News:ニュース速報 | 2002年7月31日 08:53 AM 更新 |
米AMD、独Infineon Technologies、台湾UMCの3社は7月30日、300ミリウエハー採用の半導体ロジック製品の量産に向けた、65/45ナノメートル製造技術の開発で協力すると発表した。
3社の開発リソースとノウハウを持ち寄って共通プラットフォーム技術を開発、その後、各社が自社の製品ニーズに合わせてカスタマイズを加えることになるという。
共同開発は、まず台湾のUMCの製造施設で開始される。
AMDとUMCは先に65/45ナノメートル製造技術の開発で協力する旨を発表しており(2月1日の記事参照)、今回の発表で、このプロジェクトにInfineonも加わったことになる。またInfineonは180/130ナノメートルプロセス技術の開発では、以前からUMCと提携関係にあった。
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[ITmedia]
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