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2002年6月12日　09:28 AM 更新

IntelとTundra、XScale用システムインターコネクト共同開発

両社はXScaleマイクロアーキテクチャ向けにカスタマイズされた、高性能システムインターコネクト技術の共同開発にあたる

　システムインターコネクト技術開発会社の米Tundra Semiconductorは6月11日、Intelとの間で数百万ドル規模の契約を結んだと発表した。両社は契約の下、IntelのXScaleマイクロアーキテクチャ向けにカスタマイズされた、高性能システムインターコネクト技術の共同開発にあたる。

　Tundraは、コミュニケーション／ストレージシステム企業向けのシステムインターコネクト技術の設計／開発／販売にあたっている。

　Intelのストレージコンポーネント部門ジェネラルマネジャー、Mike Wall氏は「Tundraと手を組んで、XScaleベースのチップセット製品を拡大する」と述べている。

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Tundraのプレスリリース

[ITmedia]

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