最新記事一覧
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。
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今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。
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M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。
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後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
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レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。
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東京都立大学らの研究チームは、スズ−鉛（Sn-Pb）はんだを磁場中で冷却したところ、「磁石」と「超伝導」という2つの性質を持つことが分かったと発表した。さらに、はんだの超伝導転移温度である7.2K以下で、「不揮発性磁気熱スイッチング」の現象を確認した。
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PLC電源の修理の続きだ。修理してみたものの出力電圧が中途半端な値で、まだ不具合を抱えている。そこで、メーカーに問い合わせてみたが――。
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東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。
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レノボ・ジャパンが「デバイスたちの卒業式」なるイベントを開催した。「デバイス？ 卒業？」と疑問符が付くかもしれないが、狙いはサステナビリティーを意識することの大切さの周知だ。
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今教育界で話題になっているのが、「AIがあればプログラミングは勉強しなくていいのでは？」という子供達の疑問について、いかに納得する反論ができるか、という事である。この質問をAIに投げてみると、
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千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」にて、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA（ミラテラ）」を紹介した。
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今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。
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知人の会社から事前連絡もなく、荷物が届いた。その荷物は、修理を途中で諦めたと思われる電源ユニットだった。
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今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。
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日本初の自作キーボード即売会「キーボードマーケット トーキョー」の詳細な情報が、2月3日に公開された。チケットが同日正午に発売となる他、参加サークルや企業の出展情報も一部明らかになった。
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日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。
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三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。
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マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。
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新しい年に新しい取り組みを。
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三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。
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今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。
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電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。
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今回は、第3章第3節第10項（3.3.10）「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。
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IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35％短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。
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産業用PC（IPC）の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。
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太陽電池ベンチャーのPXP（神奈川県相模原市）が薄膜太陽電池のセルを貼り合わせてつなげることで、大きさも形も自由なソーラパネルを作製できる技術を開発したと発表した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。
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コンビのたたずまいが四次元殺法コンビのAAっぽくもある。
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今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）のロードマップと、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。
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今回は前回の検討で得られた各部の波形からスイッチング動作に関係する素子に要求される特性項目と値について説明します。
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今回は、20年ほど使ってきた電子レンジの修理の様子を報告する。故障症状から推測するに、どうやらスタートスイッチの調子がおかしいようだ。
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引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。
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2ドルで買ったジャンクがよみがえる！
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今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。
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レノボ 大和研究所が推進する「ThinkPad」開発における環境負荷低減、サステナビリティの実現に向けた取り組みを紹介する。
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Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。
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レノボ・ジャパンが、ThinkPadの研究／開発拠点である大和研究所で「ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1」とサステナビリティーに関する説明会を開催した。ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1は2022年9月に発表されたモデルだが、最近になって本格的な販売を始めた所である。どのような特徴があるのだろうか。
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オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。
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今回は、「パワーデバイスにおける接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
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今回は、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」から、「SMT（Surface Mount Technology）における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
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JEITAが発行する「2022年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」の概要を紹介していく。
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TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」（TDK）だという。
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BluetoothやWi-Fi、GNSS（衛星測位システム）、UWB（超広帯域）無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF（高周波）フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs（ガリウムヒ素）を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。
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今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第18回では、筆者の今岡氏が他連載でも活用しているFPGA評価ボード「Tang Nano 9K」に、ファミコンで広く知られるようになった十字キーとA／BボタンのUIを搭載する。
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HPとHPE（Hewlett Packard Enterprise）のルーツは、米カリフォルニア州パロアルト市にある民家とガレージにある。現在そこは「HP Garage」としてHP／HPEの顧客向けのミュージアムとして運用されている。その展示内容と、HPが社名を決定するまでの“逸話”を紹介しよう。
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TDKが、同社として初となるワイヤーボンド対応のNTCサーミスターを開発した。光トランシーバーおよびLiDAR用LDの温度検知向けで、抵抗値交差±1％の高精度と高温多湿環境での高信頼性を実現している。
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