| News：ニュース速報 | 2002年2月19日 11:29 AM 更新 |
MS，Intel，TIが携帯電話の参考仕様開発で提携
Microsoft，Intel，Texas Instruments（TI）の3社は3GSM World Congress（別記事参照）で18日，次世代携帯電話の開発で提携したと明らかにした。今日，端末の仕様はメーカーによって異なるが，3社は今回の提携を通じて参考仕様を開発する。また，ポータブルコンピュータに携帯電話機能や企業の電子メールにアクセスする機能を付加するための統合型チップ／ソフトの開発も共同で行う。
[ITmedia]
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