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2002年7月18日　02:49 AM 更新

高速化する「ワイヤレスデータ通信」狙うIntel

Intelはモバイルデータ通信で世界の先頭を行く日本の通信事業者に対し、Intel PCAをアピールした

　18日のWIRELESS JAPAN 2002では、米Intelがアプリケーションや機器開発を支援するアーキテクチャ「Intel PCA」（Personal Internet Client Architecture）をアピールした。講演を行ったのは、同社ワイヤレス・コミュニケーションズ＆コンピューティング事業本部副社長、兼フラッシュ製品事業部長であるDarin G. Billerbeck氏。

IntelのDarin G. Billerbeck氏

　同氏はまず、国内の移動体通信業界でデータ通信が盛んであることに言及。1契約者あたりの月間平均収入（ARPU）に占めるデータ通信の割合は、世界で見ても国内主要3キャリア（NTTドコモ、au、J-フォン）が上位4位に入っていると紹介した（BDA China調べ）。

　一方で、キャリアの音声ARPUが頭打ちの状況であることにもふれる。「音声収入の減収分を補ってあまりあるほど、データ通信による収入を増加させねばならない」として、ワイヤレスクライアントにPCでのアプリケーションを移植する必要があるとした。

　もちろん、その際に同社はIntel PCA（記事参照）を提供しよう――というわけだ。Intel PCAでは、ワイヤレスクライアントの通信部分、プロセッサ部分、メモリ部分を大きくブロックとして分け、それぞれの開発を加速させる技術を提供する。

トータル・システムとして「3M/mm3」を考慮せよ

　Darin氏がまず紹介したのは、PDAおよびマルチメディア携帯電話向けのアプリケーション・プロセッサ「PXA250」「PXA210」だ。これは最高400MHzの動作を実現するもので、「消費電力あたりのMIPS値は業界最高」というもの（詳細は別記事参照）。

　USBインタフェースやBluetoothインタフェースといった、リッチクライアントとして欠かせない高速通信ポートもサポートしているという。

　また、演算チップやメモリなどを集積化、スタック化する技術も紹介。特に、Stacked-CSP (Chip Scale Package) のテクノロジ分野で、テープベースの柔軟性のある基板を折り畳むことで、4チップ以上の積み重ねを可能にする「フォールデッド・スタック」（記事参照）の技術をアピールした。

　「アプリケーションまたはベースバンド処理、およびメモリ・サブシステムを1つのパッケージにすることができる（フォールデッド・スタックド・BGAパッケージ）。今後、チップとパッケージの統合も行う」。

　Darin氏は開発アーキテクチャを評価するにあたり、トータル・システムとして「3M/mm3」を考慮することが必須だと訴える。

　これは1mm3（ミリ立方メートル）あたりのMIPS（演算処理速度）、Mbit（通信速度）、Milli-watt（低消費電力）をよく検討する必要があるということ。さらなる高機能化、高速化が求められるワイヤレスクライアントの開発支援に、自信を見せていた。

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[杉浦正武, ITmedia]

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