News	2001年3月2日　03:30 PM 更新

Intelが次世代PCに向け新I/O技術を開発へ

Intelはサンノゼで開催のIDFで「ISA，PCIに続く第3世代I/Oアーキテクチャ」の必要性を訴えた。8月末の次期IDFで技術の発表がある。

　Intelデスクトッププラットフォーム担当副社長のLouis Burns氏は，米カリフォルニア州サンノゼで開催中の「Intel Developers Forum（IDF）Spring 2001」で，これからの10年を支えるプラットフォーム技術について語った。Burns氏は，かつてのISA，そして現在主流のPCIに続く，次世代を支える業界標準の高速I/O技術が必須であると訴え，今年8月末に予定されている「IDF Fall 2001」でそうした技術の発表を行うと明らかにした。

IDFで高速I/O技術の重要性を訴えるIntelデスクトッププラットフォーム担当副社長のBurns氏

　Burns氏は1981年に登場したIBM PCと，20年後の今日のPCのスペックを比較し，その間にはさまざまなイノベーションが起きたと語った。そしてこれからの技術としてUSB 2.0や802.11bの無線LANについて言及。無線LANについては家電との接続への応用を提案した。

　デモではDVD再生を行うPCとIEEE 1394に対応した無線LANの基地局を用い，基地局に接続したテレビモニターにIEEE 1394を通じてDVD画像を再生させていた。Intelは802.11eと呼ばれる，無線LAN上でQoS（サービス帯域を保証するためのプロトコル）を実現する規格策定に参加しており，IEEE 1394のトラフィックを802.11の無線LANを使って流す「1394 Over 802.11」実装を進めるなどの取り組みを行っている。

　さらに1980年代に開発されたISAを例にとり，「ISAで不足する機能や性能を補うため，MCA，EISA，VL-Busなどの亜流が登場したものの，いずれもISAの次の10年を担うには不十分なものが多かった。そこに1990年代を担う技術としてPCIが登場した」（Burns氏）と説明。

　PCIはその後，グラフィックス，ストレージなどさまざまなI/Oの標準として普及。チップセットの相互接続にも利用されている。しかし，それも性能や機能の不足から，かつてのISAと同じように亜流が登場してきている。「例えばAGPはグラフィックスに特化させたものだし，われわれのチップセットがチップ間の相互接続に使っているHub Link，あるいはPCI-Xなども，標準PCIの不足を補うために生まれた。しかし，これらはいずれも次代の標準を担う技術ではない。かつてのPCIがそうだったように，これからの10年を担う新しいI/O技術が必要になる」とBurns氏。

　I/O技術にはいくつかの物理的な限界があり，例えばパラレル転送方式のバスでは1GHzあたりが限界になる。また，12GHzあたりには，銅線による電気信号の伝達を行う上での限界が存在する。Burns氏が言うところの「ISA，PCIに続く第3世代I/Oアーキテクチャ」は，パラレルの限界を超え，銅線によるデータ転送の限界までの位置を占めるものになるという。

　第3世代I/O技術に必要な要素として，Burns氏は完全なシリアル転送技術であること，ポイント間接続が可能なこと（つまり帯域共有ではないこと），ピン当たりの帯域を最大化する方向での規格であること，10GHz以上の転送サイクルまでスケーラビリティを持つこと，接続にフレキシビリティがあること，さまざまな市場に応用できる技術であることなどを挙げている。

　そしてIntelは，こうした要件を満たすため，高速なシリアルインターコネクト技術の開発を行っている。そのごく初期の仕様は，今年8月末に行われるIDFで公開される予定だ。

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