最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。
()
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
()
Metaは自社開発のAIチップ「MTIA」の第2世代を発表した。4つの主要モデルで先代と比較して性能が3倍向上したとしている。Facebookなどでの広告レコメンデーション機能の強化などに活用する計画。
()
Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。
()
インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
()
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。
()
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
()
ルネサス エレクトロニクスは、スマートメーターや産業用センサー、計測機器などに必要となる周辺機能を搭載した32ビットマイコン「RAファミリー」として新たに「RA2A2」を発売した。
()
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。
()
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK（Process Design Kit）を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第43回は、実装がFiberの一種のようになっている「Protothreads」を取り上げる。
()
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。
()
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
()
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。
()
2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。
()
ルネサス エレクトロニクスは、音声やビジョンを用いるマルチモーダルAI用途に適したマイクロコントローラー「RA8D1」グループを発売した。Arm Cortex-M85を採用した「RA8」シリーズの第2弾となる。
()
インフィニオン テクノロジーズは、10Gビット/秒の伝送速度に対応したUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX10」を発表した。デュアルCPUコア「ARM Cortex-M4」「ARM Cortex-M0+」で構成され、7系統のシリアル通信ブロックなどを搭載する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているDMAって何？」についてです。
()
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、480MHz動作のArm Cortex-M85コアを搭載した「RA8M1」の量産を始めた。「RA8シリーズ」の第1弾となる製品で、6.39CoreMark/MHzという高い性能を実現している。
()
Microchip Technologyは、ハードウェアセキュリティモジュールとフラッシュメモリオプションを備えた、32ビットマイクロコントローラー「PIC32CZ CA」の提供を開始した。300MHzのArm Cortex-M7プロセッサを搭載する。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第38回は、マルチタスクに焦点を当てたポーランド発の省フットプリントRTOS「DioneOS」を取り上げる。
()
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。
()
今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第37回は、現在は入手がほぼ不可能になってしまった「Nano-RK」を取り上げる。
()
アンビックは、超低消費電力SoC（System on Chip）「Apollo4 Lite」および「Apollo4 Blue Lite」を発表した。アプリケーションは、医療やヘルスケア分野の遠隔モニタリング製品向けを想定している。
()
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御用の32ビットマイクロコントローラー「RA4T1」「RA6T3」「RX26T」グループの量産と販売を開始した。メモリやパッケージ展開を含め、35品種以上を提供する。
()
量子アプリ共創コンソーシアム（QiSS）で、京都大学大学院情報学研究科の橋本昌宜教授が主導する産学連携のソフトエラー研究グループは、一般の中性子源を用いて、半導体チップの地上ソフトエラー率を評価する方法を開発した。
()
エッジAIアクセラレーターを手掛ける欧州のスタートアップAxelera AIが、「Embedded Vision Summit 2023」（米国カリフォルニア州／2023年5月23〜25日）で、動作可能な初期チップのデモを披露した。
()
2023年4月、IT技術関連の国際見本市「InnoEX（イノエックス）」が香港で開催された。香港は近年、アジアにおける金融業と貿易の中心地という地の利を生かし、技術革新のハブとしての地位を強化する戦略を打ち出している。InnoEXでは、それを垣間見ることができた。
()
2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第34回は、分散システム向けRTOSとして約30年展開されてきた「Virtuoso」「OpenComRTOS」「VirtuosoNext」を紹介する。
()
東京工業大学と工学院は、モバイルエッジデバイスに搭載可能な、PIM（プロセッシングインメモリ）型ニューラルネットワーク（NN）アクセラレーターのマクロを開発した。動作時と待機時の電力消費が極めて小さく、高い演算能力とエネルギー効率を実現できるという。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のインフライト宇宙機向けFPGA「RT PolarFire」と組み合わせて用いる「RT PolarFire 開発キット」を発表した。既に受注を開始している。
()
USB Type-Cの充電拡張規格であるUSB PD（Power Delivery）。最新の規格では最大240Wまでの給電が可能になることから、幅広いアプリケーションでの採用が予測されている。一方で、USB PD対応ポートの搭載数が増えると発熱などの課題が生じてくる。それを解決すべく、MPSはマイコンを搭載したUSB PDコントローラーを開発した。
()
onsemiはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展。Bluetooth Low Energy 5.2対応無線通信MCU「RSL15」を用いた、超低消費電力の資産追跡／位置特定ソリューションのデモなどを展示していた。
()
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、新たにエントリー品の「RA4E2」と「RA6E2」を追加し、量産を始めた。センシングやPC周辺機器、ウェアラブル機器などの用途に向ける。
()
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E／Eアーキテクチャの中核であるコミュニケーションゲートウェイ用SoCに貢献する技術を開発した。車体制御の安全性、低消費電力化、セキュリティの安全性などを可能にする。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第32回は、2023年1月にリリースされたばかりのRTOS「PX5 RTOS」を紹介する。
()
Ambiq Microは、AIに焦点を当てた独自SDK（ソフトウェア開発キット）「Neural Spot」を提供する。超低消費電力サブスレッショルド／ニアスレッショルド技術を組み合わせることで、高効率の推論を実現するという。
()
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/E（電気／電子）アーキテクチャを進化させるために重要となる4つの技術を開発した。これらの技術は、車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC「R-Car S4」に搭載されているという。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第31回は、ほぼ独力で開発された軽量RTOS「FunkOS／Mark3」を紹介する。
()
STマイクロエレクトロニクスは「第15回 オートモーティブワールド」で、相変化メモリ（PCM）を内蔵した車載用32ビットマイコン「Stellar」のデモを展示した。
()
ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力マイコン「RL78」ファミリーを拡充し、最小となる8ピンパッケージを含む「RL78/G15」を発売した。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。半導体不足との戦いだった2022年だったが、2023年には好転するのだろうか？ その見通しを紹介する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、16ビット汎用マイコン「RL78ファミリー」として、端子数が少なく小型パッケージを採用した「RL78／G15」を発売した。産業機器や民生機器、センサー制御、照明器具、インバーター機器などの用途に向ける。
()
NXP Semiconductorsは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）で、電気自動車（EV）制御アプリケーション向けマイコンの新シリーズ「S32K39シリーズ」を発表した。今回、同社のグローバル製品およびソリューションマーケティング担当ディレクターであるBrian Carlson氏に製品の詳細を聞いた。
()