは、車載向け高耐圧ホールICとして、単極検出タイプの「BD5310xG-CZ」シリーズと、交番検出タイプの「BD5410xG-CZ」シリーズを発表した。42V耐圧で、動作電圧範囲は2.7〜38Vとなる。
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ロームは、大型ディスプレイに対応した車載液晶バックライト向けLEDドライバーIC「BD94130xxx-M」を開発した。1つのICで制御できるエリア数が多く、LEDドライバーの実装面積や搭載数を削減できる。
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ロームとVitesco Technologiesは2023年6月19日、EV（電気自動車）向けSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの長期供給契約を締結した。取引額は、2024年から2030年までの7年間で1300億円以上になる見込みだ。
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ロームは、車載インテリア向けのRGBチップLED「SMLVN6RGBFU」を発表した。RGB素子の発光特性を細かく制御し、混色性を高めて色ばらつきを低減したことで、アプリケーションの正確な色表現が可能になった。
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ロームは、車載インテリア向けRGBチップLED「SMLVN6RGBFU」を開発した。混色による色ばらつきを素子の混色制御技術によって低減し、正確な色表現に貢献する。車室内の機能や状態表示用インジケーター、装飾照明に使用される。
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ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。
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ロームが2022年度決算および2023年度の業績予想を発表した。2022年度通期業績は、自動車向けや産業機器向けが成長したほか、為替の影響が大きく増収増益となった。2023年度は、増収減益を見込んでいる。
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ロームは、業界トップクラスのデバイス性能指数を実現した650V耐圧GaN（窒化ガリウム）HEMTの量産を始めた。サーバやACアダプターなどの電源システムに向ける。
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ロームは、高い電源効率を実現できる耐圧40〜150VのNチャネルMOSFET「RS6xxxxBx／RH6xxxxBxシリーズ」を発表した。産業機器用電源や各種モーター駆動の用途に向ける。
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ロームは、耐圧600VのSuper Junction MOSFETとして、新たに｢R60xxRNxシリーズ」3製品を発表した。冷蔵庫や換気扇など、ノイズ対策が求められる小型モーターの駆動用途に向ける。
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ロームは、GaNデバイスなど高速スイッチングデバイスの性能を最大化する、超高速駆動制御IC技術を確立した。同技術採用の制御IC製品として、2023年後半に100V入力1チャンネルDC-DCコントローラーをサンプル出荷する予定だ。
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ロームは、GaN（窒化ガリウム）デバイスの性能を最大化することができる「超高速駆動制御」IC技術を確立した。2023年後半には、この技術を搭載した100V入力1chの「DC-DCコントロールIC」を開発し、サンプル出荷を始める予定。
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ロームは、ポータブル機器やウェアラブル機器のセンシング用途向けに、小型短波長赤外デバイスの量産技術を確立した。1608サイズと小型のため、実装面積削減による省スペース化と小型アプリケーション向けのセンシングが可能となる。
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東京大学は2023年1月、デンソー、日本精工、ブリヂストン、ロームと共同で、走行中の車両のタイヤに道路から無線給電する新技術を開発したと発表した。
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ロームは、1608サイズ（1.6×0.8mm）に対応可能な短波長赤外（SWIR）デバイスの量産技術を確立した。この技術を用いた「SWIR LED」（発光側）とSWIRフォトダイオード（受光側）は、2023年3月よりサンプル出荷を始める予定。
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マクセルは、同社のセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」とロームの超低消費電流技術「Nano Energy」搭載の昇圧DC-DCコンバーターICを活用した、低消費電流の評価用電源モジュールキットを開発した。
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ロームは、実装面積を大幅に削減でき、±1％の検出精度を実現した電流検出アンプIC「BD1421x-LAシリーズ」を開発、第1弾として「BD14210G-LA」の量産を始めた。無線基地局やPLC、インバーター、白物家電などの用途に向ける。
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ロームは、中・大型車載ディスプレイの液晶バックライト向けに、DC調光とPWM調光の機能を搭載したLEDドライバーICを開発、量産を始めた。従来製品に比べICの消費電力を約20％削減しているという。
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マクセルは、同社の全固体電池とローム製昇圧DC-DCコンバーターICなどを基板上に実装した「評価用電源モジュールキット」を、ロームと共同開発した。民生機器から産業機器まで幅広い用途において、全固体電池の採用拡大を目指す。
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ロームは、プライマリーLDOレギュレーターの新製品「BD7xxL05G-C」シリーズを発表した。2.9×2.8mmと小型ながら耐圧が最高45V、消費電流が6μAとなっており、常時駆動を要する冗長電源の構築に適する。
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ロームは、同社の第4世代SiC-MOSFETとゲートドライバICが、日立AstemoのEV（電気自動車）用インバーターに採用されたと発表。このインバーターは、国内自動車メーカーを皮切りに2025年から国内外向けに順次供給される予定である。
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ロームは、独自の回路、デバイス技術「TDACC」を搭載した小型インテリジェントパワーデバイス8製品を開発した。車載や産業機器市場で求められる、各種機器の安全動作と電力損失低減に応える。
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