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2002年9月27日　07:25 PM 更新

三菱電機とSamsung、携帯カメラ用チップセットを共同開発

　三菱電機と韓国Samsung Electronicsはこのほど、携帯機器向けカメラ用LSIチップセットの全製品を共同開発することで合意した。

　両社はこれまでチップセットについて技術提携を行ってきたが、今後は協業関係を強化して全製品を共同で開発する。三菱の人工網膜LSI設計技術や画像処理信号技術、光学設計技術と、Samsungのプロセス・デバイス技術、CMOSセンサー設計技術を結集し、モバイルカメラ用LSIチップセットで世界トップシェアを目指す。

　まず0.35μメートルプロセス版VGA（640×480ピクセル、約30マン画素）モジュールを9月から、同CIF（352×288ピクセル、約10万画素）モジュールを10月から量産する。0.18μメートルVGAを2003年上半期から、また0.18μメートル版SXGA（1280×1024ピクセル、約100万画素）モジュールを2003年下半期から量産する計画。

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