| News：ニュース速報 | 2002年6月19日 07:11 PM 更新 |
東芝と富士通、半導体事業で包括提携
東芝と富士通は6月19日、半導体事業で包括提携することで合意したと発表した。シリコン・オン・チップ（SoC）の設計・開発を共通化するなど順次、提携の範囲を拡大させ、将来的には事業統合も検討する
東芝と富士通は6月19日、半導体事業で包括提携することで合意したと発表した。シリコン・オン・チップ（SoC）の設計・開発を共通化するなど順次、提携の範囲を拡大させ、将来的には事業統合も検討する。
両社は、100ナノメートル（0.10μメートル）以上のシリコン・オン・チップ（SoC）の設計・開発プラットフォームなどの共通化や、プロセッサコアなどのIP／通信分野向けシステムLSIの共同開発など、テーマごとにワーキンググループを発足させ、具体的な提携内容の検討を始めるとしている。
サーバや通信機器、携帯端末向けなど性能の向上が求められているSoC製品を中心に半導体の設計・開発で協力することで互いに技術を補完しあい、市場での競争力を高める。
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