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2002年8月28日　08:58 AM 更新

欧米チップ3社、90nm CMOS設計発表

Motorola、Philips、STMicroelectronicsが共同開発した90ナノメートルCMOS設計プラットフォームを発表

　Motorola、Philips、STMicroelectronicsの半導体メーカー3社は8月27日、業界初をうたい、90ナノメートルCMOS設計プラットフォームを発表した。これは、半導体設計者が次世代SoC（システム・オン・チップ）製品を開発する際に基盤として使うもの。

　3社は今年4月に半導体技術開発で提携（4月15日の記事参照）、フランスのR&D施設で共同作業を進めている。今回、早期段階で90nm CMOS設計プラットフォームを発表できたのは3社協力体制のたまものだとしている。

　3社は90nm技術に基づく初の300mmシリコンを年内に開発する計画だとしている。

[ITmedia]

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