Ericsson，米Texas InstrumentsとGPRSと3G携帯端末ソリューションに関する契約を締結

【国内記事】

2002年3月18日更新

　Ericsson Mobile Platformは，米Texas Instruments（TI）とGPRS及び第3世代リファレンス・デザイン・プラットフォームに関する契約を締結した。今回の契約は，昨年9月にEricssonとTIで取り交わした覚書を進展させたもので，TIの半導体技術を軸に展開する。

　Ericssonは今回の合意により，TIの半導体ソリューションを組み込んだ第3世代携帯端末のリファレンス・デザイン・プラットフォームを提供する。これにより移動体端末やそのほかの無線機器メーカーは，研究開発費用を削減し，製品をより早く市場に投入できるようになる。

　Ericssonのオープン・ソリューションには，ベースバンド用DSP（デジタル信号処理），RF用部品，アプリケーション・プロセッサなどが含まれる。今回の契約で，TIは，Ericssonのリファレンス・デザイン・ソリューションの中核となる部品を供給する。これらのソリューションは，あらゆる移動体通信端末に対応する。

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