News | 2001年3月26日 10:45 PM 更新 |
VIA Technologiesはドイツ・ハノーバーで開催の「CeBIT」において3月25日(現地時間),0.15μm(マイクロメートル)プロセスのSocket 370互換プロセッサ「C3」を発表した。クロック周波数は733MHz。既に出荷を開始しており,1000個ロット時の価格は54ドル。近日中に800MHz版もリリースされる予定だ。
C3のダイサイズは52平方ミリメートルで,VIAによればはx86プロセッサでは最小。128Kバイトの1次キャッシュに加え,64Kバイトの2次キャッシュを統合する。システムバスは133MHzで,マルチメディア命令セットはMMX,ならびに3DNow!をサポートする。VIAでは同じクロック周波数のCeleronプロセッサよりも約25%低消費電力だとしている。C3の消費電力は典型値(Typical Thermal Power)が6ワット,最大値(Maximum Thermal Power)で11.6ワットとなっている。
C3は,コードネームで「Samuel2(C5Bコア)」と呼ばれていたもの。ブランド名は従来の「Cyrix」から,「C3」に変更になった。また,今年第3四半期にはC5Bコアの後継として「C5C」コアを採用するプロセッサがリリースされる計画だ。VIA傘下のCentaur Technologyによれば,C5CはC5Bの低電圧版という位置付けにあり,クロック周波数は800MHz程度で登場するもようだ。
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