News	2000年10月19日　10:46 PM 更新

USB2.0が普及するのは2001年夏──米In-system DESIGN

最大480Mbpsのスピードを実現するUSB2.0。対応製品がエンドユーザーの手元に届くのはいつなのだろうか？　USB-ATAPIブリッジチップを開発する米In-system DESIGNに「WORLD PC EXPO 2000」の会場で話を聞いた。

　米In-system DESIGNは，「WORLD PC EXPO 2000」でATAPIとUSB2.0のブリッジチップを出展し，評価ボードによるデモンストレーションを行っている。この「ISD-300」は，既存のATAPIデバイスをUSB2.0に変換するためのもの。新しいインタフェースが世に出るときには必須のアイテムであり，その出荷状況が規格の普及スピードを左右する。同社では，最大480Mbps（60Mバイト／秒）の転送レートを持つUSB2.0が「来夏にも一般的に使われるようになる」と話している。

展示されていたUSB2.0対応のGIGAMOドライブ

　In-system DESIGNのブースには，富士通のGIGAMOドライブや松下電器産業のDVD-RAMドライブなど，4つのストレージ製品にブリッジを搭載した試作機が展示されている。同社のデザインマネジャー，David Luke氏は，まずファイルコピーのデモを見せてくれた。15MバイトのデータをUSB1.1とUSB2.0のMOドライブでHDDにコピーすると，USB1.1では25〜30秒かかるが，USB2.0ではわずかに2〜3秒で済む。「このシステムではMicrosoftのベータ版ドライバを使用しているが，毎秒15Mバイト程度は出ている。ドライバが完成すれば，この2〜3倍は早くなるだろう」（Luke氏）。

　

米In-system DESIGNのDavid Luke氏とDavid Boldwin氏

　またLuke氏は，「Microsoftは，2001年第1四半期中にWindows 2000のサービスパックで（USB2.0の）ドライバを入れてくる。また，夏頃にはWhistlerとともにWindows 98やMeのサービスパックも出てくるだろう」と予想する。一方，Intelも来年後半にもチップセットにUSB2.0のコントローラを統合する計画を明らかにしている（4月28日の記事を参照）が，その時期は意外と早そうだ。「来年の夏には出てくるはず。その頃には，今のUSB1.1と同じように，USB2.0を搭載したPCが当たり前になっているだろう」（Luke氏）。

　さらに，同社はUSB2.0対応機器のコストを下げるため，廉価版チップの計画を持っているという。ISD-300は0.35μメートルプロセスで製造するが，これを0.25μメートルにシュリンクした「ISD-400」を6月を目処に投入する見込みだ。「パフォーマンスを維持してコストを下げるため，パッケージを小さくする」（プロダクトマネジャーのDavid Boldwin氏）と言う。なお，両チップの製造はNECエレクトロンデバイスに委託する。

　In-system DESIGNは，ISD-300のサンプル出荷を11月中旬〜末に開始。ラスベガスで11月に行われる「COMDEX/Fall」には実物を展示する予定だ。2001年1月にはボリューム出荷に移行し，周辺機器メーカーなどに提供する。既に富士通が同社のGIGAMOドライブに採用することが決定しているほか，「松下電器やリコーなど，多くのメーカーと交渉中だ。また，実際に対応製品がエンドユーザーの手元に届くのは，2月から3月頃になる」（Boldwin氏）という。今年のCOMDEXでは，USB2.0対応周辺機器が大きな話題になりそうだ。

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