| News：ニュース速報 | 2002年6月6日 04:56 PM 更新 |
富士通、低融点の鉛フリーはんだ材料を開発
富士通と富士通研究所はこのほど、スズ・亜鉛・アルニミウムを利用した鉛フリーはんだを新開発し、米国で特許（特許番号：US 6361626）を取得したと発表した。従来の鉛フリーはんだに比べ、融点が低いのが特徴
富士通と富士通研究所はこのほど、スズ・亜鉛・アルニミウムを利用した鉛フリーはんだを新開発し、米国で特許（特許番号：US 6361626）を取得したと発表した。従来の鉛フリーはんだに比べ、融点が低いのが特徴。
新開発した鉛フリーはんだは、スズ・亜鉛・アルミニウムを利用。融点は199度と、スズ・銀・銅を利用する従来の鉛フリーはんだの約220度よりも低く、スズ・鉛共晶はんだの融点である183度に近い。このため、現行のはんだ付けプロセスにほとんど変更を加えずにはんだ付けを行えるとしている。また接合する部品に要求される温度耐性もほぼ同等という。さらに銀、銅に代えて亜鉛、アルミニウムを使用することでコストを抑えた。
新素材は、米国で特許（特許番号：US 6361626）を取得。さらに日本を含む7カ国で特許申請中という。
富士通は、新素材の2002年度中の実用化に向けて、グループの各工場で試験採用を進めている。将来的には、全製品への新素材を採用を目指す。
同社は2002年12月末までに鉛はんだを全廃する考え。またグループ全体でも、2003年度末までにすべてのはんだに鉛フリーはんだを使用するとしている。
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