インテル、モバイルWiMAXベースバンド・チップの設計を完了

[ITmedia]

　インテルは12月6日、シングルチップ、マルチバンドのWiMAX／Wi-Fiの無線を統合した、同社初のモバイルWiMAXベースバンド・チップの設計を完了したことを発表した。

　開発された「インテル WiMAX コネクション 2300 チップセット」は、香港で開催した「3G World Congress and Mobility Marketplace」で初公開された。同社主席副社長兼セールス＆マーケティング最高責任者のマローニ氏が、インテル Centrino Duoモバイル・テクノロジー搭載ノートブックPCから、モバイルWiMAXを用いてインターネットへのブロードバンド・アクセスを実証したという。

　最初のインテル WiMAX コネクション 2300チップセットの設計はすでに完了しており、今後は検証作業に注力し、量産に向けて計画を進めていく。2007年末までに、カードおよびモジュール製品のサンプル出荷を予定している。